臺(tái)積電公布3nm工藝真實(shí)數(shù)據(jù) 只比5nm高出5%

對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。

2022-12-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電摩爾定律5nm 4.4k 0

臺(tái)積電將引領(lǐng)人類跨入3nm芯片時(shí)代

我們知道，微電子行業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)步，共同促進(jìn)了人類智能芯片的蓬勃發(fā)展。而芯片的性能，如效率、能耗等，很大程度上取決于制造的工藝和芯片的制程。

2018-12-29 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電3nm 4.3k 0

追趕臺(tái)積電！ 三星計(jì)劃2022年3nm量產(chǎn)

據(jù)彭博社報(bào)道，三星電子正向下一代芯片業(yè)務(wù)投入1160億美元，其中包括晶圓代工，押注其最終可以在兩年后縮小與臺(tái)積電的差距。該韓國巨頭將在2022年大規(guī)模生...

2020-11-18 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電3nm 4.2k 0

臺(tái)積電投資2326億元在美國新開設(shè)6個(gè)工廠

為了減少對中國方面的依賴，拜登簽署了一項(xiàng)行政命令，與中國臺(tái)灣和日本和韓國等國家/地區(qū)合作，加快建立芯片和其他戰(zhàn)略意義產(chǎn)業(yè)鏈的合作。不難看出，美國政府已逐...

2021-03-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電3nm 4k 0

蘋果3nm芯片或今年投入生產(chǎn) 新款MacBook Pro搭載

蘋果的自研芯片一直備受關(guān)注，新款MacBook Pro搭載的到底是3nm芯片還是5nm芯片一直都在猜測中，此前有分析師根據(jù)臺(tái)積電的計(jì)劃分析認(rèn)為新款Mac...

2022-08-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果MacBook Pro 4k 0

3nm首發(fā)，GAA能成為三星的救星嗎？

FinFET與傳統(tǒng)的平面晶體管MOSFET相比，顯著減少了短溝道效應(yīng)，也成功帶領(lǐng)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)跟著摩爾定律，從20nm走到了4nm、5nm的工藝節(jié)點(diǎn)上。...

2022-07-30 標(biāo)簽：3nmGAA 3.9k 0

格芯臺(tái)積電撤銷訴訟后互相給10年專利交叉許可 臺(tái)積電又啟動(dòng)3nm研發(fā)大潮

日前，格芯和臺(tái)積電宣布，將撤銷兩家公司相互之間的以及涉及任何客戶的全部訴訟。兩家公司已經(jīng)同意，就各自在全球范圍內(nèi)的現(xiàn)有半導(dǎo)體專利以及未來十年內(nèi)將要申請的...

2019-11-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電3nm格芯 3.8k 0

3nm 工藝的產(chǎn)量比 5nm 工藝提升 30% 或用在蘋果A17 芯片

蘋果的主要芯片供應(yīng)商臺(tái)積電（TSMC）有望在今年下半年開始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn) 3nm 制造工藝，屆時(shí)該晶圓廠將有能力處理 3 萬片使用更先進(jìn)技術(shù)打造的晶圓。

2021-03-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電3nm 3.8k 0

臺(tái)積電的3nm工藝將在2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)

1月15日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，根據(jù)臺(tái)積電公布的計(jì)劃，他們的3nm工藝，計(jì)劃在今年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。

2021-01-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電3nm 3.8k 0

先進(jìn)工藝推進(jìn)至3nm，10nm以下的成熟工藝有開源的可能嗎？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）在晶圓廠的諸多資產(chǎn)中，光刻機(jī)等各種設(shè)備決定了是否能制造出先進(jìn)芯片的硬件實(shí)力，而PDK（工藝設(shè)計(jì)套件）則決定了工藝細(xì)節(jié)、差異...

2022-12-19 標(biāo)簽：開源PDK3nm 3.7k 0

臺(tái)積電官宣3nm正式量產(chǎn)，五年產(chǎn)出1.5萬億美元

臺(tái)積電聲稱，基于3nm的N3工藝將實(shí)現(xiàn)60%至70%的邏輯密度提升，15%的性能提升，同時(shí)比5nm的N5功耗降低30%至35%，并支持新的FINFLEX架構(gòu)。

2023-01-03 標(biāo)簽：amd3nm 3.7k 0

回顧臺(tái)積電3nm的方案設(shè)計(jì)分析介紹

根據(jù)南科管理局提供給環(huán)保署的文件，臺(tái)積電的 5 納米制程，估計(jì)用電量 72 萬千瓦，幾乎與南科申請新增的用電功率相當(dāng)。這個(gè)數(shù)字究竟有多大？ 根據(jù)臺(tái)電信息...

2019-09-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電摩爾定律3nm 3.6k 0

臺(tái)積電3nm制程預(yù)計(jì)下半年試產(chǎn)量產(chǎn)

臺(tái)積電董事長劉德音近日受邀于2021年國際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC 2021）開場線上專題演說時(shí)指出，臺(tái)積電3nm制程依計(jì)劃推進(jìn)，甚至比預(yù)期還超前了一些...

2021-02-21 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電3D 3.5k 0

蘋果M2 Pro和M3芯片將會(huì)采用臺(tái)積電3nm工藝？蘋果或許沒那么好心

今日，據(jù)DIGITIMES科技網(wǎng)報(bào)道稱，蘋果的M2 Pro和M3芯片將會(huì)采用臺(tái)積電3nm制程工藝。 據(jù)了解，臺(tái)積電將于今年下半年正式量產(chǎn)3nm芯片，而蘋...

2022-06-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果3nm 3.5k 0

ASML 昨日交付了第一臺(tái) YieldStar 385 檢測系統(tǒng) 可用于 3nm 制程芯片檢測

1月21日消息 據(jù)微博 @科創(chuàng)版日報(bào) 消息，ASML 昨日交付了第一臺(tái) YieldStar 385 檢測系統(tǒng)。這款產(chǎn)品具備更快速的工作臺(tái)以及更快的波長切...

2021-01-21 標(biāo)簽：檢測系統(tǒng)芯片檢測ASML 3.4k 0

三星將在3nm時(shí)代進(jìn)一步拉近自己與臺(tái)積電的芯片代工技術(shù)差距

晶體管是器件中提供開關(guān)功能的關(guān)鍵組件。幾十年來，基于平面晶體管的芯片一直暢銷不衰。走到20nm時(shí)，平面晶體管開始出現(xiàn)疲態(tài)。為此，英特爾在2011年推出了...

2021-03-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工3nm 3.4k 0

三星3nm芯片良品率僅達(dá)2成，與臺(tái)積電的差距更大了

據(jù)報(bào)道，三星電子計(jì)劃在2022年上半年量產(chǎn)3nm制程芯片，但是近期業(yè)界頻頻傳出良率低、量產(chǎn)延遲等批評的聲音，據(jù)推測三星可能會(huì)將其技術(shù)用于自己的3nm芯片...

2022-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電3nm三星 3.4k 0

臺(tái)積電3nm初審過關(guān)，預(yù)計(jì)2022年底量產(chǎn)！

灣地區(qū)環(huán)保署環(huán)評專案小組昨（15）日審查南科管理局提出的環(huán)差案，臺(tái)積電掛水電雙保證，承諾未來20%使用綠色電能、每日使用再生水7.3萬噸，環(huán)評小組初審因...

2018-08-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電3nm 3.3k 0