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集成電路

集成電路

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集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

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集成電路資訊

財(cái)政部等三部門:《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》

集成電路線寬小于65納米(含,下同)的邏輯電路、存儲器生產(chǎn)企業(yè),以及線寬小于0.25微米的特色工藝(即模擬、數(shù)?;旌?、高壓、射頻、功率、光電集成、圖像傳...

2021-04-01 標(biāo)簽:集成電路存儲器軟件 1.8k 0

燦芯半導(dǎo)體榮獲2025年中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度優(yōu)秀IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司獎(jiǎng)

3月27至28日,由全球領(lǐng)先的媒體機(jī)構(gòu)ASPENCORE主辦的2025國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shanghai 2025)在上海金茂君悅大酒...

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摩爾線程致力于打造為下一代互聯(lián)網(wǎng)提供多元算力的元計(jì)算平臺

近日,由《中國企業(yè)家》雜志聯(lián)合國內(nèi)數(shù)十家知名投資機(jī)構(gòu)及30位知名投資人共同發(fā)起的2023年度“未來之星”——年度21家高成長性創(chuàng)新公司評選結(jié)果正式揭曉。...

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長電科技全面貫徹DFX理念,提供全方位的設(shè)計(jì)支持

作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,長電科技提供集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)制造等全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)。

2024-03-17 標(biāo)簽:集成電路芯片封裝長電科技 1.8k 0

ic測試座是芯片測試必不可少的專用測試工具

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IC測試座是一種專門用于測試集成電路(IC)的工具,也被稱為IC插座或者IC測試夾。

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工信部原部長李毅中:不是所有網(wǎng)絡(luò)都要用5G

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2020-11-05 標(biāo)簽:集成電路4G5G 1.7k 0

科創(chuàng)集團(tuán)·海望資本榮獲“中國年度最佳投資機(jī)構(gòu)”與“年度最佳產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)”

值得注意的是,上??苿?chuàng)集團(tuán)·海望資本是上海布局?jǐn)?shù)量最多、產(chǎn)業(yè)鏈最全的集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)。截至去年年底,上??苿?chuàng)集團(tuán)·海望資本在半導(dǎo)體領(lǐng)域總計(jì)投入資...

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2023北京鋰電池展

2023第七屆亞洲智能芯片產(chǎn)業(yè)展(北京) 2023 Beijing Chip Industry Expo Asia 時(shí)間:2023年10月28日—30日...

2023-04-27 標(biāo)簽:鋰電池芯片集成電路 1.7k 0

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上海貝嶺獲德國萊茵TüV頒發(fā)的ISO 26262功能安全管理體系認(rèn)證證書

近日,獨(dú)立第三方檢測、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國萊茵TüV集團(tuán)(以下簡稱“TüV萊茵”)正式向上海貝嶺股份有限公司(以下簡稱“上海貝嶺”)頒發(fā)ISO 26262...

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全球半導(dǎo)體材料市場最新排名

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廈門設(shè)立5億集成電路產(chǎn)業(yè)基金向集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行投資

近日由多家投資機(jī)構(gòu)攜手設(shè)立、管理規(guī)模超5億元人民幣的廈門聯(lián)和集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金10日在廈門正式設(shè)立,將面向集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行投資,發(fā)揮產(chǎn)業(yè)+資本...

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近日,成都華微電子科技股份有限公司(以下簡稱成都華微)副總經(jīng)理朱志勇、董事會秘書李春妍帶領(lǐng)公司核心研發(fā)團(tuán)隊(duì),赴重慶賽力斯技術(shù)有限公司(以下簡稱賽力斯)開...

2025-08-22 標(biāo)簽:集成電路汽車芯片賽力斯 1.7k 0

高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動微系統(tǒng)集成變革

第24屆電子封裝技術(shù)國際會議(ICEPT2023)于近日在新疆召開,來自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界超700名專家學(xué)者、研究人員、企業(yè)人士齊聚一堂,共話先進(jìn)封裝...

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東芝面向智能手機(jī)推出射頻天線開關(guān)集成電路

東京—東芝公司(TOKYO:6502)今天宣布,該公司已面向支持LTE-Advanced技術(shù)的智能手機(jī)開發(fā)出SP12T射頻(RF)天線開關(guān)集成電路(IC...

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應(yīng)用材料公司受邀參加SEMICON China 2025和CSTIC 2025

每年一度的SEMICON China將于2025年3月26-28日在上海新國際博覽中心舉辦。同時(shí),中國規(guī)模最大、最全面的年度半導(dǎo)體技術(shù)盛會——集成電路科...

2025-03-24 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體應(yīng)用材料公司 1.7k 0

聚辰股份榮登《2024上海硬核科技企業(yè)TOP100榜單》

近日,備受矚目的上海市產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會順利召開,會上揭曉了備受期待的《2024上海硬核科技企業(yè)TOP100榜單》。聚辰半導(dǎo)體股份有限公司(股票代碼:68...

2024-03-26 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)聚辰半導(dǎo)體 1.7k 0

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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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