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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

據(jù)了解，中山大學(xué)柔性電子學(xué)院將構(gòu)建柔性電子領(lǐng)域戰(zhàn)略科技力量，構(gòu)建前沿技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)基地和創(chuàng)新特出人才培養(yǎng)基地，為建設(shè)中國特色世界一流大學(xué)貢獻(xiàn)力量。深圳理工...

2023-11-16 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)柔性電子 2k 0

季豐電子探針臺產(chǎn)品榮獲完整CE認(rèn)證

浙江季豐精密電子有限公司近期獲得CE認(rèn)證MD證書、EMC證書和LVD證書。

2024-03-06 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)季豐電子 2k 0

Ansys助力TMYTEK加速開發(fā)新一代5G和衛(wèi)星通信毫米波技術(shù)

利用Ansys仿真進(jìn)行快速設(shè)計(jì)驗(yàn)證，可加快TMYTEK AiP產(chǎn)品的研發(fā)速度和上市進(jìn)程

2023-07-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)無線電電源完整性 2k 0

數(shù)據(jù)處理及互連芯片設(shè)計(jì)公司瀾起科技發(fā)布2022第一季度報(bào)告

數(shù)據(jù)處理及互連芯片設(shè)計(jì)公司瀾起科技股份有限公司發(fā)布2022第一季度報(bào)告，具體內(nèi)容如下。一、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) （一）主要會計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo) 單位：元幣種...

2022-06-15 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)處理瀾起科技 2k 0

白盒子微電子完成數(shù)億元A輪融資，中科院資本領(lǐng)投

白盒子（上海）微電子科技有限公司成立于2020年上海市政府強(qiáng)有力的支持下，ic行業(yè)元老人士領(lǐng)袖尖端半導(dǎo)體公司sdh（軟件定義硬件）通過先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)研...

2023-11-01 標(biāo)簽：IC soc 芯片設(shè)計(jì) 2k 0

芯行紀(jì)AmazeFP-ME引領(lǐng)智能EDA領(lǐng)域的新篇章

芯行紀(jì)科技有限公司，一直致力于推動EDA（電子設(shè)計(jì)自動化）領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展。該公司全新的AmazeFP-ME平臺，開啟智能EDA的新旅程。

2024-02-04 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda AI 2k 0

ic驗(yàn)證是封裝與測試么？

ic驗(yàn)證是封裝與測試么？? IC驗(yàn)證是現(xiàn)代電子制造過程中非常重要的環(huán)節(jié)之一，它主要涉及到芯片產(chǎn)品的驗(yàn)證、測試、批量生產(chǎn)以及質(zhì)量保證等方面。 IC驗(yàn)證包含...

2023-08-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)仿真器 IC封裝 2k 0

睿思芯科榮登2024科創(chuàng)好公司榜單

近日，在財(cái)聯(lián)社和《科創(chuàng)板日報(bào)》聯(lián)合舉辦的第四屆【2024科創(chuàng)好公司評選】中，睿思芯科憑借其在RISC-V高端芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)和創(chuàng)新能力，榮獲“20...

2025-01-02 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)RISC-V 睿思芯科 2k 0

iPhone7的A10 Fusion芯片設(shè)計(jì)或?yàn)樘O果省數(shù)億

據(jù)海外媒體報(bào)道，蘋果（Apple）在iPhone 7發(fā)表會上表示，A10 Fusion芯片上的電晶體數(shù)量高達(dá)33億個(gè)，比A9高出許多，因此不難想像A10...

2016-09-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)iPhone7 A10 Fusion 2k 0

三星3nm GAA正式商業(yè)量產(chǎn) 首家客戶及芯片型號被曝光

大約一年前，三星正式開始采用其 SF3E（3nm 級、早期全柵）工藝技術(shù)大批量生產(chǎn)芯片，但沒有無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)商證實(shí)其產(chǎn)品使用了該節(jié)點(diǎn)。

2023-07-19 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)ASIC芯片 2k 0

英諾達(dá)推出兩款全新靜態(tài)驗(yàn)證EDA工具

(2024年12月5日，四川成都)英諾達(dá)(成都)電子科技有限公司隆重推出兩款全新的靜態(tài)驗(yàn)證EDA工具：EnAltiusCDC跨域檢查工具和Lint RT...

