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      標簽　>　芯片

      芯片

      芯片

      +關(guān)注452人關(guān)注

      芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。

      文章：41818個 瀏覽：470510次 帖子：3815個

      芯片資訊

      被譽為“臺灣之光”的聯(lián)發(fā)科，為何突然之間沒落了？

      目前，能夠影響手機市場的處理器品牌已經(jīng)不多了，僅剩聯(lián)發(fā)科和高通。而三星、華為的手機處理器基本上處于自產(chǎn)自銷的狀態(tài)。

      2019-02-27 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科處理器芯片 2.8萬 0

      5G時代即將來臨，“芯片之戰(zhàn)”孰勝孰負即刻分曉

      從今年MWC參展廠商新產(chǎn)品觀察，5G成為展場中主要關(guān)鍵字。

      2019-02-27 標簽：芯片5G 870 0

      芯聞3分鐘:麒麟980榮獲2019年GTI移動技術(shù)創(chuàng)新突破獎

      據(jù)消息，美國就派遣一個由美國官員組成的大型代表團前往這一展會，而這一次與往年相比，代表團有著不一樣的任務：狙擊華為。而其背后的根本原因在于，沒有任何一家...

      2019-02-27 標簽：芯片折疊屏5G手機 3.8k 0

      面對“中國是否有能力研發(fā)芯片”的質(zhì)疑華為率先用技術(shù)暴力交出了答卷

      于是在2018年，中國芯片開始密集出現(xiàn)。2019年2月18日，根據(jù)金融界消息，國產(chǎn)芯片概念股走強，華天科技(5.47 +10.06%,診股)、長電科技(...

      2019-02-27 標簽：芯片華為中國芯 5.3k 0

      紫光展銳發(fā)布5G通信技術(shù)平臺及首款5G基帶芯片 標志著紫光展銳邁入全球5G第一梯隊

      2019年2月26日，紫光集團旗下紫光展銳，全球領(lǐng)先的移動通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應商之一，在2019世界移動通信大會（MWC）上發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺—...

      2019-02-27 標簽：芯片5G紫光展銳 4.2k 0

      國際首個基于阻變存儲器的可重構(gòu)物理不可克隆函數(shù)芯片設(shè)計

      國際首個基于阻變存儲器的可重構(gòu)物理不可克隆函數(shù)芯片設(shè)計

      該報告提出了一種電阻差分方法用于產(chǎn)生PUF輸出以消除工藝固有偏差以及電壓降（IR drop）的不利影響。為了在電路層次實現(xiàn)該方法，該團隊設(shè)計了一款高精度...

      2019-02-26 標簽：芯片存儲器智能硬件 5k 0

      更多5G產(chǎn)品將面世 高通大唱獨角戲試圖在5G手機市場搶下更多芯片份額

      MWC 2019熱鬧開展，但在此之前，已有高通、Intel、Skyworks與NXP等芯片大廠搶先發(fā)布訊息，為MWC 2019暖身。從各大廠發(fā)布的內(nèi)容來...

      2019-02-26 標簽：芯片高通5G 3.5k 0

      杭州國芯科技宣布完成1.5億人民幣B輪融資

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      GX8010也拿下了業(yè)內(nèi)“業(yè)界首顆AI物聯(lián)網(wǎng)芯片”的稱號，并在智能音箱、智能家電、語音電視、兒童機器人等多個應用場景落地，服務了Rokid、出門問問、奇...

      2019-02-26 標簽：芯片核心技術(shù)AI 4k 0

      5nm即將試產(chǎn)，臺積電大步邁入EUV時代

      5nm即將試產(chǎn)，臺積電大步邁入EUV時代

      不過根據(jù)業(yè)界消息，蘋果今年下半年推出的新一代A13應用處理器，并不會采用臺積電支援EUV技術(shù)的7+納米，而是會采用加強版7納米（7nm Pro）制程量產(chǎn)...

      2019-02-26 標簽：芯片半導體臺積電 4.6k 0

      8英寸MEMS后端生產(chǎn)線在遼寧省建成投產(chǎn)

      2月21日，遼寧省沈撫新區(qū)管委會對外公布，由罕王微電子(遼寧)有限公司投資研發(fā)建造的國內(nèi)首條具備國際領(lǐng)先水平的8英寸MEMS后端生產(chǎn)線在新區(qū)內(nèi)建成投產(chǎn)，...

