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標(biāo)簽 > 長(zhǎng)電科技
長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證,以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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三極管廠商:江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司簡(jiǎn)介
江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù),為海內(nèi)外客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上市,成為國(guó)...
近日國(guó)內(nèi)封裝大廠長(zhǎng)電科技召開第七屆董事會(huì),由9名董事組成,其中周子學(xué)、高永崗、張春生、任凱、ChoonHeungLee(李春興)、羅宏偉入列,而原董事長(zhǎng)...
2019-05-06 標(biāo)簽:星科金朋長(zhǎng)電科技 5.5k 1
國(guó)內(nèi)首款汽車前裝ETC SoC芯片,采用長(zhǎng)電科技封裝測(cè)試產(chǎn)線
今年3月,長(zhǎng)電科技為北京斯凱瑞利提供芯片封測(cè)服務(wù),助力北京斯凱瑞利推出中國(guó)國(guó)內(nèi)首款用于汽車前裝的ETC SoC芯片SKY6650。
2020-04-15 標(biāo)簽:封裝ETC長(zhǎng)電科技 5.4k 0
長(zhǎng)電科技榮獲國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)
2021年11月3日,在北京人民大會(huì)堂舉行的2020年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)上,長(zhǎng)電科技參與的“高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝”項(xiàng)目榮獲“202...
2021-11-04 標(biāo)簽:封裝技術(shù)電子封裝長(zhǎng)電科技 5.4k 0
長(zhǎng)電科技董事變動(dòng) 王新潮退出周子學(xué)入局
4月25日,長(zhǎng)電科技召開第六屆董事會(huì),董事會(huì)由董事長(zhǎng)王新潮先生主持,審議通過了《2018年年度報(bào)告全文及摘要》、《關(guān)于計(jì)提商譽(yù)減值準(zhǔn)備的議案》等一系列事宜。
2019-05-07 標(biāo)簽:長(zhǎng)電科技 5.3k 0
長(zhǎng)電科技高層變動(dòng) CEO和總裁雙雙辭任
日前,國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技發(fā)生高層大變動(dòng),王新潮、賴志明分別辭去了CEO、總裁職務(wù),迎來了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手安靠的前高管李春興。
2018-09-26 標(biāo)簽:封測(cè)長(zhǎng)電科技 5.3k 0
業(yè)績(jī)最高暴漲超1000%!受益缺貨行情,半導(dǎo)體企業(yè)上半年大賺!
近日,不少半導(dǎo)體企業(yè)公布今年上半年業(yè)績(jī)預(yù)告,包括韋爾半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、長(zhǎng)電科技、通富微電、揚(yáng)杰科技、新潔能、富滿電子等,受益于近年來全球半導(dǎo)體缺貨行情,...
2021-07-06 標(biāo)簽:長(zhǎng)電科技韋爾半導(dǎo)體北方華創(chuàng) 5.3k 0
二極管廠商:江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司簡(jiǎn)介
江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù),為海內(nèi)外客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上市,成為國(guó)...
長(zhǎng)電科技宿遷生產(chǎn)基地成為全球一流集成電路封測(cè)生產(chǎn)和創(chuàng)新中心
2021年11月,中國(guó)江蘇宿遷——今日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技(600584.SH)宣布,位于江蘇宿遷蘇宿工業(yè)園區(qū)的新廠正式投入...
2021-12-16 標(biāo)簽:集成電路大功率器件長(zhǎng)電科技 5.1k 0
長(zhǎng)電科技召開2018年年度股東大會(huì) 由第六屆董事會(huì)董事長(zhǎng)王新潮先生主持
長(zhǎng)電科技近日召開了2018年年度股東大會(huì),此次現(xiàn)場(chǎng)會(huì)議,由第六屆董事會(huì)董事長(zhǎng)王新潮先生主持,會(huì)議通過了2018 年度董事會(huì)工作報(bào)告、2018 年年度報(bào)告...
2019-05-21 標(biāo)簽:芯片長(zhǎng)電科技 5.1k 0
iss355 sod-323_貼片開關(guān)二極管1S355長(zhǎng)電、銀河規(guī)格書參數(shù)圖解
? ? ?一般來講,目前電子元器件貼片式封裝形式為主流, 常用開關(guān)二極管型號(hào) 及封裝種類數(shù)量眾多,由于封裝形式的標(biāo)準(zhǔn)化和多樣化,貼片開關(guān)二極管1SS35...
