華陽精機獲得多項客戶榮譽

近期，ADAYO華陽集團旗下全資子公司華陽精機憑借著先進的技術實力、優(yōu)秀的質(zhì)量表現(xiàn)以及高效的交付能力，獲得諸多知名客戶的高度認可和榮譽，客戶榮譽捷報頻傳...

2024-09-18 標簽：聯(lián)電電池系統(tǒng)華陽 1.3k 0

聯(lián)電4月營收創(chuàng)新高，毛利率達30.9%

聯(lián)電第一季度合并營收為546億3千萬新臺幣，環(huán)比下降0.6%，但相較于2023年同期的542億1千萬新臺幣，本季度營收實現(xiàn)了0.8%的增長。毛利率為30...

2024-05-07 標簽：聯(lián)電納米制程 1.3k 0

英特爾聯(lián)手聯(lián)華電子，創(chuàng)新12nm制程平臺

聯(lián)電共同總經(jīng)理王石指出，聯(lián)電與英特爾在美國全資本開支的12nmFinFET制程合作，是公司探尋具備成本效益的產(chǎn)能擴張以及先進工藝節(jié)點升級的關鍵舉措。這個...

2024-01-26 標簽：英特爾聯(lián)電晶體管 1.3k 0

智原與聯(lián)電合作完成交付40納米三億邏輯閘SoC

智原與聯(lián)電合作完成交付40納米三億邏輯閘SoC。由于其中整合了超過100種以上不同功能的 IP設計，其挑戰(zhàn)性更不是一般設計服務同業(yè)可以克服的。

2013-01-28 標簽：ASIC聯(lián)電SoC 1.3k 0

半導體投資前景蒙陰，投資降幅或創(chuàng)下近十年最大紀錄

對經(jīng)濟增速放緩的擔憂，正逐漸影響半導體行業(yè)，使得一度火熱的投資熱情開始變得謹慎起來。預計2023年，全球前十大半導體制造商的設備投資額將首次在過去四年中...

2023-08-22 標簽：半導體聯(lián)電海力士 1.3k 0

驚傳GF大中華區(qū)總舵手閃辭 恐將牽動大陸晶圓代工市場布局

全球晶圓代工大廠GlobalFoundries驚傳高層人士離職消息，GlobalFoundries大中華區(qū)業(yè)務副總裁陳若中閃電提出辭呈，預計任職到12月...

2016-12-20 標簽：聯(lián)電晶圓代工格羅方德 1.3k 0

三星2012將超越聯(lián)電躍居全球第二晶圓代工廠

三星2012將超越聯(lián)電躍居全球第二晶圓代工廠,一旦三星新增晶圓代工產(chǎn)能全數(shù)開出，加上臺積電等晶圓廠新增產(chǎn)能也將相繼投入，2012~2013年全球晶圓代工...

2011-12-12 標簽：三星電子聯(lián)電晶圓代工廠 1.3k 0

聯(lián)電12納米技術授英特爾，或成聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)關鍵

據(jù)可靠消息來源透露，聯(lián)電已就12納米工藝授權(quán)與英特爾進行多輪接觸且近期將達成協(xié)議。主要原因在于聯(lián)電的12納米 ARM架構(gòu)技術和主攻 x86 架構(gòu)的英特爾...

2023-12-28 標簽：英特爾聯(lián)電晶圓代工 1.3k 0

45/40nm成營收主力 晶圓廠爭相擴產(chǎn)

全球各大晶圓代工廠正加速擴大40/45奈米（nm）先進制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機與平板裝置市場不斷增長，讓兼具低成本與高效能的先進制程需求快速升溫，包括臺...

2012-08-22 標簽：臺積電聯(lián)電晶圓 1.2k 0

聯(lián)電獲得高通高性能計算先進封裝大單

近日，據(jù)臺媒最新報道，聯(lián)電成功奪得高通高性能計算(HPC)領域的先進封裝大單，這一合作將涵蓋AI PC、車用以及當前熱門的AI服務器市場，甚至涉及高帶寬...

