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標(biāo)簽 > 長(zhǎng)電科技
長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證,以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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長(zhǎng)電科技榮獲2025年上市公司可持續(xù)發(fā)展最佳實(shí)踐案例
近日,長(zhǎng)電科技榮獲中國(guó)上市公司協(xié)會(huì)頒發(fā)的“2025年度上市公司董事會(huì)最佳實(shí)踐案例”“2025年上市公司可持續(xù)發(fā)展最佳實(shí)踐案例”兩項(xiàng)大獎(jiǎng),彰顯市場(chǎng)對(duì)長(zhǎng)電科...
2025-12-10 標(biāo)簽:可持續(xù)發(fā)展ESG長(zhǎng)電科技 789 0
長(zhǎng)電科技發(fā)布2020年財(cái)報(bào):全年凈利潤(rùn)超過(guò)公司上市十七年間凈利潤(rùn)總和的兩倍
2021-04-29 標(biāo)簽:長(zhǎng)電科技 782 0
長(zhǎng)電科技啟用全新標(biāo)識(shí),以新形象邁向新跨越
2021年12月17日,中國(guó),上海---今日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技(600584.SH)宣布,在全球范圍正式啟用全新標(biāo)識(shí)。新視...
2021-12-17 標(biāo)簽:芯片集成電路長(zhǎng)電科技 775 0
長(zhǎng)電科技2025年全年?duì)I收創(chuàng)歷史新高
2026年4月9日,長(zhǎng)電科技(600584.SH)公布了2025年年度報(bào)告。報(bào)告顯示,公司2025全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣388.7億元,同比增長(zhǎng)8.1%...
2026-04-10 標(biāo)簽:晶圓封裝長(zhǎng)電科技 766 0
長(zhǎng)電科技TPMS傳感器封裝解決方案守護(hù)下一代智能輪胎安全
胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(TPMS)是汽車安全的關(guān)鍵基石,而其技術(shù)內(nèi)涵正在經(jīng)歷深刻變革——它不僅是輪胎從機(jī)械部件向“智能輪胎”升級(jí)的核心傳感器,更朝著微型化、集成化...
2026-01-14 標(biāo)簽:汽車安全長(zhǎng)電科技 757 0
創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)電科技經(jīng)營(yíng)穩(wěn)健發(fā)展 2023年四季度收入創(chuàng)歷史新高
2023第四季度及全年財(cái)務(wù)要點(diǎn): 四季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣92.3億元,環(huán)比三季度增長(zhǎng)11.8%,同比增長(zhǎng)約3%,創(chuàng)歷史單季度新高;全年實(shí)現(xiàn)收入為人民幣2...
2024-04-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝長(zhǎng)電科技 754 0
海外制造基地業(yè)務(wù)整合超預(yù)期 長(zhǎng)電科技第三季度盈利創(chuàng)歷史新高
2020 年下半年以來(lái),長(zhǎng)電科技通過(guò)加快先進(jìn)制程的量產(chǎn)和穩(wěn)健的市場(chǎng)策略,進(jìn)一步鞏固了和國(guó)內(nèi)外重要客戶的戰(zhàn)略合作,各項(xiàng)業(yè)務(wù)指標(biāo)持續(xù)穩(wěn)步提升。
2020-10-30 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體集成電路長(zhǎng)電科技 745 0
長(zhǎng)電科技榮膺HRoot 2025卓越雇主大獎(jiǎng)
近日,在HRoot人力資源管理卓越大獎(jiǎng)(HRoot Awards)頒獎(jiǎng)典禮上,長(zhǎng)電科技憑借其在組織管理、人才發(fā)展與雇主品牌方面的持續(xù)實(shí)踐,榮膺“2025...
2025-12-25 標(biāo)簽:人力資源長(zhǎng)電科技 692 0
長(zhǎng)電科技“封裝結(jié)構(gòu)制作方法和芯片防翹曲裝置”專利獲授權(quán)
天眼查顯示,江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司近日取得一項(xiàng)名為“封裝結(jié)構(gòu)制作方法和芯片防翹曲裝置”的專利,授權(quán)公告號(hào)為CN115101434B,授權(quán)公告日為202...
