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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。

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3nm資訊

a17芯片和驍龍8gen3哪個(gè)好 a17芯片架構(gòu)規(guī)格是多少

蘋果的A系列芯片在性能方面一直表現(xiàn)出色，并且與蘋果設(shè)備緊密結(jié)合，提供了優(yōu)化和用戶體驗(yàn)方面的重要改進(jìn)。A17芯片能夠?yàn)樘O果設(shè)備提供流暢的用戶體驗(yàn)和強(qiáng)大的處理能力。

2023-08-31 標(biāo)簽：iPhone 蘋果 3nm 5.9k 0

臺(tái)積電在美國(guó)晶圓廠追加投資計(jì)劃3nm制程英國(guó)耗資7億美元替換華為設(shè)備

據(jù)美國(guó)媒體報(bào)道，臺(tái)積電正考慮向美國(guó)亞利桑那州尖端芯片工廠追加投資，數(shù)額比此前披露的多出近一倍。臺(tái)積電正在亞利桑那州建設(shè)下一代3nm制造工廠，可能要花費(fèi)2...

2021-05-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為蘋果 5.7k 0

斥資100億美元！三星計(jì)劃在美國(guó)建立3納米芯片工廠追趕臺(tái)積電

1月23日，彭博社最新消息，三星電子公司正在考慮斥資逾100億美元，在美國(guó)建設(shè)其最先進(jìn)的芯片制造廠，這是一項(xiàng)重大投資。三星希望借此贏得更多美國(guó)客戶，并幫...

2021-01-23 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 5.7k 0

3nm手機(jī)SoC芯片即將迎來終極PK

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 9月，智能手機(jī)市場(chǎng)新品迭出，9月10日，蘋果在秋季發(fā)布會(huì)上，推出了 iPhone 16、iPhone 16Pro、Apple ...

2024-09-18 標(biāo)簽：soc 手機(jī)芯片 3nm 5.7k 0

臺(tái)積電3納米試產(chǎn)進(jìn)度如期 ASML宣布5nm半導(dǎo)體多光束檢測(cè)機(jī)問世?

在美國(guó)對(duì)華為制裁的期間，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重組不可避免。針對(duì)先進(jìn)工藝制程，臺(tái)積電和三星進(jìn)行了激烈的角力。6月1日，晶圓代工龍頭臺(tái)積電正面回應(yīng)，包括5納米...

2020-06-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm ASML 5.6k 0

iPhone15 Pro全球首發(fā)3nm芯片！Type-C接口、潛望長(zhǎng)焦都來了

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）今日（9月13日）凌晨，蘋果在2023秋季發(fā)布會(huì)推出了一系列新品，包括iPhone 系列和Apple Watch等產(chǎn)品線的...

2023-09-13 標(biāo)簽：3nm iphone15 5.6k 0

臺(tái)積電加速進(jìn)入3nm，晶圓代工雙王爭(zhēng)霸時(shí)代開啟

據(jù)ANANDTECH報(bào)道，臺(tái)積電上周表示，“在3nm上，技術(shù)開發(fā)進(jìn)展順利，我們已經(jīng)與早期客戶就技術(shù)定義進(jìn)行了接觸，”臺(tái)積電首席執(zhí)行官兼聯(lián)合主席CC We...

2019-07-26 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電華為 5.6k 0

聯(lián)發(fā)科天璣9400將采用臺(tái)積電N3（3nm）平臺(tái)，預(yù)計(jì)2024年下半年上市

另外一位泄密者透露稱，天璣9400計(jì)劃于2024年2月份開始量產(chǎn)，而潛在終端用戶包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是，據(jù)悉高通的下一代...

2023-12-18 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 3nm 5.6k 0

臺(tái)積電將在2021年底建立2nm測(cè)試產(chǎn)線

近日，據(jù)日媒報(bào)道，全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電宣布，將計(jì)劃在2021年底建立一條測(cè)試產(chǎn)線，用來生產(chǎn)2nm工藝的半導(dǎo)體。同時(shí)臺(tái)積電還制定了一個(gè)計(jì)劃，將建立...

2021-06-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電工藝制程 3nm 5.6k 0

臺(tái)積電開始建設(shè)新的5nm工廠，并將于2020年啟動(dòng)3nm工廠

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電將于本周在臺(tái)灣南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(STSP)開工建設(shè)新的5nm工廠，并將于2020年啟動(dòng)3nm工廠，而新工藝的快速演進(jìn)將大大鞏固臺(tái)積...

