長電科技

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。

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長電科技資訊

長電科技發(fā)公告稱：公司涉及訴訟，遭索賠1.7億

芯動(dòng)公司訴稱：芯動(dòng)公司與長電公司在 2018 年 3 月簽訂《委托芯片封裝設(shè)計(jì)及加工合同》，長電公司向其提供芯片封裝服務(wù)，由于封裝質(zhì)量不合格，造成芯片...

2020-06-04 標(biāo)簽：芯片長電科技 4.5k 0

封測(cè)巨頭長電科技經(jīng)歷了怎樣的涅槃重生？

一個(gè)在上世紀(jì)80年代末瀕臨倒閉的晶體管廠經(jīng)過二十多年的艱苦奮斗不僅于2003年在上交所成功上市，而且在2015年演繹了半導(dǎo)體封測(cè)界“蛇吞象”跨國并購的經(jīng)...

2021-04-08 標(biāo)簽：封測(cè)長電科技 4.5k 0

長電科技發(fā)布公告表示，公司接控股子公司星科金朋早年侵犯博通公司權(quán)益

本次出售資產(chǎn)并經(jīng)營性租回構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，但不構(gòu)成《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》規(guī)定的重大資產(chǎn)重組。截至本次關(guān)聯(lián)交易為止，過去 12 個(gè)月子公司 JCET...

2019-04-30 標(biāo)簽：智能手機(jī)工業(yè)自動(dòng)化長電科技 4.3k 0

長電科技完成定增募資約50億元人民幣

隨著芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多，輸出入腳數(shù)大幅增加，3D封裝、扇形封裝（FOWLP/PLP）、微間距焊線技術(shù)，以及SiP等技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)摩爾...

2021-05-11 標(biāo)簽：集成電路封測(cè)長電科技 4.1k 0

華為獲最佳移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施獎(jiǎng) 長電科技捐資支持教育事業(yè)發(fā)展

近日，由中央廣播電視總臺(tái)超高清視音頻制播呈現(xiàn)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室牽頭，世界超高清視頻產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（UWA）制定的首批《“百城千屏”超高清視音頻傳播系統(tǒng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)》正式發(fā)布。

2022-03-15 標(biāo)簽：華為顯示屏幕移動(dòng)網(wǎng)絡(luò) 4.1k 0

萬億央企入主500億芯片龍頭

近日，集成電路行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)長電科技宣布，其兩大股東——國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（大基金）與芯電半導(dǎo)體（上海）有限公司，已分別與磐石香港有限...

2024-03-27 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體長電科技 4.1k 0

長電科技整體復(fù)工率已超過90%以上且在2020年計(jì)劃投資30億元人民幣

疫情發(fā)生以來，半導(dǎo)體企業(yè)的復(fù)工及運(yùn)營情況一直備受關(guān)注。3月13日，長電科技在互動(dòng)平臺(tái)上對(duì)目前的復(fù)工率以及今年的投資擴(kuò)產(chǎn)相關(guān)問題作出了回應(yīng)。

2020-03-14 標(biāo)簽：長電科技 4k 0

長電科技全新12英寸晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)線在韓國先進(jìn)FC封裝工廠建成并投入大規(guī)模量產(chǎn)

近日江蘇長電科技股份有限公司（簡稱JCET）全新的12英寸晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)線在韓國最先進(jìn)封裝廠投入大規(guī)模量產(chǎn)。

2019-08-03 標(biāo)簽：長電科技 4k 0

長電科技與ADI達(dá)成戰(zhàn)略合作將開展更多的ADI測(cè)試業(yè)務(wù)

12月24日，江蘇長電科技股份有限公司（簡稱“長電科技”）已與Analog Devices Inc.（簡稱“ADI”）達(dá)成戰(zhàn)略合作，長電科技將收購ADI...