2024-12-05 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 靜態(tài)驗(yàn)證 2k 0

智芯公司成功入選獲評工信部制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)名單

近日，工業(yè)和信息化部發(fā)布2023年制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)名單，智芯公司以產(chǎn)品“電力線載波通信模塊”成功入選。

2024-05-15 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)電力載波通信 2k 0

Chiplet理念下的芯片設(shè)計(jì)新思路

當(dāng)前，圍繞這一領(lǐng)域的競爭愈發(fā)白熱化，全球陷入百模大戰(zhàn)，并朝著千模大戰(zhàn)奮進(jìn)。

2023-11-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)AI芯片 OpenAI 2k 0

我國芯片市場的獨(dú)特之處

基于芯片設(shè)計(jì)公司的角度，經(jīng)常在思考的問題是，中美的芯片市場到底有什么區(qū)別，美國的經(jīng)驗(yàn)?zāi)芊裾瞻岬街袊鴣?，造成這些區(qū)別的深層次原因是什么，為此分享一點(diǎn)思考。

2023-07-06 標(biāo)簽：mems 芯片設(shè)計(jì)BOM 2k 0

Cadence與Google合作，利用ChipStack AI Super Agent在Google Cloud上擴(kuò)展AI驅(qū)動的芯片設(shè)計(jì)

Cadence ChipStack AI Super Agent 集成 Google Gemini 模型，加速新一代代理驅(qū)動型設(shè)計(jì)自動化中國上海，20...

2026-04-24 標(biāo)簽：Google Cadence 芯片設(shè)計(jì) 2k 0

佛瑞亞海拉第五代77GHz雷達(dá)榮獲《汽車觀察》智輅獎(jiǎng)

2024-05-06 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)海拉 2k 0

新思科技加入“Arm全面設(shè)計(jì)”生態(tài)系統(tǒng)并提供IP和芯片設(shè)計(jì)服務(wù)

新思科技加入“Arm全面設(shè)計(jì)”（Arm Total Design）生態(tài)系統(tǒng)并提供IP和芯片設(shè)計(jì)服務(wù)，通過Synopsys.ai全棧式AI驅(qū)動型EDA全面...

2023-11-17 標(biāo)簽：處理器 arm 芯片設(shè)計(jì) 2k 0

Chiplet真的那么重要嗎？Chiplet是如何改變半導(dǎo)體的呢？

2019年以來，半導(dǎo)體行業(yè)逐漸轉(zhuǎn)向新的芯片設(shè)計(jì)理念：chiplet 。從表面上看，這似乎是一個(gè)相當(dāng)小的變化，因?yàn)檎嬲l(fā)生的只是芯片被分成更小的部分。

2023-11-27 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體 RAM 2k 0

后摩爾時(shí)代的EDA和芯片設(shè)計(jì)未來發(fā)展趨勢

芯華章所提出的EDA 2.0并不是一個(gè)0和1的狀態(tài)變化，而是要在當(dāng)前的基礎(chǔ)上進(jìn)一步增強(qiáng)各環(huán)節(jié)的開放程度。在開放和標(biāo)準(zhǔn)化的前提下，將過去的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和數(shù)據(jù)吸...

2022-08-26 標(biāo)簽：集成電路 gpu 芯片設(shè)計(jì) 2k 0

英特爾重塑代工業(yè)務(wù)的五個(gè)關(guān)鍵要點(diǎn)簡析

英特爾將為微軟代工新芯片，挑戰(zhàn)臺積電地位。

2024-02-25 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計(jì)人工智能 1.9k 0

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3D打印

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
拆解

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
14nm

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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
EnOcean

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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安卓

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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購注資。
黃仁勛

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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
醫(yī)療機(jī)器人

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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動作程序，然后把動作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動。
瑞芯微

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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

5G芯片

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紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
長江存儲

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835

驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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