聯(lián)電首次退出聯(lián)詠董事會(huì)，但兩家公司將深化合作

針對(duì)此事，聯(lián)電4月22日澄清說(shuō)，聯(lián)詠董事席位并非他們所追求，而此次調(diào)整主要旨在協(xié)助聯(lián)詠完善公司治理結(jié)構(gòu)，增設(shè)獨(dú)立董事一職。鑒于聯(lián)詠乃聯(lián)電關(guān)鍵客戶之一，雙...

2024-04-22 標(biāo)簽：聯(lián)電驅(qū)動(dòng)芯片 1.6k 0

2023年第三季度全球半導(dǎo)體、晶圓代工及手機(jī)處理器市場(chǎng)業(yè)績(jī)?

另外值得注意的是，雖然臺(tái)積電在這場(chǎng)賽跑中貢獻(xiàn)突出，不僅穩(wěn)住了自家的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，更明確了2023年第三季度行業(yè)發(fā)展走向。然而，對(duì)于聯(lián)電視頻制造有限公司（LD...

2023-12-25 標(biāo)簽：集成電路臺(tái)積電電源管理 1.5k 0

聯(lián)電董事長(zhǎng)洪嘉聰赴山東 布局大陸綠能產(chǎn)業(yè)

聯(lián)電董事長(zhǎng)洪嘉聰赴山東 布局大陸綠能產(chǎn)業(yè)  據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道： 聯(lián)電董事長(zhǎng)洪嘉聰與威剛科技董事長(zhǎng)陳立白上周共赴山東，對(duì)聯(lián)電在當(dāng)?shù)氐耐顿Y進(jìn)行了解，山

2009-11-28 標(biāo)簽：聯(lián)電綠能產(chǎn)業(yè) 1.5k 0

聯(lián)電二季度穩(wěn)健增長(zhǎng)，營(yíng)收達(dá)127.2億元

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)波動(dòng)的背景下，晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)聯(lián)電（UMC）近日公布了其2024年第二季度的財(cái)務(wù)表現(xiàn)，再次展現(xiàn)了其在行業(yè)低谷中的堅(jiān)韌與穩(wěn)健。數(shù)...

2024-07-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體聯(lián)電晶圓代工 1.5k 0

矽統(tǒng)改組計(jì)劃：聚焦產(chǎn)品線與并購(gòu)策略

近日，聯(lián)電旗下IC設(shè)計(jì)廠商矽統(tǒng)召開(kāi)股東會(huì)。董事長(zhǎng)洪嘉聰透露，矽統(tǒng)多年來(lái)依賴聯(lián)電股利作為主要盈利來(lái)源。為提升競(jìng)爭(zhēng)力，矽統(tǒng)計(jì)劃實(shí)施一系列改組策略。

2024-05-29 標(biāo)簽：聯(lián)電IC設(shè)計(jì)矽統(tǒng) 1.5k 0

先進(jìn)制程布局各有打算，GF/聯(lián)電爭(zhēng)搶晶圓榜眼

先進(jìn)制程晶圓代工市場(chǎng)戰(zhàn)火愈演愈烈。繼臺(tái)積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體（FinFET）制程后，格羅方德（GLOBALFO...

2013-06-11 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓格羅方德 1.5k 0

傳大陸3倍年薪挖角臺(tái)灣聯(lián)電聯(lián)詠工程師超200人

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，農(nóng)歷年后，臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)再出現(xiàn)明顯離職潮，業(yè)界傳出晶圓廠以聯(lián)電為首，遭大陸華力微電子大舉挖角28nm研發(fā)團(tuán)隊(duì)，加上熱門的制程主管或工程師，...

2017-02-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科聯(lián)電聯(lián)詠 1.5k 0

突發(fā)事件聯(lián)電單方面宣布停止與晉華合作

美國(guó)企業(yè)必須持有特定許可證，才能向晉華出口零件、軟件、技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)，美國(guó)商務(wù)部希望通過(guò)出口禁令，限制晉華威脅美軍系統(tǒng)重要零件供應(yīng)商的能力。

2018-11-13 標(biāo)簽：集成電路聯(lián)電福建晉華 1.5k 0

中芯國(guó)際拼先進(jìn)半導(dǎo)體制程 有望超越聯(lián)電成全球第三

在 2016 年之內(nèi)，先后宣布 14 納米制程將在 2018 年投產(chǎn)，以及 2016 年投資金額提升至 25 億美元的消息。而這 2 項(xiàng)指標(biāo)都直追全球第...

2016-12-23 標(biāo)簽：中芯國(guó)際聯(lián)電半導(dǎo)體制程 1.5k 0

CMOS影像感測(cè)技術(shù)興起 聯(lián)電攜手星國(guó)微電子開(kāi)發(fā)TSV技術(shù)

　　聯(lián)華電子與新加坡科技研究局旗下的微電子研究院宣布，將合作進(jìn)行應(yīng)用在背面照度式CMOS影像感測(cè)器的TSV技術(shù)開(kāi)發(fā)，透過(guò)這項(xiàng)技術(shù)，包括智慧手機(jī)、數(shù)位相機(jī)...

