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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計資訊

芯動神州發(fā)布DAC2163LFP-500高速DAC芯片

芯片設(shè)計公司芯動神州微電子最新推出了一款高速數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片DAC2163LFP-500。

2024-01-05 標(biāo)簽：CDMA 芯片設(shè)計 QFN封裝 1.9k 0

Intel宣布8大全新制造工藝：目標(biāo)世界第二

Intel CEO帕特·基辛格倡導(dǎo)的IDM 2.0半導(dǎo)體制造與代工模式進(jìn)入全新階段。

2024-02-22 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計 intel 1.9k 0

美國出口管制新規(guī)：中國企業(yè)無法購買美先進(jìn)CPU和GPU

美國對中國的芯片技術(shù)出口管制，已經(jīng)影響到了英國公司Arm，這可能造成未來一大批中國芯片公司因為無法獲得該公司的芯片設(shè)計授權(quán)。

2022-12-16 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計 1.9k 0

Arm 中國 CEO 吳雄昂正阻撓英偉達(dá)收購案

據(jù)新浪科技援引英國《金融時報》報道，Arm 中國 CEO 吳雄昂正通過其對公司運營的實控權(quán)和其在 Arm 中國 16.6% 的控股權(quán)，阻撓英偉達(dá)（Nvi...

2020-11-03 標(biāo)簽：arm 芯片設(shè)計英偉達(dá) 1.9k 0

先進(jìn)FinFET工藝的多項流片鞏固了世芯電子的業(yè)界領(lǐng)先地位

擁有一套經(jīng)過自身驗證的芯片設(shè)計流程和法則，是世芯成功的關(guān)鍵。它不僅能優(yōu)化功耗、性能和面積的設(shè)計，同時還能符合客戶嚴(yán)格的流片計劃要求。世芯完整的7/6/5...

2022-04-14 標(biāo)簽：芯片設(shè)計封裝技術(shù)FinFET 1.9k 0

兆訊科技擬沖刺科創(chuàng)板IPO上市

兆訊恒達(dá)科技股份有限公司（以下簡稱“兆訊科技”）在科創(chuàng)板IPO進(jìn)程中取得重要進(jìn)展，已進(jìn)入問詢環(huán)節(jié)。作為一家芯片級信息安全和系統(tǒng)解決方案的芯片設(shè)計企業(yè)，兆...

2024-02-01 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)soc 芯片設(shè)計 1.9k 0

M31談MIPI在車用電子的需求與挑戰(zhàn)

MIPI?是Mobile Industry Processor Interface（行動產(chǎn)業(yè)處理器界面）的簡稱。本文將說明MIPI在新興車用電子領(lǐng)域之地...

2023-12-18 標(biāo)簽：顯示器芯片設(shè)計 MIPI 1.9k 0

芯原股份戴偉民榮獲2025上證鷹金質(zhì)量卓越企業(yè)家獎

近日，由上海證券報·中國證券網(wǎng)主辦的2025上證 (巢湖) 上市公司高質(zhì)量發(fā)展大會在安徽合肥舉辦。大會聚焦上市公司高質(zhì)量發(fā)展路徑，探討資本市場服務(wù)實體經(jīng)...

2025-12-15 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計芯原股份 1.9k 0

英特爾:互不干涉晶圓代工 2030年成全球第二大代工廠

特爾得到了微軟等重要合作伙伴的支持，在代工業(yè)務(wù)方面注入了強大的動力。英特爾還在積極接觸更多潛在客戶，預(yù)計晶圓代工廠訂單將超過150億美元。

2024-02-22 標(biāo)簽：英特爾臺積電芯片設(shè)計 1.9k 0

3D芯片，怎么辦？

圍繞 3D異構(gòu)集成(3DHI：heterogeneous integration )的活動正在升溫，原因是政府的支持不斷增加、需要向系統(tǒng)中添加更多功能和計算元素

2023-11-25 標(biāo)簽：soc 芯片設(shè)計 3D芯片 1.9k 0

使用Chiplet的三個優(yōu)勢介紹

小芯片的第三個主要好處是，即使是首次設(shè)計，它們也可以顯著加快上市時間，從而使芯片制造商能夠更快地進(jìn)入市場。

2023-12-27 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計芯片制造 1.9k 0

華為最新CPU單核性能媲美AMD Zen 3

據(jù)國外科技媒體 tomshardware報道，近日geekbench網(wǎng)站公布了由華為海思開發(fā)的泰山V120處理器的 Geekbench 6 跑分結(jié)果。

