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標簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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應(yīng)該怎樣選擇相機?** 選擇相機卻往往刻不容緩的的問題擺在機器視覺工程師面前,因此,選擇相機了解以下幾個方面問題: 通常您首先需要知道 **...
由于我們的目標是小于 28nm 的工藝節(jié)點,設(shè)計人員不得不應(yīng)對由較小幾何形狀引起的復(fù)雜問題,從接近度、多邊形間距和其他布局相關(guān)效應(yīng)到確定合適的 FinF...
我們的1-Wire 1Kb EEPROM芯片產(chǎn)品組合包括DS2431和DS28E07。兩種設(shè)備在功能方面非常相似,都有四個 256 位的內(nèi)存頁。它們實現(xiàn)...
有一些投資人認為,DPU賽道比較雞肋:CPU/GPU同量級的高投入,但市場規(guī)模卻不大。并且因為DPU跟用戶的業(yè)務(wù)休戚相關(guān),很多用戶傾向自研,這進一步導致...
電子封裝是芯片成為器件的重要步驟,涉及的材料種類繁多,大量材料呈現(xiàn)顯著的溫度相關(guān)、率相關(guān)的非線性力學行為。 相關(guān)工藝過程中外界載荷與器件的相互作用呈現(xiàn)典...
物理結(jié)構(gòu):所有芯片和無源器件均安裝在基板平面,芯片和無源器件和 XY 平面直接接觸,基板上的布線和過孔均位于 XY 平面下方;電氣連接:均需要通過基板(...
隨著半導體化合物持續(xù)發(fā)展,相較第一代硅基半導體和第二代砷化鎵等半導體,第三代半導體具有高擊穿電場、高熱導率、高電子遷移率、高工作溫度等優(yōu)點。以SiC和G...
相對于硅材料,使用氮化鎵制造新一代的電力電子器件,可以變得更小、更快和更高效。這將減少電力電子元件的質(zhì)量、體積以及生命周期成本,允許設(shè)備在更高的溫度、電...
反匯編不是目的,修改程序才是最終的目的,我們擁有經(jīng)驗豐富的逆向工程團隊,能協(xié)助您解決各種的問題。
隨著消費電子和通信等終端設(shè)備需求總量的增長,人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、智能汽車以及物聯(lián)網(wǎng)邊緣計算的發(fā)展,對FPGA的需求也將大增。相比于CPU、GPU,...
2023-02-03 標簽:fpga芯片物聯(lián)網(wǎng) 4.6k 0
多功能混合信號前端加快有線寬帶調(diào)制解調(diào)器和家庭網(wǎng)絡(luò)的定制設(shè)計
寬帶調(diào)制解調(diào)器(主要基于電纜和DSL技術(shù))的廣泛增長使寬帶通信可用于世界各地的住宅家庭,用于互聯(lián)網(wǎng)接入,互動游戲和遠程辦公等應(yīng)用。擁有多臺個人電腦(PC...
2023-02-03 標簽:芯片調(diào)制解調(diào)器計算機 2.4k 0
襯底作為SiC芯片發(fā)展的關(guān)鍵,占據(jù)著重要的地位。SiC襯底不僅在功率器件成本中所占比例很高,而且與產(chǎn)品質(zhì)量密切相關(guān)。如果說前幾年很多SiC器件廠商都是靠...
尤其是上游企業(yè)除生產(chǎn)汽車芯片以外,還會生產(chǎn)手機、電腦等芯片占用產(chǎn)線;疫情影響導致上游企業(yè)不得不停工停產(chǎn);自主芯片企業(yè)整體水平與產(chǎn)量不足以支撐較大的市場,...
如何破解PCIe 6.0帶來芯片設(shè)計新挑戰(zhàn)?
PCI Express (PCIe) 6.0規(guī)范實現(xiàn)了64GT/s鏈路速度,還帶來了包括帶寬翻倍在內(nèi)的多項重大改變,這也為SoC設(shè)計帶來了諸多新變化和挑...
隨著摩爾定律的放緩,芯粒(Chiplet)和異構(gòu)集成 (HI:heterogenous integration) 提供了一種令人信服的方式來繼續(xù)改進性能...
AD1859在單芯片上提供業(yè)界功能最完整的16/18位立體聲數(shù)字音頻播放子系統(tǒng)。它將串行數(shù)字輸入數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為濾波、緩沖、低失真、增益控制的立體聲模擬輸出。...
碳化硅(SiC)是第三代化合物半導體材料。半導體材料可用于制造芯片,這是半導體行業(yè)的基石。碳化硅是通過在電阻爐中高溫熔化石英砂,石油焦,鋸末等原材料而制造的。
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