      2019-02-26 標簽：芯片MEMS 5.3k 0

      蘋果Apple Watch Series 4處理器芯片受沖擊

      臺積電的光刻膠出包事件余波蕩漾，根據(jù) DT 君掌握資料，這次受影響最深的產(chǎn)品線，恐怕是蘋果新款智能手表 Apple Watch Series 4 的處理器芯片。

      2019-02-26 標簽：處理器芯片臺積電 1.0萬 0

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      盡管 JEDEC 尚未完成 DDR5 最終標準的開發(fā)，但芯片大廠之間早就開始了暗自較勁。

      2019-02-26 標簽：芯片DRAMDDR5 6.6k 0

      美國分銷商將假冒芯片轉(zhuǎn)賣給美國軍方 將面臨重罪指控

      美國一家電子元件分銷商負責人羅格里奧?瓦斯奎茲近日承認，他從中國購買了廢棄、二手芯片，然后將其偽造成品牌半導體芯片，并轉(zhuǎn)售給美國軍方，其中一些芯片已經(jīng)應...

      2019-02-26 標簽：芯片半導體 4.4k 0

      英特爾表示帶5G基頻芯片設(shè)備要到2020年才能上市 2019年新iPhone將不會支援5G通訊技術(shù)

      根據(jù)《路透社》報導，蘋果預計 2019 年不會于新 iPhone 支援 5G 網(wǎng)絡(luò)功能，而是再等一年才會支援。雖然市場猜測和分析都指出，蘋果很可能會在 ...

      2019-02-25 標簽：芯片英特爾蘋果 4.4k 0

      南京再迎一大批項目集中開工 總投資達1669.11億元進一步向芯片之城邁進

      春節(jié)已過，新一年的工作逐步展開，近期不斷傳來項目簽約、開工的消息，集成電路新興城市南京繼一批項目簽約落戶后，日前再迎來一大批項目集中開工。

      2019-02-25 標簽：芯片集成電路 3.4k 0

      主流代工廠芯片制造工藝主要晶圓廠的最新工藝進展

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      在2018年初，三星宣布開始批量生產(chǎn)名為0LPP（low power plus）的第二代10nm工藝。在2018年晚些時候，三星推出了名為10LPU（l...

      2019-02-25 標簽：芯片集成電路臺積電 7.6k 0

      華為麒麟990芯片在柏林與北京首發(fā)時間確定

      華為IFA 2019大會將在9月6日于德國柏林舉辦，屆時華為新一代麒麟芯片——麒麟990芯片將在德國柏林IFA2019大展上首發(fā)，同時，華為麒麟官方公眾...

      2019-09-03 標簽：處理器芯片華為 2.8k 0

      全球首款配高通驍龍855處理器的量產(chǎn)旗艦手機小米9正式發(fā)布

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      對此，小米公關(guān)人士表明，現(xiàn)在世界上沒有任何一家智能手機廠商是完全自主完結(jié)所有配件的研制和組裝的，一支手機中的零件多達數(shù)萬枚。據(jù)了解，包括三星、蘋果、華為...

      2019-02-25 標簽：芯片小米高通驍龍 5.7k 0

      紫光展銳將展示首顆5G芯片 并支持全球第一波5G智能終端的上市

      2月25~28日，MWC（世界移動通信大會）2019在巴塞羅那舉行。作為重要的電子產(chǎn)業(yè)盛會，一年一度的MWC成為全球企業(yè)的競技場，在今年最具看點的5G芯...

      2019-02-25 標簽：芯片5G紫光展銳 4.5k 0

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        IOT
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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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      • wifi模塊
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        +關(guān)注
        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標準的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應用的重要組成部分。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        LM2596
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        COMSOL
        +關(guān)注
        COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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        CD4046
        +關(guān)注
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      • 加速度傳感器
        加速度傳感器
        +關(guān)注
        加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
      • 服務機器人
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        +關(guān)注
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        聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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        四軸飛行器
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        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • 基站測試
        基站測試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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        ESP8266
        +關(guān)注
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        TMS320F28335
        +關(guān)注
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      祥祥一米七 jf_53130154 jf_55800363 jf_80736712 jf_35070339 jf_55120702 jf_07311271 jf_21710316 jf_08274200 jf_83390013 jf_22150599 xia_charles

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