芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書(shū)，作者是（美國(guó)）贊特。本書(shū)介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造技術(shù)

流片Corner Wafer介紹

芯片制造是一個(gè)物理過(guò)程，存在著工藝偏差（包括摻雜濃度、擴(kuò)散深度、刻蝕程度等），導(dǎo)致不同批次之間，同一批次不同晶圓之間，同一晶圓不同芯片之間情況都是不相同...

2023-12-01 標(biāo)簽：晶圓 NMOS 芯片制造 5.8k 0

芯片制造電子電鍍技術(shù)的研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)

電子電鍍作為芯片制造中唯一能夠?qū)崿F(xiàn)納米級(jí)電子邏輯互連的技術(shù)方法, 是國(guó)家高端制造戰(zhàn)略安全的重要支撐. 本文基于國(guó)家自然科學(xué)基金委員會(huì)第341期“雙清論壇...

2023-08-28 標(biāo)簽：電子元器件封裝芯片制造 5.8k 0

芯片制造中的二氧化硅介紹

二氧化硅是芯片制造中最基礎(chǔ)且關(guān)鍵的絕緣材料。本文介紹其常見(jiàn)沉積方法與應(yīng)用場(chǎng)景，解析SiO?在柵極氧化、側(cè)墻注入、STI隔離等核心工藝中的重要作用。

2025-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造絕緣材料 5.8k 0

芯片設(shè)計(jì)有多難芯片制造的難度在哪里

芯片作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心部件，一直充當(dāng)著“大腦”的位置，其技術(shù)含量和資金極度密集，生產(chǎn)線(xiàn)動(dòng)輒數(shù)十億上百億美金。

2023-08-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 晶體管 5.7k 0

半導(dǎo)體芯片制造中的檢測(cè)和量測(cè)技術(shù)

質(zhì)量控制設(shè)備是芯片制造的關(guān)鍵核心設(shè)備之一，對(duì)于確保芯片生產(chǎn)的高良品率起著至關(guān)重要的作用。集成電路制造流程復(fù)雜，涉及眾多工藝步驟，每一道工序都需要達(dá)到近乎...

2025-02-20 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片制造 5.6k 0

芯片制造中的塑封與電鍍

塑封是電子元器件和集成電路制造中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，它涉及到將各個(gè)部件合理布置、組裝、連接，并與外部環(huán)境隔離，以保護(hù)元器件免受水分、塵埃和有害氣體的侵蝕，同...

2024-10-30 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體電鍍 5.6k 0

什么是光刻機(jī)的套刻精度

在芯片制造的復(fù)雜流程中，光刻工藝是決定晶體管圖案能否精確“印刷”到硅片上的核心環(huán)節(jié)。而光刻O(píng)verlay(套刻精度)，則是衡量光刻機(jī)將不同層電路圖案對(duì)準(zhǔn)...

2025-02-17 標(biāo)簽：晶體管芯片制造光刻工藝 5.5k 0

磷化氫在半導(dǎo)體工藝中的用途

PH? 是常用的n型摻雜氣體。什么是n型摻雜？硅是四價(jià)元素，每個(gè)硅原子與四個(gè)鄰近的硅原子共享電子形成共價(jià)鍵。當(dāng)將五價(jià)的磷引入到硅晶體中時(shí)，其中一個(gè)價(jià)電子...

2023-09-18 標(biāo)簽：晶體芯片制造半導(dǎo)體制造 5.5k 0

關(guān)于eMMC 分區(qū)管理技術(shù)分析

軟件分區(qū)技術(shù)一般是將存儲(chǔ)介質(zhì)劃分為多個(gè)區(qū)域，既 SW Partitions，然后通過(guò)一個(gè) Partition Table 來(lái)維護(hù)這些 SW Partit...

2020-09-21 標(biāo)簽：存儲(chǔ)操作系統(tǒng)芯片制造 5.5k 0

氮化硅為什么能夠在芯片中扮演重要的地位？

在芯片制造中，有一種材料扮演著至關(guān)重要的角色，那就是氮化硅（SiNx）。

2023-12-20 標(biāo)簽：晶體管芯片制造氮化硅 5.3k 0

Low-K材料在芯片中的作用

Low-K材料是介電常數(shù)顯著低于傳統(tǒng)二氧化硅（SiO?，k=3.9–4.2）的絕緣材料，主要用于芯片制造中的層間電介質(zhì)（ILD）。其核心目標(biāo)是通過(guò)降低金...

