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      標簽　>　芯片設計

      芯片設計

      +關(guān)注15人關(guān)注

      《芯片設計》是2009年11月上?？茖W技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

      文章：1128個 瀏覽：56803次 帖子：37個

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      2024-03-05 標簽：半導體芯片設計智能科技 1.3k 0

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      1月24日，無錫盛景微電子股份有限公司（以下簡稱“盛景微”）成功登陸上交所主板，標志著公司在發(fā)展歷程中邁出了堅實的一步。作為一家具備高性能、超低功耗芯片...

      2024-01-24 標簽：芯片設計電子器件盛景微 1.3k 0

      佰維榮獲2024 IC風云榜“年度技術(shù)突破獎”與“年度最佳雇主獎”

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      2023-12-29 標簽：半導體芯片設計存儲芯片 1.3k 0

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      2025-07-25 標簽：芯片設計量子計算三維量子 1.3k 0

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      上半年凈利潤超過一億元即盈利能力居3%的國內(nèi)芯片設計公司有哪些？

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      近年來，芯片（集成電路）作為國之重器在舉國上下得到了廣泛的重視，推動了輕資產(chǎn)重知產(chǎn)的芯片設計行業(yè)快速發(fā)展，據(jù)統(tǒng)計我國有5000多家芯片設計公司，但是從上...

      2025-09-25 標簽：芯片設計 1.3k 0

      榮耀加碼芯片設計？子公司注冊資本增至9.4億元，增幅超840%

      上海榮耀智慧科技開發(fā)有限公司將于今年5月成立注冊，銷售集成電路芯片及產(chǎn)品銷售、計算機軟硬件及輔助設備批發(fā)、集成電路設計、集成電路芯片設計及服務等。

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      納維科技邀您參加“2024功率半導體器件與集成電路會議”

      4月26-28日，“2024功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）”將于成都召開。

      2024-04-24 標簽：集成電路晶圓芯片設計 1.2k 0

      九同方亮相第三屆軟件創(chuàng)新發(fā)展大會

      近日，第三屆軟件創(chuàng)新發(fā)展大會在武漢光谷圓滿落幕。本屆大會以“慧聚江城 數(shù)智領航”為主題，設置1場主論壇、6場專題論壇和1場軟件互動市集，涵蓋基礎軟件、工...

      2025-06-17 標簽：封裝芯片設計軟件 1.2k 0

      中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展掣肘何在？

      一面是國家提出要大力投入；另一面，市場化取得一定成績的芯片設計企業(yè)卻要向國外企業(yè)尋求資本支持。而在國有資本的博弈中，這值得國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)圈反思。

      2014-06-06 標簽：芯片設計集成電路產(chǎn)業(yè) 1.2k 0

      2023年和研科技在半導體行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)

      針對以上困境，和研科技堅定信念，堅信創(chuàng)新是推動企業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力。憑借卓越的研發(fā)能力和豐富的行業(yè)經(jīng)驗，和研科技致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)高效的產(chǎn)品解決方案，...

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      新思科技與英特爾在EDA和IP領域展開深度合作

      近日，在英特爾代工Direct Connect 2025上，新思科技宣布與英特爾在EDA和IP領域展開深度合作，包括利用其通過認證的AI驅(qū)動數(shù)字和模擬設...

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      高通探索收購英特爾芯片設計業(yè)務的可能性

      在科技行業(yè)并購傳聞頻發(fā)的背景下，高通公司被曝已探索收購英特爾部分業(yè)務的可能性，特別是其客戶端PC芯片設計業(yè)務，旨在進一步豐富和增強其產(chǎn)品組合。據(jù)多位知情...

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      今日看點丨 傳OPPO收購大模型創(chuàng)業(yè)公司波形智能；Arm通知取消高通的芯片設計許可協(xié)議 1. 高通連甩座艙智駕雙

      1. 高通連甩座艙智駕雙芯 12 倍AI 性能暴漲！奔馳理想將搭載 ? 美國夏威夷時間10月22日，在2024高通驍龍技術(shù)峰會上，高通新一代的驍龍座艙至...