2024-02-26 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計 1.9k 0

十二五集成電路銷售達(dá)3300億著力發(fā)展芯片設(shè)計業(yè)

工信部昨天發(fā)布《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》。根據(jù)《規(guī)劃》目標(biāo)，“十二五”期間集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售收入將倍增。

2012-02-25 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計 1.9k 1

智芯公司所屬杭州萬高科技成果成功入選2024年度ISSCC

據(jù)悉，2024年度ISSCC會議收錄論文總計234篇，中國國內(nèi)（含港澳臺地區(qū)）入選86篇，本論文是2024年度中國內(nèi)地產(chǎn)業(yè)界唯一一篇入選論文。

2024-02-29 標(biāo)簽：傳感器集成電路芯片設(shè)計 1.9k 0

一顆芯片的典型設(shè)計流程

芯片設(shè)計流程的第一步是定義芯片的要求和規(guī)格。這包括定義您的產(chǎn)品將做什么、如何使用以及您需要滿足哪些性能指標(biāo)。一旦定義了這些要求，就可以將它們用作設(shè)計架構(gòu)...

2024-04-09 標(biāo)簽：芯片集成電路芯片設(shè)計 1.9k 0

季豐電子CDM測試機已全部配備高帶寬的6G示波器

隨著IC工藝進(jìn)程的發(fā)展與自動化生產(chǎn)流程的普及，CDM已經(jīng)取代MM與HBM成為芯片失效的主要靜電類型，且CDM造成的失效占比遠(yuǎn)高于HBM與MM。

2023-08-12 標(biāo)簽：ESD 示波器芯片設(shè)計 1.9k 0

新思科技與GlobalFoundries加強合作，以光電統(tǒng)一芯片設(shè)計解決方案支持GF Fotonix?新平臺

作為新思科技光電子統(tǒng)一設(shè)計平臺的基礎(chǔ)，OptoCompiler可為光子芯片提供完整的端到端設(shè)計、驗證和簽核解決方案。OptoCompiler將成熟的專用...

2022-03-11 標(biāo)簽：射頻芯片設(shè)計光通信 1.9k 0

國產(chǎn)芯片設(shè)計EDA的自主可控成為行業(yè)關(guān)注的焦點

中國在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的短板日益凸顯，這使得芯片設(shè)計工具EDA的自主可控成為行業(yè)關(guān)注的焦點。

2020-09-04 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 eda 華秋DFM 1.9k 0

芯片設(shè)計公司睿思芯科加入deepin開源社區(qū) 共同推進(jìn)RISC-V生態(tài)繁榮

近日，睿思芯科與deepin（深度）社區(qū)簽署了CLA（Contributor License Agreement，貢獻(xiàn)者許可協(xié)議），正式宣布加入deep...

2023-12-05 標(biāo)簽：芯片設(shè)計開源 RISC-V 1.9k 0

AI驅(qū)動的國產(chǎn)硬件仿真芯神鼎如何加速超大規(guī)模芯片設(shè)計

近年來，5G、自動駕駛、超大規(guī)模計算，以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域呈現(xiàn)出強勁的發(fā)展勢頭。推動這些高速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)是AI（人工智能）和ML（機器學(xué)習(xí)）的大規(guī)模應(yīng)用。...

2023-09-22 標(biāo)簽：芯片設(shè)計仿真硬件 1.9k 0

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3D打印

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
拆解

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　　手機拆解過程，展示手機內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進(jìn)一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
OGS

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OGS觸摸屏是在保護玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護屏。一塊玻璃同時起到保護玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
EUV

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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點推向下一個階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機，EUV光刻機技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機發(fā)展等內(nèi)容。
14nm

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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
EnOcean

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動設(shè)備，如智能手機和平板電腦，由Google公司和開放手機聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機。2005年8月由Google收購注資。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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醫(yī)用機器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機器人。是一種智能型服務(wù)機器人，它能獨自編制操作計劃，依據(jù)實際情況確定動作程序，然后把動作變?yōu)椴僮鳈C構(gòu)的運動。
瑞芯微

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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機控制芯片。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機電產(chǎn)品。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
華為p10

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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
長江存儲

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
Uber

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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。

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