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芯和半導(dǎo)體

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芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。

　　芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點和先進(jìn)封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。

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芯和半導(dǎo)體資訊

芯和半導(dǎo)體參加“半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測論壇”并發(fā)表演講

時間2022年11月2日地點上海國際會議中心，5樓，長江廳活動簡介 ? ? 芯和半導(dǎo)體受邀于11月2日參加在上海國際會議中心舉辦的“SEMICON 半...

2022-11-01 標(biāo)簽：soc 封測芯和半導(dǎo)體 3.1k 0

芯和半導(dǎo)體邀您共聚廈門ICCAD2022大會

簡介：異構(gòu)集成的先進(jìn)封裝毫無疑問已經(jīng)成為后摩爾時代推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的最重要引擎之一。Chiplet作為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要應(yīng)用，成為工藝縮微接近極限...

2022-12-23 標(biāo)簽：集成電路 eda chiplet 3.1k 0

芯和半導(dǎo)體在DesignCon 2022大會上發(fā)布新品Hermes PSI及眾多產(chǎn)品升級

2022年4月*日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的全球半導(dǎo)體設(shè)計大會DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Herm...

2022-04-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 EDA技術(shù)芯和半導(dǎo)體 2.7k 0

芯和半導(dǎo)體亮相全球半導(dǎo)體設(shè)計大會DesignCon2022

全球半導(dǎo)體設(shè)計大會DesignCon2022 正式在美國加州圣克拉拉市拉開帷幕。DesignCon大會是高速通信和半導(dǎo)體行業(yè)，從事芯片、板級和系統(tǒng)設(shè)計的...

2022-04-08 標(biāo)簽：芯片 eda 芯和半導(dǎo)體 2.7k 0

芯和半導(dǎo)體發(fā)布集成無源芯片IPD手冊

無源芯片IPD解決方案視頻無源芯片IPD手冊 ?

2022-11-24 標(biāo)簽：IPD 芯和半導(dǎo)體 2.6k 0

芯和半導(dǎo)體正式宣布已完成超億元人民幣的B輪融資

過去一年，基于上海張江這塊集成電路產(chǎn)業(yè)的熱土，在政策助力、人才吸納、以及自主創(chuàng)新之下，芯和半導(dǎo)體正在快速縮小與國際領(lǐng)先EDA的差距，為國內(nèi)外新一代高速高...

2021-01-18 標(biāo)簽：eda 供應(yīng)鏈芯和半導(dǎo)體 2.6k 0

芯和半導(dǎo)體IPD芯片累計出貨量首超10億顆

國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會上宣布，其IPD芯片累計出貨量已首超10億顆。　　

2022-06-21 標(biāo)簽：芯片 eda 毫米波 2.5k 0

芯和半導(dǎo)體為先進(jìn)封裝提供高速高頻電磁場仿真解決方案

DAC（Design Automation Conference）是EDA領(lǐng)域最富盛名的頂級國際會議，是全世界EDA從業(yè)者每年交流的盛會。今年會議的議題...

2021-12-09 標(biāo)簽：芯片高頻電磁芯和半導(dǎo)體 2.5k 0

芯和設(shè)計訣竅概述如何使用3DIC Compiler實現(xiàn)Bump Planning

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2022-11-24 標(biāo)簽：3DIC 芯和半導(dǎo)體 2.4k 0

芯和半導(dǎo)體榮獲第二屆工業(yè)軟件創(chuàng)新應(yīng)用大賽最佳實踐獎

2022年12月19日，第二屆東莞工業(yè)軟件創(chuàng)新應(yīng)用大賽頒獎典禮在松山湖成功舉辦。芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司在大賽上脫穎而出，與立訊精密工業(yè)股份有限公...

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芯和半導(dǎo)體在ICCAD 2022大會上發(fā)布全新板級電子設(shè)計EDA平臺Genesis

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日廈門舉行的ICCAD2022大會上正式發(fā)布全新板級電子設(shè)計EDA平臺Genesis，這是國內(nèi)首款基于仿真驅(qū)動設(shè)...

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在本月剛結(jié)束的三星半導(dǎo)體先進(jìn)制造生態(tài)系統(tǒng)SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）2021論壇上，全球第二大晶圓廠...

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芯和半導(dǎo)體與聯(lián)想集團(tuán)合作研發(fā)EDA Agent

2025年11月19日，芯和半導(dǎo)體與聯(lián)想集團(tuán)正式簽署EDA Agent戰(zhàn)略合作協(xié)議，聚焦EDA設(shè)計全流程智能化升級，加速 AI 驅(qū)動的智能終端及系統(tǒng)設(shè)計...

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芯和半導(dǎo)體攜手羅德與施瓦茨成功舉辦戰(zhàn)略合作簽約儀式

? 2021年 7 月 6 日，中國上海訊—— 為了更好地應(yīng)對5G給國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游帶來的各種仿真分析和測試驗證挑戰(zhàn)，國內(nèi)EDA行業(yè)仿真領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)...

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集成電路EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展高峰論壇上芯和半導(dǎo)體發(fā)表主題演講

? ? 時間 2023年4月12日地點南京長江之舟華邑酒店3樓宴會廳會議概要電子設(shè)計自動化（EDA）是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最上游、最基礎(chǔ)的關(guān)鍵技術(shù)，...

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如何快速實現(xiàn)SiP設(shè)計直流壓降仿真

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芯和發(fā)布高速數(shù)字信號完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集

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2023-07-11 標(biāo)簽：軟件 eda 數(shù)字信號 2.1k 0

芯和半導(dǎo)體擬A股IPO，已完成上市輔導(dǎo)備案

近日，中國證監(jiān)會公布了一則重要消息，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（簡稱“芯和半導(dǎo)體”）已完成首次公開發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)備案。此次上市的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為...

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芯和半導(dǎo)體榮獲2023年度國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎一等獎

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2024-06-26 標(biāo)簽：eda 射頻系統(tǒng)芯和半導(dǎo)體 2.1k 0

芯和半導(dǎo)體發(fā)布首款電源完整性分析工具Hermes PSI

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的全球半導(dǎo)體設(shè)計大會DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板...

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PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
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熱設(shè)計是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計一般由前期的仿真和后期的測試驗證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
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集成電路設(shè)計（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計流程。集成電路設(shè)計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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深南電路股份有限公司（簡稱“深南電路”），成立于1984年，注冊資本4.89億元，總部坐落于中國廣東省深圳市，主要生產(chǎn)基地位于中國深圳、江蘇無錫及南通，業(yè)務(wù)遍及全球，在北美設(shè)有子公司，歐洲設(shè)有研發(fā)站點。
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　　LED開關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動電路中有少量應(yīng)用，GTR驅(qū)動困難，開關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
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