2019-12-25 標(biāo)簽：ADI 長電科技 4k 0

長電科技收購ADI測(cè)試廠，會(huì)帶來多少訂單

綁定大客戶一直是半導(dǎo)體廠商成功的經(jīng)營法則，一個(gè)大客戶往往能帶來幾十個(gè)甚至上百個(gè)小客戶的銷售體量，這也是國內(nèi)外廠商熱衷于打入蘋果、華為、三星等供應(yīng)鏈的原因所在。

2019-12-28 標(biāo)簽：adi 長電科技 4k 0

國內(nèi)封裝大廠2018年巨虧18億, 擬租賃出售部分募集資金投資項(xiàng)目

日前，國內(nèi)封裝大廠長電科技宣布，為了解決星科金朋資金緊張問題，擬由其向芯晟租賃出售包括部分募集資金投資項(xiàng)目的資產(chǎn)并進(jìn)行經(jīng)營性租回, 用于償還股東貸款、...

2019-04-29 標(biāo)簽：封裝長電科技 4k 0

長電科技打造業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片成品制造解決方案

? ? ? 9月22日，長電科技舉辦2023年第四期線上技術(shù)論壇——通信專場，介紹公司在5G通信、汽車通信和互聯(lián)方面的技術(shù)與服務(wù)。 5G通信時(shí)代，高頻、...

2023-09-23 標(biāo)簽：芯片自動(dòng)駕駛長電科技 4k 0

萬億央企入主500億芯片龍頭長電科技控制人變更

鑒于這一重大股權(quán)變動(dòng)，長電科技的股票自3月22日起連續(xù)三個(gè)交易日停牌，直至3月27日才恢復(fù)交易。

2024-03-27 標(biāo)簽：長電科技華潤微 3.9k 0

系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的第二駕創(chuàng)新馬車電磁干擾屏蔽技術(shù)詳解

? ? 今天為大家?guī)淼诙v，聊一聊系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的第二駕創(chuàng)新馬車——電磁干擾屏蔽技術(shù)（EMI Shielding Technology）。? ? ??...

2021-01-20 標(biāo)簽：芯片 SiP 封裝 3.9k 0

長電科技推動(dòng)“芯片成品制造”走向世界

后摩爾定律時(shí)代，隨著先進(jìn)制程的研發(fā)陷入瓶頸，業(yè)內(nèi)已經(jīng)不再單純地只以線寬線距和集成度的尺寸來論英雄，而是更多地考慮如何提升系統(tǒng)的性能以及如何在整個(gè)微系統(tǒng)上...

2021-03-29 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)封裝技術(shù)adas 3.9k 0

長電科技力打造封測(cè)新龍頭，預(yù)五年時(shí)間去沖擊全球第一

相比較而言，封裝由于技術(shù)難度相對(duì)較低，封裝會(huì)率先進(jìn)入領(lǐng)先，目前中國的封裝已經(jīng)是全球第三，五年后，長電科技可能全球第一?！?/p>

2018-07-15 標(biāo)簽：封裝長電科技 3.8k 0

長電科技亮相2021世界半導(dǎo)體大會(huì)，先進(jìn)封裝引領(lǐng)芯片成品制造

以“創(chuàng)新求變，同‘芯’共贏”為主題的2021世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京國際博覽中心隆重開幕。

2021-06-09 標(biāo)簽：汽車電子物聯(lián)網(wǎng)人工智能 3.8k 0

封測(cè)龍頭企業(yè)長電科技發(fā)布2020年業(yè)績預(yù)告

1月22日晚間，長電科技發(fā)布2020年業(yè)績預(yù)告：該年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為123,000萬元左右，同比增長1,287.27%左右。此外，扣除...

2021-01-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體長電科技 3.8k 0

長電科技舉辦第十九屆中國半導(dǎo)體封測(cè)年會(huì)

2022年3月，2021年中國半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場年會(huì)（第十九屆）（簡稱“2021封測(cè)年會(huì)”）在江蘇江陰圓滿閉幕。封測(cè)年會(huì)是中國半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)最具影...

2022-03-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝長電科技 3.7k 0

長電科技公布2025年半年度報(bào)告

2025年8月20日，中國上?！袢?，全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技（600584.SH）公布了2025年半年度報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，今...

2025-08-21 標(biāo)簽：集成電路長電科技先進(jìn)封裝 3.6k 0

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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