2021-11-01 標(biāo)簽:開關(guān)二極管長(zhǎng)電科技銀河微電 5.1k 0
長(zhǎng)電集成電路先進(jìn)封裝項(xiàng)目開工 將為芯片設(shè)計(jì)和制造提供晶圓級(jí)先進(jìn)封裝產(chǎn)品
今天上午,長(zhǎng)電集成電路(紹興)公司先進(jìn)封裝項(xiàng)目在越城區(qū)皋埠街道正式開工,標(biāo)志著紹興市朝著高質(zhì)量構(gòu)建集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈、高標(biāo)準(zhǔn)打造國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心,...
2020-01-09 標(biāo)簽:集成電路長(zhǎng)電科技 5k 0
汽車?yán)走_(dá)傳感器芯片與相關(guān)的封裝技術(shù)發(fā)展
汽車?yán)走_(dá)系統(tǒng)主要由天線、前端雷達(dá)傳感器和后端信號(hào)處理器共同組成。目前的汽車?yán)走_(dá)傳感器系統(tǒng)基本上都是采用集成電路技術(shù)實(shí)現(xiàn)的。在本文中,我們將與大家詳細(xì)探討...
長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)4nm工藝制程手機(jī)芯片封裝
長(zhǎng)電科技積極推動(dòng)傳統(tǒng)封裝技術(shù)的突破,率先在晶圓級(jí)封裝、倒裝芯片互連、硅通孔 (TSV) 等領(lǐng)域中采用多種創(chuàng)新集成技術(shù),以開發(fā)差異化的解決方案,幫助客戶在...
2022-12-27 標(biāo)簽:封裝長(zhǎng)電科技4nm 4.9k 0
中國(guó)華潤(rùn)成功入主長(zhǎng)電科技,全華強(qiáng)出任董事長(zhǎng)
近日,長(zhǎng)電科技發(fā)布了一則重要公告,標(biāo)志著中國(guó)華潤(rùn)集團(tuán)正式成為其大股東。公告稱,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(簡(jiǎn)稱“大基金”)和芯電半導(dǎo)體(上海)...
2024-12-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 4.9k 0
作為電子產(chǎn)品的制造商,經(jīng)常面臨著二三極管的品牌選擇問題,如何在交期、價(jià)格、品質(zhì)三方面都達(dá)到滿意呢?銀河品牌的產(chǎn)品型號(hào)非常齊全,封裝齊全,除了生產(chǎn)二三極管...
2021-10-21 標(biāo)簽:三極管二極管長(zhǎng)電科技 4.8k 0
長(zhǎng)電科技光電合封解決方案降低數(shù)據(jù)互連能耗
今年以來,光電合封(Co-packaged Optics,CPO)技術(shù)加速邁向產(chǎn)業(yè)化:國(guó)際巨頭推出交換機(jī)CPO方案降低數(shù)據(jù)互連能耗;國(guó)內(nèi)企業(yè)則在集成光引...
2025-09-05 標(biāo)簽:交換機(jī)長(zhǎng)電科技CPO 4.8k 0
江蘇長(zhǎng)電科技集成電路封測(cè)基地二期項(xiàng)目預(yù)計(jì)11月底建成 預(yù)計(jì)投入22.4億元
據(jù)江蘇省宿遷網(wǎng)報(bào)道,江蘇長(zhǎng)電科技集成電路封測(cè)基地二期項(xiàng)目預(yù)計(jì)11月底可建成,該項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)施工負(fù)責(zé)人路秀林介紹,目前廠房正在加緊施工。
2019-10-14 標(biāo)簽:集成電路長(zhǎng)電科技 4.7k 0
長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)4納米芯片封裝
近日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技宣布,公司在先進(jìn)封測(cè)技術(shù)領(lǐng)域又取得新的突破,實(shí)現(xiàn)4納米(nm)工藝制程手機(jī)芯片的封裝,以及CPU、G...
2022-07-22 標(biāo)簽:封裝納米長(zhǎng)電科技 4.6k 0
江蘇長(zhǎng)電科技出售星科金朋新加坡廠的部分生產(chǎn)設(shè)備
4月26晚間,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝大廠江蘇長(zhǎng)電科技發(fā)布公告稱,子公司星科金朋擬向芯晟租賃出售“包括部分募集資金投資項(xiàng)目”的資產(chǎn),并進(jìn)行經(jīng)營(yíng)性租回,用于償還股東...
2019-04-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 4.6k 0
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