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標(biāo)簽 > 長(zhǎng)電科技
長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證,以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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長(zhǎng)電科技推出5G封裝天線工具箱 帶動(dòng)行業(yè)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值
作為全球芯片成品制造企業(yè)中的“佼佼者”,長(zhǎng)電科技見證了封裝技術(shù)數(shù)十年的演變,旗下?lián)碛腥婧拖冗M(jìn)的芯片成品制造解決方案。
長(zhǎng)電科技任命林敬明先生擔(dān)任公司高級(jí)副總裁
2021 年 4 月 14 日,中國(guó)上?!L(zhǎng)電科技任命林敬明先生擔(dān)任公司高級(jí)副總裁,全面負(fù)責(zé)全球銷售業(yè)務(wù),直接向首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力先生匯報(bào)。 近兩年來,長(zhǎng)...
2021-04-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 2.3k 0
長(zhǎng)電科技強(qiáng)化存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)布局
近日,多家媒體報(bào)道,高算力基礎(chǔ)設(shè)施、手機(jī)等端側(cè)智能需求涌現(xiàn),疊加智能化汽車加速接入大模型,將進(jìn)一步提升存儲(chǔ)需求,多家存儲(chǔ)原廠已啟動(dòng)漲價(jià)。
2025-03-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片長(zhǎng)電科技 2.3k 0
中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)生態(tài)與封測(cè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)(上)
汽車行業(yè)的自身驅(qū)動(dòng)。老牌 OEM 廠商加快布局智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)及出行服務(wù)體系,以及像特斯拉、蔚來、小鵬等“互聯(lián)網(wǎng)造車新勢(shì)力”的爆發(fā),對(duì)傳統(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)和廠商形成...
2021-03-14 標(biāo)簽:電子元器件半導(dǎo)體汽車產(chǎn)業(yè) 2.3k 0
長(zhǎng)電科技具備面向5G基站射頻器件的一站式封測(cè)解決方案
作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,長(zhǎng)電科技具備面向5G基站射頻器件的一站式封測(cè)解決方案,并積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
長(zhǎng)電滁州公司投產(chǎn)十周年 激揚(yáng)十年 芯向未來
我們的愿景:成為全球一流的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)企業(yè),回饋股東、客戶、員工和社會(huì)。 激揚(yáng)十年? ? 芯向未來 弘揚(yáng)勞模精神?再創(chuàng)長(zhǎng)電輝煌 火紅七月,喜迎...
2022-06-23 標(biāo)簽:集成電路長(zhǎng)電科技 2.3k 0
? ? ? ? ? ? ? ? ? 長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿...
長(zhǎng)電科技獲增資44億元全力支持車規(guī)級(jí)芯片旗艦工廠全速建設(shè)
近日,長(zhǎng)電科技旗下長(zhǎng)電科技汽車電子(上海)有限公司獲增資44億元協(xié)議生效后,首期增資款項(xiàng)人民幣15.51億元已于2月22日到位,全力支持公司打造首座車規(guī)...
長(zhǎng)電科技為全球客戶提供電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛等半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)品與服務(wù)
8月15日,長(zhǎng)電科技旗下“長(zhǎng)電汽車芯片成品制造封測(cè)一期項(xiàng)目”在上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)正式開工。上海市委常委、臨港新片區(qū)黨工委書記、管委會(huì)主任陳金山宣布開工...
2023-08-16 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車自動(dòng)駕駛半導(dǎo)體封測(cè) 2.3k 0
長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)能力的優(yōu)勢(shì)
作為全球領(lǐng)先的芯片封測(cè)企業(yè),長(zhǎng)電科技深刻理解先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)能力對(duì)于確保半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品性能、功能和成本至關(guān)重要。大規(guī)模高密度的集成電路為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了極...
2023-12-18 標(biāo)簽:芯片封裝封裝設(shè)計(jì)長(zhǎng)電科技 2.3k 0
長(zhǎng)電科技收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體,加速存儲(chǔ)領(lǐng)域布局
芯片封測(cè)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)長(zhǎng)電科技近日宣布,將斥資6.24億美元收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“晟碟半導(dǎo)體”)80%的股權(quán),以進(jìn)一步擴(kuò)大公司在存儲(chǔ)...
