芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語(yǔ)：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

L6562A對(duì)芯片進(jìn)行行為級(jí)別建?？刂破? /></a>
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今天我們開(kāi)始以L6562A為例來(lái)介紹如何使用Simpis對(duì)芯片進(jìn)行行為級(jí)別建模。

2019-07-16 標(biāo)簽：芯片控制器電壓 1.4萬(wàn) 3

CAM和TCAM是什么？

查找操作：輸入待查數(shù)據(jù)，返回該數(shù)據(jù)被存儲(chǔ)的地址。這也是CAM的最主要用途，它能夠從巨大的數(shù)據(jù)庫(kù)中進(jìn)行快速查找，并且返回最佳的匹配地址，最快查找速度能達(dá)到...

2023-01-05 標(biāo)簽：芯片 CAM 交換器 1.4萬(wàn) 0

回顧臺(tái)積電黃金十年的發(fā)展歷程

臺(tái)積電在4Q16法說(shuō)會(huì)表示，2016年是臺(tái)積電的好年景，因?yàn)槲覀儎?chuàng)造了另一年創(chuàng)紀(jì)錄的收入和盈利。毛利率和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率同時(shí)創(chuàng)造新高。臺(tái)積電的增長(zhǎng)主要得益于臺(tái)...

2019-08-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.4萬(wàn) 0

影響消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)新能源汽車(chē)的六個(gè)主要因素

不過(guò)，“政策性市場(chǎng)有規(guī)模上限，新能源汽車(chē)要實(shí)現(xiàn)持續(xù)快速發(fā)展，必須依靠非政策性市場(chǎng)”，李偉利分析認(rèn)為，“25%的政策目標(biāo)，也就是700萬(wàn)輛的電動(dòng)汽車(chē)。按照...

2020-08-24 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)芯片新能源汽車(chē) 1.4萬(wàn) 0

導(dǎo)致芯片供應(yīng)短缺背后的原因，自主芯片應(yīng)用率不足10％

伴隨汽車(chē)電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化程度的不斷提高，車(chē)用芯片的單車(chē)價(jià)值持續(xù)提升，推動(dòng)全球車(chē)用芯片的需求將快于整車(chē)銷(xiāo)量增速，這也直接造成了芯片的供需失衡。 ? ...

2020-12-15 標(biāo)簽：芯片汽車(chē)芯片供應(yīng) 1.4萬(wàn) 0

iphone13預(yù)計(jì)多少錢(qián)

? ? ? ?隨著iPhone 13越來(lái)越多消息來(lái)襲，iPhone 12跌價(jià)幅度也很大了，128GB版本已經(jīng)跌至5999元，相比于剛發(fā)布時(shí)，跌價(jià)了800...

2021-07-01 標(biāo)簽：芯片 Touch ID iphone13 1.4萬(wàn) 0

互聯(lián)網(wǎng)3巨頭BAT所投資的芯片項(xiàng)目和公司

“三低”指的是低成本、低門(mén)檻、低消耗。首先是低成本，即擁有低價(jià)格、低開(kāi)發(fā)成本、低接入成本；第二是低門(mén)檻，也就是無(wú)需非常復(fù)雜的專業(yè)技術(shù)、無(wú)需精通AI領(lǐng)域知...

2018-04-18 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)互聯(lián)網(wǎng) 1.4萬(wàn) 0

天大教授張浩被美國(guó)指控竊取芯片技術(shù)，到底誰(shuí)才是“技術(shù)小偷”？

處在旋渦中心的張浩，迄今已孤身被困異鄉(xiāng)四年無(wú)法回國(guó)。他的妻子告訴《環(huán)球時(shí)報(bào)》，張浩依然堅(jiān)信自己無(wú)罪，但長(zhǎng)期軟禁生活已讓他的身體和精神每況愈下。

2019-08-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) 1.4萬(wàn) 0

DRAM-less利用HMB技術(shù)優(yōu)化成本，彌補(bǔ)IOPS性能劣勢(shì)

2017 年受 NAND Flash 漲價(jià)因素的影響，SATA SSD 與 PCIe SSD 仍有 10%的差價(jià)，由于 PCIe SSD 較 SATA ...

2018-08-30 標(biāo)簽：芯片 nand flash 1.4萬(wàn) 0

國(guó)產(chǎn)異步低功耗SRAM芯片的詳細(xì)介紹

靜態(tài)存儲(chǔ)SRAM芯片包含業(yè)界多樣的異步低功耗SRAM。而帶有ECC的異步SRAM適用于各種要求最高可靠性和性能標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)，醫(yī)療，商業(yè)，汽車(chē)和軍事應(yīng)用。快...