2025-01-24 標(biāo)簽:芯片封裝長(zhǎng)電科技 679 0
2025年長(zhǎng)電科技斬獲多項(xiàng)權(quán)威榮譽(yù)
2025年,長(zhǎng)電科技在品牌、ESG、人才等領(lǐng)域斬獲多項(xiàng)權(quán)威榮譽(yù)。每一份獎(jiǎng)項(xiàng),都映照著我們對(duì)卓越、責(zé)任與可持續(xù)未來(lái)的堅(jiān)守。
2025-12-31 標(biāo)簽:ESG長(zhǎng)電科技 661 0
長(zhǎng)電科技邀您相約SEMICON CHINA 2026
WSTS最新報(bào)告指出,2026年底全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望邁向萬(wàn)億美元大關(guān),人工智能應(yīng)用爆發(fā)式增長(zhǎng)。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入后摩爾時(shí)代的今天,先進(jìn)封裝已成為延...
2026-03-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 643 0
長(zhǎng)電科技2025年度第一期科技創(chuàng)新債券發(fā)行成功
2025年12月26日,長(zhǎng)電科技(600584.SH)宣布,完成“江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司2025年度第一期科技創(chuàng)新債券”發(fā)行。本期債券期限為5+5年,...
2025-12-31 標(biāo)簽:晶圓封裝長(zhǎng)電科技 600 0
長(zhǎng)電科技正式發(fā)布2025年度ESG報(bào)告
4月9日,長(zhǎng)電科技(600584.SH)正式發(fā)布《2025年度環(huán)境、社會(huì)及治理(ESG)報(bào)告》。報(bào)告圍繞“穩(wěn)健運(yùn)營(yíng)、綠色發(fā)展、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、生態(tài)共贏”等主線...
2026-04-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體ESG長(zhǎng)電科技 597 0
長(zhǎng)電科技成功完成晶圓級(jí)射頻集成無(wú)源器件工藝驗(yàn)證
4月17日,長(zhǎng)電科技宣布成功完成基于玻璃通孔(TGV)結(jié)構(gòu)與光敏聚酰亞胺(PSPI)再布線(RDL)工藝的晶圓級(jí)射頻集成無(wú)源器件(IPD)工藝驗(yàn)證,通過(guò)...
2026-04-21 標(biāo)簽:射頻無(wú)源器件長(zhǎng)電科技 560 0
長(zhǎng)電科技亮相SEMICON China 2026
3月25日,長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng),SEMI全球董事鄭力出席在上海舉辦的全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導(dǎo)體盛會(huì)——SEMICON China 2026,并...
2026-03-26 標(biāo)簽:芯片長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝 515 0
長(zhǎng)電科技入選2026中國(guó)品牌全球競(jìng)爭(zhēng)力100強(qiáng)榜單
近日,第二屆世界品牌大會(huì)暨“世界品牌日”落戶香港盛典在港舉行。大會(huì)期間發(fā)布了《中國(guó)品牌全球競(jìng)爭(zhēng)力100強(qiáng)》榜單,長(zhǎng)電科技作為唯一一家專業(yè)的集成電路封測(cè)企...
2026-05-16 標(biāo)簽:集成電路封測(cè)長(zhǎng)電科技 489 0
近日,長(zhǎng)電科技管理有限公司正式喬遷至位于上海張江科學(xué)城的長(zhǎng)電科技張江研發(fā)大樓。新址以研發(fā)與管理功能為核心,依托長(zhǎng)電科技上海創(chuàng)新中心,已配套建成研發(fā)實(shí)驗(yàn)室...
2026-03-13 標(biāo)簽:集成電路長(zhǎng)電科技 390 0
長(zhǎng)電科技汽車電子(上海)有限公司正式啟用 打造面向車規(guī)級(jí)與機(jī)器人芯片封測(cè)新標(biāo)桿
3月10日,長(zhǎng)電科技旗下面向汽車電子與機(jī)器人應(yīng)用的芯片封測(cè)工廠——長(zhǎng)電科技汽車電子(上海)有限公司(JSAC)在中國(guó)(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)舉行...
2026-03-11 標(biāo)簽:長(zhǎng)電科技 330 0
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