2012-06-07 標(biāo)簽：CMOS聯(lián)電TSV技術(shù) 1.4k 0

聯(lián)電、世界先進(jìn)公布Q3財(cái)報(bào)，均創(chuàng)季度新高

聯(lián)電9月份合并收益為190.52億臺(tái)幣（單位以下相同），比前一個(gè)月小幅增加0.53%，但比去年同期下降24.45%;第三季度合并收益為570.68億元人...

2023-10-08 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓晶圓代工 1.4k 0

聯(lián)電新加坡Fab 12i P3廠移機(jī)典禮舉辦

聯(lián)電在新加坡Fab 12i舉行了盛大的第三期擴(kuò)建新廠移機(jī)典禮，標(biāo)志著首批機(jī)臺(tái)設(shè)備正式進(jìn)駐。聯(lián)電此次12英寸產(chǎn)能擴(kuò)充主要聚焦在南科Fab 12A的P6廠及...

2024-05-23 標(biāo)簽：聯(lián)電 1.4k 0

聯(lián)電加入IBM技術(shù)聯(lián)盟 攜手奔向10nm工藝

。IBM、聯(lián)電今天共同宣布，聯(lián)電將加入IBM技術(shù)開(kāi)發(fā)聯(lián)盟，共同參與10nm CMOS工藝的開(kāi)發(fā)。IBM技術(shù)開(kāi)發(fā)聯(lián)盟是一個(gè)由IBM領(lǐng)導(dǎo)的半導(dǎo)體行業(yè)組織，成...

2013-06-15 標(biāo)簽：IBM聯(lián)電 1.4k 0

今日看點(diǎn)丨聯(lián)電評(píng)估進(jìn)軍6nm制程；臺(tái)積電美國(guó)廠芯片仍需空運(yùn)回中國(guó)臺(tái)灣封裝

1. 雅馬哈機(jī)器人成立，計(jì)劃開(kāi)發(fā)芯片制造設(shè)備 ? 雅馬哈發(fā)動(dòng)機(jī)（Yamaha Motor）公司希望將機(jī)器人技術(shù)打造成其第三大制造支柱，使其在摩托車等陸地...

2025-07-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電 1.4k 0

全球半導(dǎo)體聚焦芯片代工廠降價(jià)，中國(guó)大陸廠商面臨挑戰(zhàn)

　這一轉(zhuǎn)變促使聯(lián)電、力晶等不得不提前采取降價(jià)手段以應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。據(jù)悉，聯(lián)電12英寸晶圓代工服務(wù)已平均降價(jià)10%-15%，出于40納米制程節(jié)點(diǎn)；此外，聯(lián)電8英...

2024-01-16 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓代工半導(dǎo)體行業(yè) 1.4k 0

聯(lián)電攜手英特爾開(kāi)發(fā)12nm制程平臺(tái)，預(yù)計(jì)2026年完成，2027年量產(chǎn)

今年初，聯(lián)電與英特爾宣布將攜手打造12nm FinFET制程平臺(tái)，以滿足移動(dòng)設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)施及網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)需求。

2024-05-31 標(biāo)簽：英特爾聯(lián)電通信基礎(chǔ) 1.4k 0

看點(diǎn)：格芯或在評(píng)估與聯(lián)電合并 OpenAI最新估值超AMD與英特爾總和

給大家?guī)?lái)一些業(yè)界資訊： 格芯或在評(píng)估與聯(lián)電合并 據(jù)外媒報(bào)道，有知情人士爆料稱，格芯首席新的執(zhí)行官Tim Breen準(zhǔn)備在4月上任，Tim Breen稱...

2025-04-01 標(biāo)簽：amd英特爾聯(lián)電 1.4k 0

臺(tái)積電與聯(lián)電大客戶賽靈思合作28納米產(chǎn)品

臺(tái)積電與聯(lián)電大客戶賽靈思合作28納米產(chǎn)品 外電引用分析師資訊指出，聯(lián)電大客戶賽靈思（Xilinx）3月可能宣布與臺(tái)積電展開(kāi)28納米制程合作；臺(tái)積電28...

2010-01-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電賽靈思 1.4k 0

聯(lián)電22納米新工廠：中期完成，明年初量產(chǎn)

據(jù)悉，聯(lián)電在2022年2月份正式宣布了在其位于新加坡的12英寸晶圓制造廠Fab12i區(qū)域內(nèi)建立一座全新先進(jìn)晶圓廠的計(jì)劃。這個(gè)計(jì)劃首階段設(shè)定了每月30，0...

2024-01-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)電晶圓廠 1.3k 0

產(chǎn)能緊張，聯(lián)電、日月光急單要漲價(jià)

臺(tái)積電在CoWoS先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能緊張，這導(dǎo)致英偉達(dá)在AI芯片方面的生產(chǎn)受到限制。有消息稱，英偉達(dá)正考慮通過(guò)加價(jià)尋找除臺(tái)積電以外的替代生產(chǎn)能力，以應(yīng)對(duì)...

2023-08-31 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電聯(lián)電 1.3k 0