2024-03-05 標(biāo)簽:存儲(chǔ)技術(shù)西部數(shù)據(jù)長(zhǎng)電科技 2.3k 0
長(zhǎng)電科技攜手 SEMICON China 2021,以先進(jìn)封裝助力智慧生活
SEMICON China 是最具影響的集成電路產(chǎn)業(yè)盛會(huì)之一,作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要參與者,長(zhǎng)電科技已連續(xù)參展數(shù)屆,并一直致力于推動(dòng)集成電路行業(yè)發(fā)展。
2021-03-17 標(biāo)簽:封裝技術(shù)車載芯片半導(dǎo)體行業(yè) 2.2k 0
加強(qiáng)專業(yè)化管理促進(jìn)業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng),長(zhǎng)電科技任命全球銷售高級(jí)副總裁
長(zhǎng)電科技任命林敬明先生擔(dān)任公司高級(jí)副總裁,全面負(fù)責(zé)全球銷售業(yè)務(wù),直接向首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力先生匯報(bào)。
2021-04-14 標(biāo)簽:長(zhǎng)電科技 2.2k 0
穩(wěn)壓電路廠商:江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司簡(jiǎn)介
江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù),為海內(nèi)外客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上市,成為國(guó)...
長(zhǎng)電科技芯片封裝技術(shù)助力汽車48V系統(tǒng)發(fā)展
汽車整車48伏電氣系統(tǒng)解決方案(以下簡(jiǎn)稱:48V系統(tǒng)),憑借其技術(shù)革新與多維度優(yōu)勢(shì),正逐步成為傳統(tǒng)12V低壓系統(tǒng)升級(jí)的主流方向。目前,多家主機(jī)廠正加速在...
2025-05-27 標(biāo)簽:功率器件芯片封裝長(zhǎng)電科技 2.2k 0
中芯國(guó)際聯(lián)姻長(zhǎng)電科技 “兵團(tuán)作戰(zhàn)”應(yīng)對(duì)巨頭
中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際,與國(guó)內(nèi)最大的封裝服務(wù)供應(yīng)商江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司聯(lián)姻,雙方共同投資國(guó)內(nèi)首條完整的12英寸本土半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈。
2014-02-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造3dic國(guó)產(chǎn)芯片 2.2k 0
長(zhǎng)電科技與Allegro MicroSystems達(dá)成戰(zhàn)略合作
近日,全球集成電路成品制造與技術(shù)服務(wù)領(lǐng)域的佼佼者——長(zhǎng)電科技,與磁性傳感器IC及功率IC行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)Allegro MicroSystems正式宣布達(dá)...
2024-08-06 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 2.2k 0
長(zhǎng)電科技擬增資45億元全資子公司,提升汽車電子業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力
據(jù)悉,作為長(zhǎng)電科技旗下全資子公司,長(zhǎng)電管理公司注冊(cè)資本10億元,專注于投資管理和研發(fā)、制造、銷售半導(dǎo)體及電子元件等產(chǎn)品;此次注資過后,該公司資本總額將達(dá)...
2024-03-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體汽車電子長(zhǎng)電科技 2.2k 0
長(zhǎng)電科技深耕5G通信領(lǐng)域,提供芯片封裝解決方案
5G時(shí)代,高頻、高速、低時(shí)延、多通路等特性給集成電路封裝帶來新的技術(shù)挑戰(zhàn)。長(zhǎng)電科技推出的芯片封裝解決方案有效應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),公司在5G通信領(lǐng)域打造了完善的...
2024-09-11 標(biāo)簽:SiP封裝技術(shù)長(zhǎng)電科技 2.1k 0
長(zhǎng)電科技滁州公司不斷完善QCC開展模式 提升顧客滿意度
我們的愿景:成為全球一流的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)企業(yè),回饋股東、客戶、員工和社會(huì)。
2022-01-05 標(biāo)簽:集成電路長(zhǎng)電科技 2.1k 0
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