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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

芯行紀(jì)完成數(shù)億元B輪融資，由紐爾利資本和祥峰成長基金聯(lián)合領(lǐng)投

2024年5月28日，數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA先進(jìn)解決方案供應(yīng)商芯行紀(jì)科技有限公司（以下簡稱“芯行紀(jì)”）宣布完成數(shù)億元B輪融資，由紐爾利資本和祥峰成長基金聯(lián)合領(lǐng)投。

2024-05-28 標(biāo)簽：集成電路 EDA工具芯片設(shè)計(jì) 2.1k 0

高云半導(dǎo)體與越南孫德勝大學(xué)電氣與電子工程學(xué)院開展交流合作

2024年4月17日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）代表團(tuán)訪問了越南孫德勝大學(xué)（Ton Duc Thang Universit...

2024-04-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)高云半導(dǎo)體 2.1k 0

Cadence攜手臺(tái)積公司，推出經(jīng)過其A16和N2P工藝技術(shù)認(rèn)證的設(shè)計(jì)解決方案，推動(dòng) AI 和 3D-IC芯片設(shè)計(jì)發(fā)展

同時(shí)宣布針對(duì)臺(tái)積公司 N3C 工藝的工具認(rèn)證完成，并基于臺(tái)積公司最新 A14 技術(shù)展開初步合作中國上海，2025 年 5 月 23 日——楷登電子（美...

2025-05-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Cadence 芯片設(shè)計(jì) 2.1k 0

帶來全新多媒體體驗(yàn)！AMD全新發(fā)布Radeon RX 7900 GRE顯卡

AMD全新發(fā)布的Radeon RX 7900 GRE顯卡，基于突破性的AMD RDNA 3架構(gòu)和先進(jìn)的AMD小芯片設(shè)計(jì)，憑借業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)和面向未來的特...

2023-08-14 標(biāo)簽：顯示器 amd 芯片設(shè)計(jì) 2.1k 0

阜時(shí)全固態(tài)激光雷達(dá)面陣SPAD芯片榮獲廣東省科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)

11月27日，阜時(shí)科技收到了廣東省人民政府頒發(fā)的廣東省科技進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)證書。

2023-11-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)雪崩二極管激光雷達(dá) 2.1k 0

搶先看：基于瑞昱BW20的小安派——AiPi-BW-LEDC

hello，小伙伴們，新的小安派準(zhǔn)備發(fā)布啦，這次帶來的小安派是基于安信可最新發(fā)布的 BW20-12F 模組設(shè)計(jì)的 AiPi-BW-LEDC。BW20-1...

2024-11-21 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)wifi模塊 2.1k 0

喜報(bào) | 中微電科技榮獲深圳市“專精特新”中小企業(yè)稱號(hào)

3月15日，深圳市中小企業(yè)服務(wù)局公示2022年深圳市“專精特新”中小企業(yè)名單。深圳中微電科技有限公司經(jīng)過專家層層評(píng)審和綜合評(píng)估，從眾多優(yōu)秀的中小企業(yè)中脫...

2023-03-22 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 gpu 2.1k 0

普迪飛與全球IDM巨頭深度合作落地：技術(shù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體制造效率質(zhì)量雙提升，股價(jià)漲14%獲市場肯定！

點(diǎn)擊藍(lán)字，關(guān)注我們2025年9月22日，普迪飛（PDFSolutions，納斯達(dá)克股票代碼：PDFS）宣布與全球大型半導(dǎo)體制造商達(dá)成擴(kuò)展版多年期合作協(xié)議...

2025-09-25 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體制造普迪飛 2.1k 0

Arm估值680億美元年內(nèi)全球最大IPO首日漲24.69%

Arm估值680億美元年內(nèi)全球最大IPO首日漲24.69% 9月14日芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)巨頭Arm在納斯達(dá)克上市，市盈率高達(dá)104倍；首日開盤即大漲10%，...

2023-09-15 標(biāo)簽：arm 芯片設(shè)計(jì)ipo 2.1k 0

芯思維獲TüV萊茵國內(nèi)首張EDA工具功能安全產(chǎn)品認(rèn)證

芯思維的SSIM軟件產(chǎn)品成為國內(nèi)首個(gè)獲功能安全領(lǐng)域兩項(xiàng)重要標(biāo)準(zhǔn)ISO26262和IEC61508雙認(rèn)證證書的EDA軟件工具。

2021-11-01 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)eda 2.1k 0

Synopsys的StarRC創(chuàng)造“寄生參數(shù)提取性能”和“可擴(kuò)展性能”新高度

其StarRC?解決方案的2015.12版本實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新，可以解決由于摩爾定律（Moore’s Law）繼續(xù)向更精細(xì)化延伸，而引起的越來越多的寄生...