2021-10-11 標(biāo)簽：芯片存儲(chǔ)器 sram 1.4萬(wàn) 0

芯片是如何制成的，都運(yùn)用了哪些技術(shù)

如今的7nm EUV 芯片，晶體管多大100億個(gè)，它們是怎么樣安上去的呢。晶體管并非是安裝上去的，芯片制造其實(shí)分為沙子-晶圓，晶圓-芯片這樣的過(guò)程，而在...

2020-03-20 標(biāo)簽：芯片光刻機(jī) 1.4萬(wàn) 0

中國(guó)集成電路與國(guó)外發(fā)展的三大差距

三大查究具體來(lái)說(shuō)，丁文武認(rèn)為，一是中國(guó)每年集成電路進(jìn)口額巨大。2017年進(jìn)口集成電路達(dá)到2601.4億美元，進(jìn)出口逆差達(dá)到1932億美元，這說(shuō)明中國(guó)集成...

2018-08-31 標(biāo)簽：芯片集成電路存儲(chǔ)器 1.4萬(wàn) 0

淺談QSPI的特點(diǎn)以及QSPI的三種工作模式

意法半導(dǎo)體STM32F7系列MCU采用高性能的ARM Cortex-M7核心，借助ST的ART Accelerator和L1緩存，STM32F7微控制器...

2020-06-30 標(biāo)簽：芯片單片機(jī)STM32 1.4萬(wàn) 0

iPad 2020上手體驗(yàn)：性價(jià)比最高

蘋(píng)果秋季發(fā)了一波新品，其中就包含了兩款新 iPad，，一般生產(chǎn)力的 iPad Air 以及主打娛樂(lè)辦公設(shè)備的 iPad。我們今天要聊的，就是這臺(tái)最基礎(chǔ)的...

2020-11-10 標(biāo)簽：芯片蘋(píng)果 iPad 1.4萬(wàn) 0

FPGA芯片行業(yè)長(zhǎng)年被美國(guó)壟斷這家國(guó)產(chǎn)企業(yè)橫空出世

FPGA芯片，一個(gè)特別專業(yè)又燒錢(qián)的領(lǐng)域。

2020-03-04 標(biāo)簽：fpga 芯片 1.4萬(wàn) 0

納芯微電子推出高精度雙引腳數(shù)字輸出型溫度傳感器芯片NST1001

NST1001的測(cè)溫范圍為-50°C 到150°C，滿足冷鏈運(yùn)輸、糧情監(jiān)測(cè)、家用電器、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)合對(duì)溫度的要求。相較于傳統(tǒng)的NTC熱敏電阻，NST1...

2018-09-11 標(biāo)簽：芯片溫度傳感器 1.4萬(wàn) 0

扇出式封裝的工藝流程

Chip First工藝自從Fan-Out封裝問(wèn)世以來(lái)，經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)發(fā)展，扇出式封裝已經(jīng)形成了多種封裝流程、封裝結(jié)構(gòu)以適應(yīng)不同產(chǎn)品需要，根據(jù)工藝流程...

2021-10-12 標(biāo)簽：芯片封裝長(zhǎng)電科技 1.4萬(wàn) 0

全球第二大芯片代工廠Globalfoundries要被賣(mài)了！

據(jù)外媒bitschips報(bào)道，阿聯(lián)酋的穆巴達(dá)拉投資基金子公司ATIC(擁90%Globalfoundries股份)正在為全球第二大芯片代工廠Global...

2018-09-05 標(biāo)簽：芯片 Globalfoundries 1.4萬(wàn) 0

手機(jī)芯片好壞對(duì)手機(jī)有什么影響

手機(jī)芯片是手機(jī)的核心組件，它的好壞對(duì)手機(jī)的性能、功能和用戶體驗(yàn)有著直接的影響。

2024-02-19 標(biāo)簽：芯片圖像處理手機(jī)芯片 1.4萬(wàn) 0

一枚芯片的售價(jià)是如何定義出來(lái)的

芯片設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的高投入，高收益的行業(yè)，但是也是一個(gè)風(fēng)險(xiǎn)非常大的行業(yè)，萬(wàn)一設(shè)計(jì)的芯片達(dá)不到預(yù)期，巨額投入就打了水漂。下面說(shuō)說(shuō)一顆芯片的成本構(gòu)成，以及一...

2019-03-04 標(biāo)簽：芯片封裝 1.4萬(wàn) 0

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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