2018-01-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm 3nm 5.6k 0

三星3nm良率僅20%，仍不放棄Exynos 2500處理器，欲打造“十核怪獸”

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）根據(jù)韓國(guó)媒體的最新報(bào)道，三星Exynos 2500的良品率目前僅為20%，遠(yuǎn)低于量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，但三星仍在積極尋求解決方案，以期...

2024-06-25 標(biāo)簽：處理器 3nm 三星 5.4k 0

營(yíng)收和凈利潤(rùn)大漲！臺(tái)積電Q2財(cái)報(bào)出爐預(yù)期半導(dǎo)體庫存修正要延續(xù)到2023年第一季度

（電子發(fā)燒友原創(chuàng) 文/章鷹）7月14日，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電發(fā)布最新二季度財(cái)報(bào)，公司營(yíng)收為181.6億美元，同比增長(zhǎng)36.6%；凈利潤(rùn)為85.04億美...

2022-07-15 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 5.3k 0

臺(tái)積電公布了3nm制程工藝計(jì)劃，預(yù)計(jì)2023年初投產(chǎn)

近日，臺(tái)積電公布了3nm制程工藝計(jì)劃，目前臺(tái)南園區(qū)的3nm晶圓工廠已經(jīng)通過了環(huán)評(píng)初審，臺(tái)積電計(jì)劃投資6000億新臺(tái)幣（約為194億美元），2020年開始...

2018-08-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3nm 5.1k 0

2021年可看到3nm的產(chǎn)品計(jì)劃在2022年大規(guī)模量產(chǎn)

8月26日上午消息，在今天舉行的2020世界半導(dǎo)體大會(huì)上，臺(tái)積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球透露，2021年可以在市面上看到3nm的產(chǎn)品，臺(tái)積電計(jì)劃在2...

2020-09-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 3nm 4.9k 0

ASML完成第100臺(tái)EUV光刻機(jī)出貨：2021年產(chǎn)能將大增

2021-01-04 標(biāo)簽：5nm ASML 3nm 4.7k 0

良率堪憂，三星3nm丟失大客戶高通！領(lǐng)先臺(tái)積電還看2nm？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）三星在3nm領(lǐng)先臺(tái)積電的愿望又要落空了。據(jù)外媒日前報(bào)道，因?yàn)閾?dān)心三星的良率過低，大客戶高通已將3nm AP處理器代工訂單交...

2022-02-25 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 3nm 4.6k 0

臺(tái)積電發(fā)“炸裂”三季報(bào)！AI需求“真實(shí)且瘋狂”，3nm收入占比達(dá)20%

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）臺(tái)積電在北京時(shí)間本周四公布了第三季度財(cái)報(bào)，并召開了業(yè)績(jī)說明會(huì)。臺(tái)積電三季度的業(yè)績(jī)可謂“炸裂”，尤其是ASML剛剛的三季報(bào)中...

2024-10-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電 AI 3nm 4.6k 0

三星發(fā)布新一代3nm閘極全環(huán)工藝在GAA工藝上獲得領(lǐng)先地位

近年來，在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下，三星將其業(yè)務(wù)重點(diǎn)轉(zhuǎn)向了邏輯工藝代工。在近日的SFF（SamsungFoundry Forum）美國(guó)分會(huì)上，三星宣布了四種...

2019-05-30 標(biāo)簽：芯片三星電子 3nm 4.6k 0

臺(tái)積電3nm今年底投片，蘋果成第一家客戶！三星GAA和臺(tái)積電FinFET，誰更有競(jìng)爭(zhēng)力？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）8月17日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，今年底蘋果將是第一家采用臺(tái)積電3nm投片的客戶，首款產(chǎn)品可能是M2 Pro處理器，明年包括...

2022-08-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3nm GAA 4.5k 0

臺(tái)積電2nm和3nm制程工藝

臺(tái)積電首度推出采用GAAFET技術(shù)的2nm制程工藝，將于2025年量產(chǎn)，其采用FinFlex技術(shù)的3nm制程工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。

2022-07-04 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 3nm 4.5k 0

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智原科技

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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷據(jù)點(diǎn)。
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