聯(lián)電公布年度薪資上調(diào)，增幅為3%~5%

聯(lián)電暫未公布具體調(diào)薪幅度，但據(jù)內(nèi)部消息稱，本次調(diào)薪幅度范圍在3%-5%之間，與同行業(yè)相當(dāng)。值得注意的是，臺積電已于4月份實施了類似的調(diào)薪政策，增幅亦在3...

2024-05-14 標(biāo)簽：臺積電聯(lián)電半導(dǎo)體行業(yè) 1.2k 0

聯(lián)電向英特爾授權(quán)12nm制程技術(shù)

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，自中美貿(mào)易摩擦加劇以來，臺灣和美國晶圓代工廠商紛紛加速擴(kuò)產(chǎn)以爭奪各國補(bǔ)貼等資源。此次聯(lián)電與英特爾的技術(shù)合作或?qū)㈤_創(chuàng)臺灣及美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之間...

2023-12-26 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)電 1.2k 0

中國“3+1”存儲器版圖初現(xiàn) 誰能走到最后？

對中國大陸來說，今年可算是真正意義上的存儲器元年。武漢存儲器基地項目啟動，與聯(lián)電合作的晉華集成電路項目落戶福建泉州晉江市，還有明確要做存儲器的合肥市和紫...

2016-05-25 標(biāo)簽：存儲器聯(lián)電武漢新芯 1.2k 0

臺積電/聯(lián)電與中芯國際搶奪中國晶圓代工市場

2016年大陸以晶圓代工為主軸的集成電路制造業(yè)的產(chǎn)值年增率將可望達(dá)到16.5%，雖然成長力道低于2015年26.5%的水準(zhǔn)，但依舊高于全球平均表現(xiàn)。

2016-05-03 標(biāo)簽：中芯國際臺積電聯(lián)電 1.2k 0

今日看點(diǎn)丨營收首超聯(lián)電、格芯，中芯國際Q1財報亮眼；印度塔塔電子開始出口封裝芯片

1. 傳蘋果計劃將自研芯片用于 AI 服務(wù)器 ? 消息稱蘋果公司計劃在今年搭建采用自研芯片驅(qū)動的人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心，提供一些AI服務(wù)。這家制造商希...

2024-05-10 標(biāo)簽：中芯國際聯(lián)電格芯 1.1k 0

半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)悄然變化 聯(lián)電表示壓力很大

全球半導(dǎo)體代工行業(yè)也進(jìn)入了一個相對快速的發(fā)展階段。但繁榮或許并不屬于半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的每個企業(yè)。

2012-08-06 標(biāo)簽：臺積電聯(lián)電半導(dǎo)體代工 1.1k 0

新思實體驗證方案獲聯(lián)電28奈米制程采用

新思科技（Synopsys）日前宣布，晶圓代工大廠聯(lián)華電子（UMC，聯(lián)電）才用新思科技 IC Validator 實體驗證（physical verif...

2013-03-15 標(biāo)簽：聯(lián)電28納米新思科技 1.1k 0

臺灣制造業(yè)去年營收減10.7%，研發(fā)投入創(chuàng)新高

具體到行業(yè)，電子零組件業(yè)研發(fā)費(fèi)用達(dá)4507億元，占比65.1%，漲幅2.2%；其后是電腦電子產(chǎn)品及光學(xué)制品業(yè)，研發(fā)費(fèi)用1580億元，占比22.8%，漲幅...

2024-05-08 標(biāo)簽：聯(lián)電制造業(yè)電子零組件 1.1k 0

中芯國際季度營收首次超越聯(lián)電與格芯，躍升至純晶圓代工行業(yè)第二

另據(jù)統(tǒng)計，該季度中芯國際的營收已成功超越聯(lián)電及格芯兩大國際巨頭。截至目前，聯(lián)電和格芯第一季度的各自營收為17.1億美元及15.49億美元，皆未能超越中芯國際。

2024-05-10 標(biāo)簽：中芯國際聯(lián)電格芯 1.1k 0

聯(lián)電成為Allegro主要晶圓專工制造商，簽訂長期合作協(xié)議

Allegro營運(yùn)暨品質(zhì)資深副總裁Thomas Teebagy表示，希望藉由信任的伙伴關(guān)系，幫助Allegro擴(kuò)大相關(guān)的業(yè)務(wù)范疇。Allegro已預(yù)先將...

