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標(biāo)簽 > 芯和半導(dǎo)體
芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。
芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證,并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
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IPD芯片出貨量超10億顆,芯和半導(dǎo)體亮相IMS2022
2022年6月**日,中國上海訊——國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會(huì)上宣布,其IPD芯片累計(jì)出貨量已首...
2022-06-21 標(biāo)簽:IPD芯和半導(dǎo)體 2.1k 0
近日,芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(簡稱:芯和半導(dǎo)體)在上海證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記,擬首次公開發(fā)行股票并上市,輔導(dǎo)券商為中信證券。這一消息在半導(dǎo)體...
2025-02-11 標(biāo)簽:eda芯和半導(dǎo)體 2.1k 0
芯和半導(dǎo)體亮相2023集成電路產(chǎn)業(yè)EDA/IP交流會(huì)
12月19日,“2023集成電路產(chǎn)業(yè)EDA/IP交流會(huì)”在上海張江盛大召開。本次會(huì)議為推進(jìn)集成電路EDA/IP產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展,由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)...
芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā),前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)
隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限,芯片的布局設(shè)計(jì)——異構(gòu)集成的3DIC先進(jìn)封裝(以下簡稱“3DIC”)已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。
芯和半導(dǎo)體在美國舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2024設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上,正式發(fā)布了EDA2024軟件集。該套軟件集涵蓋了眾多先進(jìn)封裝、高速系統(tǒng)、射...
2024-09-27 標(biāo)簽:eda芯和半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 2k 0
芯和半導(dǎo)體發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺(tái)
微軟大中華區(qū)全渠道事業(yè)部技術(shù)總監(jiān)王盛麟表示:“芯和半導(dǎo)體利用其自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電磁算法技術(shù),為客戶提供了高效的從芯片到封裝到系統(tǒng)的EDA仿真解決方案。
2021-08-17 標(biāo)簽:微軟eda芯和半導(dǎo)體 2k 0
清華大學(xué)創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)隊(duì)調(diào)研芯和半導(dǎo)體
近日,清華大學(xué)2024級(jí)創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)隊(duì)到今年國家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)獲得企業(yè)——芯和半導(dǎo)體上海總部參觀調(diào)研。
2024-12-04 標(biāo)簽:edachiplet芯和半導(dǎo)體 2k 0
芯和半導(dǎo)體即將亮相電子元器件與技術(shù)大會(huì)
電子元器件與技術(shù)大會(huì) (ECTC) 是國際首屈一指盛會(huì),匯集了全球在封裝、元器件和微電子系統(tǒng)科學(xué)、技術(shù)和教育領(lǐng)域的佼佼者,進(jìn)行合作與技術(shù)交流。ECTC ...
2022-05-26 標(biāo)簽:電子元器件濾波器芯和半導(dǎo)體 2k 0
芯和半導(dǎo)體參展DesignCon2021大會(huì),發(fā)布高速仿真EDA 2021版本
國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體,在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會(huì)上,正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。
2021-08-20 標(biāo)簽:eda芯和半導(dǎo)體 2k 0
芯和半導(dǎo)體將參加2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇
芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”)將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇。作為國內(nèi)Ch...
2025-02-26 標(biāo)簽:eda玻璃基板芯和半導(dǎo)體 1.9k 0
芯和半導(dǎo)體出席2024 IEEE AP-S/URSI國際會(huì)議
2024年7月14日至19日,2024 IEEE AP-S/URSI國際會(huì)議在意大利佛羅倫薩舉行。芯和半導(dǎo)體在會(huì)議上宣講了關(guān)于X3D RL參數(shù)提取求解器...
2024-08-01 標(biāo)簽:內(nèi)存電子封裝芯和半導(dǎo)體 1.9k 0
芯和半導(dǎo)體參加《SiP 汽車電子技術(shù)交流峰會(huì)》并發(fā)表演講
時(shí)間2022年9月28日地點(diǎn)富士康科技集團(tuán)龍華廠區(qū) ? 活動(dòng)簡介 ?芯和半導(dǎo)體受邀于9月28日參加由富士康科技集團(tuán)與CEIA電子智造聯(lián)合舉辦的SiP汽車...
芯和半導(dǎo)體明日亮相CCF Chip 2024 發(fā)表“多芯片高速互聯(lián)”演講
時(shí)間: 7月19日 地點(diǎn): 上海,富悅大酒店 芯和半導(dǎo)體將于明日(7月19日)參加在上海松江舉辦的中國計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)芯片大會(huì) CCF Chip 2024。作...
2024-07-18 標(biāo)簽:edachiplet芯和半導(dǎo)體 1.9k 0
芯和半導(dǎo)體正式發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本
芯和半導(dǎo)體于2023年6月13日在圣地亞哥開幕的IEEE MTT國際微波展上,正式發(fā)布其射頻EDA解決方案2023版本及宣傳片。通過差異化的芯片-封裝-...
2023-06-17 標(biāo)簽:電磁仿真射頻EDA芯和半導(dǎo)體 1.9k 0
IEEE國際微波周(IEEE Microwave Week)將于2022年6月19日至24日在美國科羅拉多州丹佛市舉辦。芯和半導(dǎo)體受邀將連續(xù)第九年參加I...
2022-05-09 標(biāo)簽:eda射頻微波芯和半導(dǎo)體 1.9k 0
芯和半導(dǎo)體獲上海市“專精特新”企業(yè)稱號(hào)
根據(jù)《上海市優(yōu)質(zhì)中小企業(yè)梯度培育管理實(shí)施細(xì)則》(滬經(jīng)信規(guī)范〔2022〕8號(hào)),經(jīng)上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)專家評審和綜合評估,芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有...
2023-03-09 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)封裝eda 1.8k 0
芯和半導(dǎo)體亮相2023上海集成電路行業(yè)產(chǎn)教融合大會(huì)
時(shí)間 2023年4月25日 地點(diǎn) 上海張江集電港2號(hào)樓2樓 活動(dòng)背景 近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程加快,半導(dǎo)體企業(yè)不斷崛起或擴(kuò)展,這就意味著行業(yè)內(nèi)對高精尖人...
2023-04-27 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體芯和半導(dǎo)體 1.7k 0
芯和半導(dǎo)體喜獲第十六屆“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎(jiǎng)
芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”)宣布,在剛剛召開的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)上,芯和半導(dǎo)體喜獲“中國芯”E...
2021-12-21 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)eda封裝設(shè)計(jì) 1.7k 0
ESD電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)聯(lián)盟宣布芯和半導(dǎo)體加盟
“ 在過去的一個(gè)月里,雖然疫情肆虐,但擋不住我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)依然在通過線上的方式為用戶帶來各種最新的解決方案,領(lǐng)域涉及了3DIC先進(jìn)封裝和高速測試等。我們...
2022-04-14 標(biāo)簽:ESD電子系統(tǒng)芯和半導(dǎo)體 1.7k 0
芯和半導(dǎo)體最新發(fā)布“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案
來源:芯和半導(dǎo)體 芯和半導(dǎo)體日前正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案。 芯和半導(dǎo)體日前正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI...
2024-02-18 標(biāo)簽:eda芯和半導(dǎo)體 1.7k 0
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