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ai芯片

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ai芯片資訊

如何活下去成為AI芯片企業(yè)的重要命題

AI的浪潮下,有的AI芯片企業(yè)沖出重圍,有的AI芯片企業(yè)跌入谷底。但如今,潮水過后,以寒武紀(jì)為代表的AI芯片企業(yè)的日子過的算不上紅火。在一波又一波的資本...

2022-09-05 標(biāo)簽:機(jī)器視覺人工智能AI芯片 552 0

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2025 年 “中國芯” 集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會暨第二十屆 “中國芯” 優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式于11 月 13-14 日在橫琴天沐琴臺會議中心舉行。

2025-11-18 標(biāo)簽:集成電路AI芯片后摩智能 549 0

中星微技術(shù)與香港瑞安集團(tuán)旗下衛(wèi)寶科技達(dá)成戰(zhàn)略合作

3月30日,中星微技術(shù)股份有限公司(以下簡稱“中星微技術(shù)”)與香港瑞安集團(tuán)旗下衛(wèi)寶科技有限公司(以下簡稱“衛(wèi)寶”)在香港簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將充分依托...

2026-04-03 標(biāo)簽:視頻AI芯片 546 0

國產(chǎn)AI芯片沖至160億美元:狂歡下的“可靠性”大考

國產(chǎn)AI芯片年銷售額達(dá)160億美元,標(biāo)志著設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)突破,但商業(yè)落地的核心考驗(yàn)已轉(zhuǎn)向可靠性。AI芯片因高算力、高功耗特性,面臨電源與時(shí)鐘穩(wěn)定性、高溫耐...

2025-12-11 標(biāo)簽:AI芯片 545 0

MediaTek CITE 2026精彩回顧

在本屆中國電子信息博覽會 MediaTek 展區(qū),首先映入眼簾的是 MediaTek 天璣 9500 旗艦 5G 智能體 AI 芯片,其采用了先進(jìn)的第三...

2026-04-14 標(biāo)簽:5GMediatekAI芯片 538 0

AI芯片模擬電源軌上π型濾波電路(電感+電容)的設(shè)計(jì)要點(diǎn)

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文章詳細(xì)闡述了π型濾波電路中貼片電感和電容的關(guān)鍵參數(shù)選擇與匹配方法,通過對比分析說明了其在提升AI芯片模擬電源質(zhì)量方面的重要作用。

2026-01-07 標(biāo)簽:濾波電路模擬電源AI芯片 535 0

端側(cè)芯片 · 智能涌現(xiàn) | 蘋芯科技亮相 CITE 2026

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2026年4月9日-11日,由工業(yè)和信息化部與深圳市人民政府聯(lián)手打造的國家級電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈展示平臺—中國電子信息博覽會(CITE2026),在深圳會展...

2026-04-15 標(biāo)簽:人工智能AI芯片蘋芯科技 526 0

KLA在AI芯片制造中的角色

人工智能時(shí)代已然到來。隨著人工智能系統(tǒng)能力提升與廣泛應(yīng)用,支撐其運(yùn)行的半導(dǎo)體芯片必須滿足前所未有的性能需求——高效并行處理、海量數(shù)據(jù)高速傳輸及最優(yōu)功耗控...

2026-04-02 標(biāo)簽:AIAI芯片KLA 523 0

深圳新聞網(wǎng)專訪 | 年銷十億+顆芯片! 宇凡微憑“快準(zhǔn)省”逆襲AI賽道

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轉(zhuǎn)載自深圳新聞網(wǎng)專訪:《羅湖企業(yè)說⑥|年銷十億顆芯片! 宇凡微憑“快準(zhǔn)省”逆襲AI賽道》 記者:馮牧原 李慧? 審核:閆科企 ?校對:王容? 責(zé)任編輯:...