      2024-10-23 標簽：高通ARM芯片設計 1.2k 0

      成都華微與循態(tài)量子開展交流座談

      引言 近日，成都華微電子科技股份有限公司（簡稱成都華微）董事會秘書李春妍帶隊赴上海循態(tài)量子科技有限公司（簡稱循態(tài)量子）開展交流座談。循態(tài)量子總經(jīng)理周穎明...

      2026-01-15 標簽：集成電路芯片設計 1.2k 0

      經(jīng)濟日報：國內(nèi)芯片市場等待更多企業(yè)

      當前，芯片國產(chǎn)化率低于20%，還有巨大的國產(chǎn)化市場空間等待國內(nèi)企業(yè)拓展。為打破這一現(xiàn)狀，近10年來，在國家大力扶持下，國內(nèi)半導體企業(yè)取得了很大發(fā)展，但未...

      2022-08-31 標簽：芯片芯片設計封裝測試 1.2k 0

      Arm正式發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個公開規(guī)范

      近期，Arm控股有限公司宣布其芯粒系統(tǒng)架構(gòu)(CSA)正式推出了首個公開規(guī)范。這一舉措旨在進一步推動芯粒技術(shù)的標準化進程，并有效減少行業(yè)碎片化現(xiàn)象，為芯片...

      2025-02-08 標簽：ARMCSA芯片設計 1.2k 0

      技術(shù)科普 | 下一代芯片技術(shù)，新突破

      技術(shù)科普 | 下一代芯片技術(shù)，新突破

      一項新研究表明，利用“混沌邊緣”可大大簡化電子芯片，混沌邊緣可使長金屬線放大信號并充當超導體，從而減少對單獨放大器的需求并降低功耗。研究人員發(fā)現(xiàn)了“混沌...

      2024-11-19 標簽：芯片電子設備芯片設計 1.2k 0

      紫光同芯微電子發(fā)布防拆芯片及電子設備專利

      紫光同芯微電子發(fā)布防拆芯片及電子設備專利

      該項專利涵蓋了半導體科技領域的創(chuàng)新成果，描述了一種防止硬件被拆卸的芯片設計方案以及相關(guān)產(chǎn)品——電子設備。該芯片包含基板、晶片及防拆部件三個主要結(jié)構(gòu)組件。...

      2024-03-25 標簽：半導體芯片設計晶片 1.2k 0

      躍昉科技攜手光大數(shù)碼科技，智慧教育領域深度合作正式起航

      2024年3月21日，境成資本投資企業(yè)「躍昉科技」與澳門光大數(shù)碼科技有限公司簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，標志著雙方在智慧教育領域的深度合作正式起航。

      2024-03-22 標簽：神經(jīng)網(wǎng)絡物聯(lián)網(wǎng)芯片設計 1.2k 0

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      • 3D打印
        3D打印
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        3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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        拆解
        +關(guān)注
        　　手機拆解過程，展示手機內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進行拆解破碎。
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        寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎系統(tǒng)軟件。
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        Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設備制造商和合約制造商提供支持，供應來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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      • RISC-V
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      • 赫聯(lián)電子
        赫聯(lián)電子
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      • 盛思銳
        盛思銳
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        柔性顯示是使用了PHOLED磷光性OLED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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        5G芯片
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        紫光展銳
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        紫光展銳是我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務為三個指向，為個人與社會的智能化服務。
      • 梁孟松
        梁孟松
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        梁孟松他是加州大學柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
      • MACOM
        MACOM
        +關(guān)注
        MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領先供應商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
      • 華為p10
        華為p10
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        北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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        安路科技
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      • 華為Mate9
        華為Mate9
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      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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      電機驅(qū)動器 步進驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學傳感器 圖像傳感器
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      Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
      語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護電路 看門狗
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