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標簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導體材料和化學品的性質(zhì)等方面闡述。
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三維集成電路制造中,對準技術(shù)是確保多層芯片鍵合精度、實現(xiàn)高密度TSV與金屬凸點正確互聯(lián)的核心技術(shù),直接影響芯片性能與集成密度,其高精度可避免互連失效或錯...
芯片封裝為什么要用到*** 封裝***與芯片***的區(qū)別
在芯片制造過程中,光刻機用于在硅片上形成光刻膠圖形,作為制造電路的模板。光刻機使用紫外光或其他光源照射硅片上的光刻膠,并通過投影光學系統(tǒng)將圖形投射到硅片...
2023-09-12 標簽:芯片制造芯片封裝光學系統(tǒng) 3.7k 0
在指甲蓋大小的硅片上建造包含數(shù)百億晶體管的“納米城市”,需要極其精密的工程規(guī)劃。分層制造工藝如同建造摩天大樓:先打地基(晶體管層),再逐層搭建電路網(wǎng)絡(luò)(...
對于電子設(shè)備來說,它藏在內(nèi)部,又非常重要,相當于汽車的發(fā)動機、人的心臟,所以叫“芯”。從形態(tài)來看,它是一片一片的,所以叫“片”。合起來,就是“芯片”。
在芯片制造這一復雜且精妙的領(lǐng)域中,氮化硅(SiNx)占據(jù)著極為重要的地位,絕大多數(shù)芯片的生產(chǎn)都離不開它的參與。從其構(gòu)成來看,氮化硅屬于無機化合物,由硅元...
縱觀整個制造業(yè),芯片的制造流程可以說是最復雜的之一,這項點石成金術(shù)可分為八個大步驟,如下圖所示,這些步驟又可細分為上百道工序。
芯片或集成電路在20世紀50年代末開始取代體積龐大的單個晶體管。許多這些微小的部件是在一塊硅上生產(chǎn)的,并連接在一起工作。產(chǎn)生的芯片存儲數(shù)據(jù)、放大無線電信...
本文介紹了刻蝕工藝參數(shù)有哪些。 刻蝕是芯片制造中一個至關(guān)重要的步驟,用于在硅片上形成微小的電路結(jié)構(gòu)。它通過化學或物理方法去除材料層,以達到特定的設(shè)計要求...
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