2025-10-31 標(biāo)簽:AIAI芯片 521 0

AMD四季度擬擴(kuò)產(chǎn)AI芯片

美東時(shí)間周二盤后,AMD發(fā)布二季度業(yè)績報(bào)告,公司營收和利潤均超出分析師預(yù)期。

2023-08-03 標(biāo)簽:人工智能CoWoSHBM 505 0

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2026年3月30日,由粵港澳大灣區(qū)國家技術(shù)創(chuàng)新中心(以下簡稱“大灣區(qū)國創(chuàng)中心”)、埃夫特智能機(jī)器人股份有限公司聯(lián)合主辦的機(jī)器人產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研討會在圓滿...

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Mobile DRAM方面,由于上半年智能手機(jī)需求疲弱,盡管傳統(tǒng)旺季有望帶動Mobile DRAM需求,加上原廠同時(shí)進(jìn)行減產(chǎn),但對于快速降低原廠庫存的助...

2023-07-06 標(biāo)簽:DRAMDDRAI芯片 472 0

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近期,羊城晚報(bào)多次走訪云浮羅定微容科技,圍繞高端MLCC技術(shù)攻堅(jiān)、良率突破、全球戰(zhàn)略及人才留用四大核心維度深度調(diào)研,用四篇重磅報(bào)道,全景展現(xiàn)微容科技在高...

2026-04-16 標(biāo)簽:MLCCAI芯片微容科技 351 0

智芯科亮相2026深圳國際移動電子展

為期四天的第 17 屆深圳國際移動電子展(CME)于 4 月 28 日在深圳國際會展中心(寶安)圓滿落幕。本屆展會以 “新市場?新場景?新消費(fèi)” 為核心...

2026-05-07 標(biāo)簽:AI智能穿戴AI芯片 330 0

科達(dá)嘉AI芯片電感CSHN系列榮獲CITE 2026創(chuàng)新產(chǎn)品獎

2026年4月9日,備受矚目的第十四屆中國電子信息博覽會(CITE 2026)在深圳隆重開幕。在本次展會上,科達(dá)嘉電子展示了工業(yè)級、車規(guī)級電感全系列產(chǎn)品...

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Blackwell需求暴增1018%背后:AI芯片“量率攀升”的驗(yàn)證與測試大考

英偉達(dá) Blackwell 需求暴增,凸顯 AI 芯片驗(yàn)證測試的關(guān)鍵瓶頸。AI 芯片呈云端巨量集成、端側(cè)異構(gòu)集成雙趨勢,使傳統(tǒng)流程面臨設(shè)計(jì)驗(yàn)證規(guī)模墻、量...

2025-12-18 標(biāo)簽:aiAI芯片 281 0

面向AI芯片VPD(垂直供電)封裝技術(shù)方案的全景解析 | APEC2026前瞻技術(shù)洞察

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APEC2026-本篇為節(jié)選,完整內(nèi)容在知識星球發(fā)布,歡迎學(xué)習(xí)、交流導(dǎo)語今天我們來聊聊VPD(VerticalPowerDeliver

2026-05-13 標(biāo)簽:封裝AI芯片 148 0

Cadence攜手TSMC加速新一代AI芯片設(shè)計(jì)

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布進(jìn)一步拓展其與臺積公司(TSMC)長期以來的合作關(guān)系,旨在加速 AI 驅(qū)動的半導(dǎo)體創(chuàng)新。

2026-05-15 標(biāo)簽:socCadenceAI芯片 147 0

你應(yīng)該知道的10個(gè)AI芯片術(shù)語

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本文轉(zhuǎn)自:半導(dǎo)體芯聞AI芯片領(lǐng)域發(fā)展迅速,芯片是每一種AI體驗(yàn)的基礎(chǔ),理解軟件背后的硬件從未像現(xiàn)在這樣重要。以下是10個(gè)值得了解的術(shù)語:1.AI加速器(...

2026-05-14 標(biāo)簽:cpugpu硬件 91 0

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