2024-12-20 標簽：聯(lián)電晶圓封裝 1.2k 0

聯(lián)電陷困境 臺灣學者：先救臺灣IC設計

文化大學競爭力研究中心主任杜紫宸。圖／聯(lián)合報系數(shù)據(jù)照聯(lián)電陷入美中半導體對峙困境，引起國內(nèi)各界高度矚目，文化大學競爭力研究中心主任杜紫宸認為，比起半導體產(chǎn)...

2018-11-05 標簽：半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)電IC設計 1.2k 0

搶先攻占IC制造商機 聯(lián)電發(fā)力14納米制程技術

聯(lián)電14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)制程技術將于后年初開始試產(chǎn)。聯(lián)電正全力研發(fā)新一代14奈米FinFET制程技術，預計效能可較現(xiàn)今28奈米制程...

2012-11-05 標簽：聯(lián)電IC制造14納米 1.2k 0

在海外大廠訂單方面，主要源于美方對中國大陸半導體進口產(chǎn)品加征關稅，預計2025年稅率將翻倍至50%，引發(fā)了供應鏈的轉(zhuǎn)單熱潮。聯(lián)電憑借其產(chǎn)地多元化布局的優(yōu)...

2024-05-27 標簽：半導體聯(lián)電供應鏈 1.2k 0

聯(lián)電11月營收同比下降16.7%，Q4利用率預計為61%~63%

聯(lián)電此前預測，第四季度晶圓出貨量將比前一季度下降5%，但平均售價將保持相同水平。工廠開工率平均為61 - 63%，低于第三季度（67%）。因此，公司總利...

2023-12-07 標簽：聯(lián)電晶圓工藝制造 1.2k 0

機構(gòu)：英偉達將大砍臺積電、聯(lián)電80%CoWoS訂單

近日，野村證券在報告中指出，英偉達因多項產(chǎn)品需求放緩，將大砍在臺積電、聯(lián)電等CoWoS-S訂單量高達80%，預計將導致臺積電營收減少1%至2%。 野村半...

2025-01-22 標簽：臺積電聯(lián)電英偉達 1.2k 0

聯(lián)電與意法半導體攜手開發(fā)65奈米CMOS影像感測器技術

臺灣聯(lián)電集團（UMC）宣布與意法半導體（STM）攜手合作，開發(fā)利用背面照度的65奈米CMOS影像感測器技術。此次1.1um像素間距的BSI制程，將于聯(lián)電...

2012-09-07 標簽：聯(lián)電意法半導體影像感測器 1.2k 0

消息：聯(lián)電等晶圓代工成熟制程大降價

業(yè)界指出，即便近期PC、手機市場出現(xiàn)回溫跡象，客戶考量通貨膨脹等外在變因仍大，尤其過去一年幾乎都在清庫存，IC設計廠商害怕再度陷入庫存去化泥淖，因此當下...

2023-11-16 標簽：聯(lián)電IC設計晶圓代工 1.2k 0

聯(lián)電拿下高通訂單！先進封裝不再一家獨大

先進封裝領域爆紅，聯(lián)電積極搶進并傳出捷報，奪下高通高速運算（HPC）先進封裝大單，將應用在AI PC、車用，以及現(xiàn)在正熱的AI服務器市場，甚至包括高帶寬...

2024-12-18 標簽：高通聯(lián)電封裝 1.2k 0

晶圓代工掀價格割喉戰(zhàn) 12英寸成熟制程最高降20%

中國臺灣晶圓加工成熟工程企業(yè)主要是聯(lián)合電氣，晶圓電容器等。對于大幅降低價格充當生產(chǎn)能力的說法，聯(lián)電和利電容器都表示不回應市場的傳聞。

2023-07-10 標簽：電容器聯(lián)電晶圓代工 1.2k 0