2018-08-03 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓PCB設(shè)計 1.1k 0

聯(lián)電擬11億元收購茂德竹科12寸廠擴(kuò)大產(chǎn)能

聯(lián)電擬11億元收購茂德竹科12寸廠擴(kuò)大產(chǎn)能 據(jù)臺灣媒體報道，隨著英偉達(dá)（Nvidia）等重量級客戶大單的涌入，臺灣聯(lián)電雙管齊下大擴(kuò)產(chǎn)，不只南科12B廠...

2010-01-11 標(biāo)簽：聯(lián)電茂德竹科 1.1k 0

聯(lián)電攜手新思科技研發(fā)28奈米制程DesignWare IP

聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)與全球半導(dǎo)體設(shè)計制造軟體暨IP領(lǐng)導(dǎo)廠商新思科技(Synopsys)昨日共同宣布，雙方已擴(kuò)展夥伴關(guān)系，將于聯(lián)電28奈...

2011-10-13 標(biāo)簽：聯(lián)電新思科技DesignWare I 1.1k 0

聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座 臺灣代工面臨挑戰(zhàn)

格羅方德(Globalfoundries)行銷副總諾恩(MicahelNoonen)發(fā)出豪語，公司去年第四季營收首度超越聯(lián)電，成為全球第二大晶圓代工廠。...

2012-03-20 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓代工 1.1k 0

晶圓代工掀價格戰(zhàn)，12英寸成熟制程最高降20%

聯(lián)電強(qiáng)調(diào)，該公司預(yù)計7月26日召開法說會，屆時將釋出最新展望。聯(lián)電在前一次法說會坦言，產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇較預(yù)期慢，第2季整體需求前景依舊低迷，預(yù)期客戶將持續(xù)進(jìn)行庫...

2023-07-11 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓代工 1k 0

物聯(lián)網(wǎng)、AI等趨勢崛起 友達(dá)、聯(lián)電將逾千名職缺搶人才

整合元件制造廠（IDM）關(guān)閉自有舊晶圓廠，委外代工成未來趨勢。據(jù)統(tǒng)計，2009～2017年間全球共逾90座晶圓廠關(guān)閉或改變用途，使聯(lián)電等晶圓代工廠可望直接受惠。

2018-03-11 標(biāo)簽：聯(lián)電友達(dá)物聯(lián)網(wǎng) 998 0

晶圓雙雄及聯(lián)發(fā)科卡位物聯(lián)網(wǎng)芯片

物聯(lián)網(wǎng)著眼于芯片整合及訴求超低功耗，晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電均建立相關(guān)制程平臺，協(xié)助芯片廠搶商機(jī)；聯(lián)發(fā)科也成立Linkit開發(fā)平臺，以整合戰(zhàn)方式卡位。

2016-05-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電聯(lián)電 992 0

Globalfoundries崛起：30年來首次聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座

外電報導(dǎo)，格羅方德（Globalfoundries）行銷副總諾恩（MicahelNoonen）發(fā)出豪語，公司去年第四季營收首度超越聯(lián)電，成為全球第二大晶...

2012-03-20 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓代工GlobalFoundries 987 0

聯(lián)電預(yù)期Q2受益于22/28nm需求，毛利率仍為30%，預(yù)計全年維持上半年水平

據(jù)消息，晶圓代工廠聯(lián)電于4月24日舉行了法說會，公司總經(jīng)理王石透露，第二季度22/28nm需求有望提高，預(yù)計出貨量將增長1-3%，而平均銷售價格（ASP...

2024-04-25 標(biāo)簽：聯(lián)電封裝晶圓代工 986 0

臺灣晶圓廠成熟制程報價連續(xù)九周下跌，關(guān)注市場動態(tài)

關(guān)于市場報價可能繼續(xù)下探的消息，聯(lián)電表示不予置評；世界先進(jìn)在近日的法說會上表示，陸廠低價策略對其運(yùn)營產(chǎn)生影響，但公司無意參與價格戰(zhàn)，預(yù)計隨著市場庫存調(diào)整...

2024-05-07 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓代工驅(qū)動IC 981 0

大陸半導(dǎo)體快速崛起，上半年新產(chǎn)值已超過臺灣

聯(lián)電執(zhí)行長顏博文表示，聯(lián)電以參股方式在廈門投資興建12寸晶圓廠，主要看好中國這幾年半導(dǎo)體元件需求成長非?？焖伲侨虺砷L最快速地區(qū)，而且當(dāng)?shù)貎A向未來要求...

2016-11-17 標(biāo)簽：臺積電聯(lián)電半導(dǎo)體芯片 969 1