芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書(shū)，作者是（美國(guó)）贊特。本書(shū)介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造技術(shù)

DEXMET PFA延展過(guò)濾網(wǎng)：0.11mm精度重塑芯片制造過(guò)濾工藝

大連義邦的DEXMET PFA全氟過(guò)濾支撐網(wǎng)憑借高精度（0.11mm）、耐強(qiáng)腐蝕、低摩擦、自潤(rùn)滑等特性，成為半導(dǎo)體制造（如光刻、蝕刻、CMP工藝）中提升...

2025-08-08 標(biāo)簽：芯片制造過(guò)濾系統(tǒng) 896 0

視覺(jué)定位引導(dǎo)：芯片制造中的“精準(zhǔn)之眼”

機(jī)器視覺(jué)引導(dǎo)的機(jī)器人修磨系統(tǒng)搭載的軟件已在蘋(píng)果供應(yīng)鏈的核心制程中穩(wěn)定運(yùn)行超十年，經(jīng)過(guò)千萬(wàn)次批量生產(chǎn)驗(yàn)證，具備極高的可靠性與可復(fù)制性。

2025-08-14 標(biāo)簽：芯片制造工業(yè)自動(dòng)化視覺(jué)定位 895 0

半導(dǎo)體晶圓制造潔凈廠房的微振控制方案

微振控制在現(xiàn)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范》GB50472中有關(guān)微振控制的規(guī)定主要有：潔凈廠房的微振控制設(shè)施的設(shè)計(jì)分階段進(jìn)行，應(yīng)包括設(shè)計(jì)、施工和投...

2025-05-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 886 0

電子封裝原理與技術(shù) 芯片制造的挑戰(zhàn)

目前制作硅通孔的主要手段有濕法刻蝕,激光加工和干法刻蝕(深反應(yīng)離子刻蝕, DRIE )三種。

2022-12-07 標(biāo)簽：芯片制造電子封裝激光加工 805 0

淺談人工智能工作負(fù)載對(duì)處理器設(shè)計(jì)的影響

　　人工智能還可能在小芯片領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，在那里，半定制和定制硬件模塊可以被表征并添加到設(shè)計(jì)中，而無(wú)需從頭開(kāi)始創(chuàng)建一切。英特爾和AMD等大型芯片制造商...

2023-11-22 標(biāo)簽：AMD 英特爾晶圓 719 0

芯片制造真正的“底片”——Reticle（掩膜版）全解析

從DUV到EUV，掩膜版為什么越來(lái)越難？Reticle的結(jié)構(gòu)、制造與缺陷在晶圓廠里，最像“押運(yùn)黃金”的物件之一不是晶圓，而是Reticle（倍縮式掩模/...

2026-04-12 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片制造 693 0

集成電路制造中滑移線缺陷的概念和來(lái)源

在高端芯片制造中，有一種被稱為“隱形殺手”的缺陷——滑移線缺陷。它直接威脅著芯片的性能與可靠性，是半導(dǎo)體工藝邁向更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)必須攻克的關(guān)鍵障礙。

2026-01-30 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片制造 631 0

微細(xì)加工工藝集成電路技術(shù)進(jìn)步途徑

集成電路單元器件持續(xù)微小型化，是靠從微米到納米不斷創(chuàng)新的微細(xì)加工工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)的。

2026-04-08 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片制造 465 0

芯片制造中硅切片工藝的切割方式和加工流程

硅切片作為半導(dǎo)體硅片制造的核心環(huán)節(jié)，其加工精度與效率直接影響后續(xù)研磨、腐蝕、拋光等工序的質(zhì)量及最終芯片性能。

2026-03-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 443 0

半導(dǎo)體芯片行業(yè)設(shè)備管理：核心邏輯+智能運(yùn)維落地全攻略

半導(dǎo)體芯片制造是典型的高投入、高精度、高風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)，設(shè)備投資占工廠總投資的50%-70%，單臺(tái)7nm及以下先進(jìn)制程核心設(shè)備價(jià)格可達(dá)數(shù)千萬(wàn)美元，任何非計(jì)劃停...

2026-03-31 標(biāo)簽：芯片制造設(shè)備管理半導(dǎo)體芯片 419 0

晶體管中界面層的作用和重要性

在芯片制造的宏大敘事中，人們常常津津樂(lè)道于光刻機(jī)如何雕刻納米級(jí)線條，刻蝕機(jī)如何打通層層疊疊的溝槽。但有一個(gè)極其關(guān)鍵的薄膜，薄到只有幾個(gè)原子層厚度，卻決定...

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芯片制造中硅片的表面處理工藝介紹

硅片表面熱處理作為半導(dǎo)體制造中調(diào)控材料特性、消除加工應(yīng)力的核心工序，其技術(shù)演進(jìn)緊密圍繞IC工藝微細(xì)化需求展開(kāi)，涵蓋常溫退火與高溫快速退火兩大路徑。

2026-03-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造硅片 373 0

芯片制造中的硅片雙面研磨與表面磨削工藝

硅片雙面研磨與表面磨削作為去除切割損傷層、提升表面平坦度的核心工序，其工藝選擇與參數(shù)控制直接決定硅片幾何精度與后續(xù)工序良率。

2026-03-24 標(biāo)簽：集成電路芯片制造 353 0

芯片制造中的硅片表面細(xì)拋光與最終拋光加工工藝介紹

硅片表面細(xì)拋光作為實(shí)現(xiàn)超精密加工的關(guān)鍵工序，其核心在于通過(guò)精準(zhǔn)調(diào)控拋光布材質(zhì)、拋光液成分及工藝參數(shù)，在5-8μm的加工量范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)局部平整度≤10nm、...

2026-04-01 標(biāo)簽：芯片制造硅片 327 0

離子注入工藝中的激活退火流程和原理

在芯片制造中，離子注入工藝就像一場(chǎng)精準(zhǔn)的“原子轟炸”——把硼、磷、砷等摻雜原子加速到幾十甚至幾百千電子伏的能量，強(qiáng)行轟進(jìn)硅片里。這些外來(lái)原子進(jìn)入晶格之后...

2026-03-24 標(biāo)簽：芯片制造離子注入 299 0

新型HERB技術(shù)如何重塑芯片蝕刻工藝

在芯片制造的精密世界中，蝕刻工藝是決定電路精度和性能的關(guān)鍵步驟。近年來(lái)，離子傳輸技術(shù)的突破正在悄然改變這一領(lǐng)域的游戲規(guī)則。本文將通過(guò)對(duì)比傳統(tǒng)正弦波技術(shù)與...

2026-03-24 標(biāo)簽：芯片制造蝕刻工藝 277 0

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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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