2016-02-22 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)StarRC 2.1k 0

ChatGPT快速進(jìn)化，ICer將要失業(yè)？

AI正一點(diǎn)點(diǎn)改變職場，繼去年導(dǎo)入自動(dòng)發(fā)稿系統(tǒng)取消了發(fā)布編輯崗位，今年將推出自動(dòng)撰稿淘汰最初級(jí)編輯崗位。芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域也早已開始研究如何利用ChatGPT進(jìn)...

2023-03-20 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)AI ChatGPT 2.1k 0

美報(bào)告:中國芯片研究論文全球領(lǐng)先

據(jù)新華社報(bào)道，美國喬治敦大學(xué)“新興技術(shù)觀察項(xiàng)目（ETO）”3日在其網(wǎng)站發(fā)布一份報(bào)告說，2018年至2023年間，在全球發(fā)表的芯片設(shè)計(jì)和制造相關(guān)論文中，中...

2025-03-05 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)芯片制造 2.1k 0

Arm預(yù)測2025年芯片設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢

Arm 對(duì)未來技術(shù)的發(fā)展方向及可能出現(xiàn)的趨勢有著廣泛而深刻的洞察。在《Arm 解析未來行業(yè)技術(shù)趨勢——AI 篇》中，我們預(yù)測了該領(lǐng)域的 11 個(gè)未來趨勢...

2025-01-20 標(biāo)簽：ARM 芯片設(shè)計(jì)人工智能 2.1k 0

華中科技大學(xué)團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)計(jì)算光刻EDA軟件

“OPC是芯片設(shè)計(jì)工具EDA工業(yè)軟件的一種，沒有這種軟件，即使有光刻機(jī)，也造不出芯片。從基礎(chǔ)研究到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，我們團(tuán)隊(duì)整整走了十年。十年磨一劍，就是要解...

2022-11-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 2.1k 0

西門子EDA Solido設(shè)計(jì)解決方案的實(shí)際應(yīng)用案例

芯片設(shè)計(jì)中的可擴(kuò)展性是一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)，尤其是標(biāo)準(zhǔn)單元被復(fù)制到數(shù)億個(gè)，導(dǎo)致設(shè)計(jì)中包含數(shù)十億個(gè)晶體管。

2024-09-09 標(biāo)簽：西門子芯片設(shè)計(jì)eda 2k 0

做芯片設(shè)計(jì)的都用什么操作系統(tǒng)呢？

后來，隨著Linux的興起，HP等服務(wù)器的強(qiáng)盛，Sun的逐漸衰落，Cadence、Synopsys等公司的EDA軟件也逐漸轉(zhuǎn)向了Linux陣營，所以，芯...

2023-02-06 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)服務(wù)器 2k 0

政策支持芯片設(shè)計(jì) 中國芯如何成功

政策支持下的芯片設(shè)計(jì)業(yè)，可以從根本上解決部分重要市場的供給需要和填補(bǔ)空白，這不僅對(duì)我們國家是發(fā)展過程當(dāng)中的挑戰(zhàn)，也是一些企業(yè)必須承擔(dān)的使命和責(zé)任。在這一...

2011-12-27 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)中國芯 2k 0

新思科技與英特爾在UCIe互操作性測試進(jìn)展

英特爾的測試芯片Pike Creek由基于Intel 3技術(shù)制造的英特爾UCIe IP小芯片組成。它與采用臺(tái)積電公司N3工藝制造的新思科技UCIe IP...

2024-04-18 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)intel 新思科技 2k 0

基于湯谷logic giant?系列原型驗(yàn)證平臺(tái)介紹

隨著科技領(lǐng)域國際競爭不斷加劇，我國的關(guān)鍵核心技術(shù)“卡脖子”問題依然存在，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域追求自主研發(fā)的需求尤為迫切。

2023-08-21 標(biāo)簽：處理器驅(qū)動(dòng)器芯片設(shè)計(jì) 2k 0

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購注資。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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