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標簽 > 金剛石
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破解“散熱天花板”：金剛石銅復合材料的百億征程（附分析報告）
在AI算力爆發(fā)、新能源汽車普及、6G通信加速落地的今天，電子設備正以前所未有的速度向高功率、高密度演進。隨之而來的，是“散熱”這一曾經(jīng)被邊緣化的技術環(huán)節(jié)...
NV色心（氮-空位色心）是金剛石中由氮原子和鄰近空位形成的缺陷，其基態(tài)能級在外磁場作用下產(chǎn)生劈裂，在此基礎上通過光探測磁共振（ODMR）可檢測磁場強度。...
在人類尚未完全理解的量子世界里，隱藏著顛覆未來的巨大潛力。作為全球技術與服務的引領者，博世正以前瞻性的布局和堅定的投入，持續(xù)推進量子科技的產(chǎn)業(yè)化進程。近...
中科院最新實驗數(shù)據(jù)顯示：一片比指甲蓋還小的納米金剛石膜，能讓氮化鎵器件壽命暴增8倍！華為被曝光的實驗室視頻更震撼：用激光在GaN芯片上‘雕刻’出微米級鉆...
獲悉，近日，北京特思迪半導體設備有限公司銷售總監(jiān)梁浩先生出席了由DT新材料主辦的“第八屆國際碳材料大會暨產(chǎn)業(yè)展覽會”，并分享了《精密磨拋技術在金剛石材料...
獲悉，根據(jù)瑞豐光電，在傳統(tǒng)LED照明領域，散熱問題一直是制約性能提升的關鍵因素。特別是隨著LED技術向高光效、高功率方向的快速發(fā)展，高功率LED封裝技術...
化合積電推出硼摻雜單晶金剛石,推動金剛石器件前沿應用與開發(fā)
【DT半導體】獲悉，化合積電為了大力推動金剛石器件的應用和開發(fā)進程，推出硼摻雜單晶金剛石，響應廣大客戶在金剛石器件前沿研究的需求。 金剛石，作為超寬帶隙...
在傳統(tǒng)LED照明領域，散熱問題一直是制約性能提升的關鍵因素。特別是隨著LED技術向高光效、高功率方向的快速發(fā)展，高功率LED封裝技術因其結構和工藝的復雜...
【DT半導體】獲悉，2月13日，根據(jù)日本EDP公司官網(wǎng)，宣布成功開發(fā)出全球最大級別30x30mm以上的金剛石單晶，刷新行業(yè)紀錄！此前30×30mm以上基...
中國第四代半導體技術獲重大突破:金剛石與氧化鎵實現(xiàn)強強聯(lián)合
2025年2月13日凌晨，中國科技界迎來一則重磅消息：吉林大學劉冰冰教授團隊聯(lián)合中山大學朱升財教授，在國際頂級期刊《Nature Materials》上...
近日，格拉斯哥大學詹姆斯·瓦特工程學院教授戴維·莫蘭 (David Moran) 帶領研究團隊與澳大利亞皇家墨爾本理工大學和美國普林斯頓大學合作完成研究...
由格拉斯哥大學研究人員領導的一項具有里程碑意義的進展可能有助于創(chuàng)造用于大功率電子產(chǎn)品的新一代金剛石基晶體管。 該團隊找到了一種新方法，將金剛石作為晶體管...
單晶金剛石被譽為“材料之王”，憑借超高的硬度、導熱性和化學穩(wěn)定性，在半導體、5G通信、量子科技等領域大放異彩。 硬度之王： 擁有超高的硬度，是磨料磨具的...
2025-02-08 標簽：金剛石 1.7k 0
隨著電子器件越來越小、功率越來越高，散熱成為制約性能的“頭號難題”。傳統(tǒng)材料（如銅、硅）熱導率有限，而金剛石的熱導率是銅的 5倍?以上，堪稱“散熱王者”...
在半導體技術飛速發(fā)展的今天，大尺寸晶圓的高效制備成為推動行業(yè)進步的關鍵因素。而在眾多半導體材料中，金剛石憑借其超寬禁帶、高擊穿電場、高熱導率等優(yōu)異電學性...
在追求更高功率密度和更優(yōu)性能的電子器件領域，GaN（氮化鎵）器件因其卓越的性能而備受矚目。然而，隨著功率密度的不斷提升，器件內(nèi)部的熱積累問題日益嚴重，成...
金剛石的優(yōu)異性能與廣闊前景 金剛石，因其優(yōu)異的機械、電學、熱學和光學性能，被譽為“材料之王”，在多個領域展現(xiàn)出廣闊的發(fā)展前景： 機械性能：極高的硬度和耐...
近日，美國加州大學伯克利分校、勞倫斯伯克利國家實驗室和Adamas Nanotechnologies公司等機構的研究人員將量子傳感與液滴微流控技術相結合...
2025-01-02 標簽：檢測系統(tǒng)金剛石量子傳感器 920 0
探討金剛石增強復合材料：金剛石/銅、金剛石/鎂和金剛石/鋁復合材料
在當今科技飛速發(fā)展的時代，熱管理材料的需求日益增長，特別是在電子封裝、高功率設備等領域。金屬基金剛石增強復合材料，以其獨特的性能，成為了這一領域的新星。...
金剛石因其優(yōu)異的機械、電學、熱學和光學性能，展現(xiàn)出廣闊的發(fā)展前景。然而，目前工業(yè)上通過高溫高壓法批量生產(chǎn)的單晶金剛石尺寸通常小于10毫米，這極大限制了其...
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