華為究竟什么時(shí)候解決芯片問題？

麒麟9000芯片就已經(jīng)很缺貨了，那么麒麟9000L又是哪兒來的呢？根據(jù)知情人士的透露，麒麟9000L是在麒麟9000上縮減來的，更重要的是麒麟9000L...

2021-04-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為芯片代工 2.7萬 0

海光國產(chǎn)x86處理器未來可能會(huì)在中芯國際生產(chǎn)

海光方面對(duì)國產(chǎn)X86處理器一直比較低調(diào)，沒有透露是哪家晶圓廠生產(chǎn)的，不過這個(gè)問題也不算復(fù)雜，AMD的第一代Zen處理器使用的是格芯的工藝。因此不難猜測。

2019-06-27 標(biāo)簽：處理器中芯國際CPU 1.6萬 0

12吋晶圓產(chǎn)能不足！2020年IC制造銷售預(yù)計(jì)2536億！兩大咖給半導(dǎo)體發(fā)展建言

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長于燮康先生表示，2020年中國集成電路晶圓制造業(yè)銷售收入預(yù)計(jì)2536億元，同比增長18%。預(yù)計(jì)2020年中國晶圓制造業(yè)營收占全...

2020-09-29 標(biāo)簽：中芯國際IC設(shè)計(jì)芯片代工 9.1k 0

為什么現(xiàn)在芯片那么緊缺

美國的制裁打破了全世界芯片供應(yīng)的節(jié)奏。本來全世界芯片供應(yīng)是正常的，沒有什么芯片短缺。美國制裁，比如制裁華為，華為就需要趕快備貨，大量訂貨，這樣全很多產(chǎn)能...

2021-12-27 標(biāo)簽：芯片芯片代工 8.5k 0

上海新陽發(fā)布2018年年度報(bào)告，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入55,962.78萬元

上海新陽參股子公司上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“上海新昇”）300mm大硅片項(xiàng)目從2017年第二季度已經(jīng)開始向國內(nèi)部分芯片代工企業(yè)提供樣片進(jìn)行認(rèn)...

2019-04-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片代工3D打印 8.3k 0

臺(tái)積電、聯(lián)華電子、世界先進(jìn)、今年累計(jì)營收525億美元 同比將大漲30%

11月16日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，芯片代工商今年的業(yè)績普遍向好，臺(tái)積電今年前10個(gè)月的營收同比均有大漲，前10個(gè)月的累計(jì)營收已超去年全年，今年?duì)I收同比大...

2020-11-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片代工世界先進(jìn) 7k 0

為什么臺(tái)灣能成為全球半導(dǎo)體的中心？

到了70年代，臺(tái)灣開始走工業(yè)技術(shù)的道路，把經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型到以通訊、信息、半導(dǎo)體、消費(fèi)電子等高新技術(shù)領(lǐng)域上。之后很快有各種工業(yè)研究所在臺(tái)灣成立，而且臺(tái)灣還派遣了...

2019-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片代工 6.7k 0

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測廠商需增資 23% 以購置新設(shè)備

全球性的汽車芯片供應(yīng)緊張，已持續(xù)多月，芯片供應(yīng)緊張也已擴(kuò)展到了智能手機(jī)手機(jī)處理器、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等多個(gè)領(lǐng)域，在芯片代工商產(chǎn)能緊張、代工需求強(qiáng)勁的情況下，影...

2021-03-19 標(biāo)簽：芯片代工28nm工藝 6.5k 0

消息稱三星5nm等部分工藝良率低于50%，三星沒否認(rèn)

在全球晶圓代工市場上，臺(tái)積電的市場份額超過了50%，位居第一，其產(chǎn)能和技術(shù)都是領(lǐng)先的。排名第二的三星拿下了超過20%的市場份額，先進(jìn)工藝直追臺(tái)積電，高通...

2021-07-05 標(biāo)簽：芯片代工EUV5nm 4.6k 0

同樣是半導(dǎo)體領(lǐng)域，憑什么韓國可以活得精彩？

到了60年代，日本的小心思就起來了，既然大家都是掙錢，那為什么我不是最大的那一個(gè)。于是，那一年，日本專門成立一個(gè)部門叫作通產(chǎn)省，對(duì)外宣稱保護(hù)初創(chuàng)產(chǎn)業(yè)的名...

2019-04-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器芯片代工 4.6k 0

臺(tái)積電芯片代工價(jià)格大漲20%之后 IC設(shè)計(jì)廠商醞釀新一波漲價(jià)

上周三，臺(tái)積電上發(fā)出全面漲價(jià)通知：以16/12nm 為分界線，16/12nm 以上（含12nm）的成熟制程報(bào)價(jià)調(diào)漲15～20%，先進(jìn)制程報(bào)價(jià)上調(diào) 7％～...

2021-08-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電IC設(shè)計(jì)芯片代工 4.3k 0

突破5g封鎖，華為新機(jī)Mate60王者歸來

華為非常低調(diào)，甚至沒有詳細(xì)說明Mate 60系列的技術(shù)參數(shù)。網(wǎng)絡(luò)上傳的消息認(rèn)為，華為新手機(jī)使用的是麒麟芯片9000S，而非高通芯片，而且麒麟芯片采用了自...

2023-08-31 標(biāo)簽：芯片代工5G華為mate 3.5k 0

臺(tái)灣地震對(duì)全球電子產(chǎn)業(yè)有何影響？

地震發(fā)生當(dāng)天，臺(tái)灣南科園區(qū)立即啟動(dòng)緊急應(yīng)變機(jī)制，園區(qū)全面停工，各廠商立即進(jìn)行疏散。南科廠商建物均為防震建物，面板與半導(dǎo)體相關(guān)精密的機(jī)臺(tái)在地震到3~4級(jí)時(shí)...

2016-02-16 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)芯片代工半導(dǎo)體行業(yè) 3.4k 0

8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺，驅(qū)動(dòng)芯片代工價(jià)格上漲5-10%

以賽亞調(diào)研指出，截至3月，8英寸晶圓代工價(jià)格已經(jīng)上漲5-10%，臺(tái)積電又計(jì)劃提高代工價(jià)格，有可能帶動(dòng)驅(qū)動(dòng)芯片價(jià)格上漲到第三季度，面板廠商、終端廠商將面臨...

2021-04-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓芯片代工 3.2k 0

“芯片五巨頭”創(chuàng)下歷史最高，臺(tái)積電超1.5倍茅臺(tái)

近日，美股千億美元市值的半導(dǎo)體企業(yè)迎來普漲。其中，芯片五巨頭臺(tái)積電、阿斯麥、高通、博通和AMD最新市值均創(chuàng)下歷史最高。 其中，全球芯片代工巨頭臺(tái)積電12...

2020-12-07 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片代工 3.2k 0

全球芯片代工市場今年的規(guī)模將達(dá)到896.88億美元 但增長率遠(yuǎn)不及2020年

1月4日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在疫情導(dǎo)致對(duì)居家辦公和娛樂設(shè)備需求增加、5G智能手機(jī)大量推出、5G基站大規(guī)模建設(shè)等的推動(dòng)下，全球芯片代工市場在2020年大...

2021-01-04 標(biāo)簽：芯片市場規(guī)模芯片代工 3.1k 0