2025-03-27 標(biāo)簽：材料芯片制造寄生電容 5.3k 0

芯片制造中的多晶硅介紹

多晶硅（Polycrystalline Silicon，簡(jiǎn)稱(chēng)Poly）是由無(wú)數(shù)微小硅晶粒組成的非單晶硅材料。與單晶硅（如硅襯底）不同，多晶硅的晶粒尺寸通...

2025-04-08 標(biāo)簽：多晶硅工藝芯片制造 5.3k 0

用來(lái)提高光刻機(jī)分辨率的浸潤(rùn)式光刻技術(shù)介紹

? 本文介紹了用來(lái)提高光刻機(jī)分辨率的浸潤(rùn)式光刻技術(shù)。芯片制造：光刻技術(shù)的演進(jìn) 過(guò)去半個(gè)多世紀(jì)，摩爾定律一直推動(dòng)著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，但當(dāng)光刻機(jī)的光源波長(zhǎng)...

2024-11-24 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī)光刻技術(shù) 5.2k 0

芯片制造的7個(gè)前道工藝

本文簡(jiǎn)單介紹了芯片制造的7個(gè)前道工藝。 ? 在探索現(xiàn)代科技的微觀(guān)奇跡中，芯片制造無(wú)疑扮演著核心角色，它不僅是信息技術(shù)飛速發(fā)展的基石，也是連接數(shù)字世界與現(xiàn)...

2025-01-08 標(biāo)簽：芯片制造晶圓制造光刻工藝 5.1k 0

芯片制造時(shí)長(zhǎng)揭秘：從原料到成品的完整周期

整個(gè)芯片制造的流程可以分為三大步驟：芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試

2024-03-07 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片設(shè)計(jì) 5.1k 0

淺談半導(dǎo)體設(shè)備高精密陶瓷關(guān)鍵部件的技術(shù)

對(duì)于芯片制造來(lái)講，光刻是一個(gè)必不可少的環(huán)節(jié)，可以說(shuō)，沒(méi)有光刻機(jī)，就沒(méi)有現(xiàn)代芯片產(chǎn)業(yè)。在集成電路制造過(guò)程中，光刻工藝的費(fèi)用約占制造成本的1/3 左右，耗費(fèi)...

2024-01-31 標(biāo)簽：芯片制造 CMP 光刻機(jī) 5.1k 0

化學(xué)機(jī)械研磨（cmp）工藝操作的基本介紹

在芯片制造中，單純的物理研磨是不行的。因?yàn)閱渭兊奈锢硌心?huì)引入顯著的機(jī)械損傷，如劃痕和位錯(cuò)，且無(wú)法達(dá)到所需的平整度，因此不適用于芯片制造。

2023-11-29 標(biāo)簽：集成電路控制系統(tǒng)芯片制造 5k 0

芯片有源區(qū)的作用和工藝流程

在芯片制造中，有源區(qū)（Active Area）是晶體管的核心工作區(qū)域，負(fù)責(zé)電流的導(dǎo)通與信號(hào)處理。它如同城市中的“主干道”，決定了電路的性能和集成度。

2025-03-04 標(biāo)簽：電流晶體管芯片制造 5k 0

芯片制造中的High-K材料介紹

本文介紹了High-K材料的物理性質(zhì)、制備方法及其應(yīng)用。

2025-04-08 標(biāo)簽：工藝材料芯片制造 5k 0

芯片制造:光刻工藝原理與流程

光刻是芯片制造過(guò)程中至關(guān)重要的一步，它定義了芯片上的各種微細(xì)圖案，并且要求極高的精度。以下是光刻過(guò)程的詳細(xì)介紹，包括原理和具體步驟。?? 光刻原理???...

2025-01-28 標(biāo)簽：芯片制造光刻 4.9k 0

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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