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　　chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
　chiplet 的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。設(shè)計一個系統(tǒng)級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個 SoC，然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設(shè)計和生產(chǎn)的完整流程。

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創(chuàng)造歷史，芯和半導體成為首家獲得工博會CIIF大獎的國產(chǎn)EDA

作為國內(nèi)集成系統(tǒng)設(shè)計EDA專家，芯和半導體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發(fā)的3DIC Chiplet先進封裝仿真平臺Metis，從五百多家參選企業(yè)...

2025-09-24 標簽：eda 3DIC chiplet 5.9k 0

凈利潤預(yù)增大漲10倍！國內(nèi)半導體設(shè)備四巨頭圍繞Chiplet/HBM等布局

近日，國際機構(gòu)SEMI最新發(fā)布的《年終總半導體設(shè)備預(yù)測報告》顯示，2024年全球半導體設(shè)備總銷售額預(yù)計將達到1090.4億美元，創(chuàng)下歷史新高。2025 ...

2024-08-07 標簽：HBM 半導體設(shè)備 chiplet 5.8k 0

后摩爾時代Chiplet技術(shù)的演進與挑戰(zhàn)

SoC 起源于 1990 年代中期，隨著半導體技術(shù)的高速發(fā)展，異構(gòu)多核的 SoC 成為集成電路 IC 設(shè)計的主流趨勢，是數(shù)字集成電路的主要實現(xiàn)形式。文獻...

2020-07-14 標簽：集成電路半導體 chiplet 5.8k 0

chiplet和sip的區(qū)別是什么？

chiplet和sip的區(qū)別是什么？芯片行業(yè)一直在積極探索高性能、高效率、低成本的制造技術(shù)，而目前引起人們關(guān)注的是chiplet和SIP（system...

2023-08-25 標簽：人工智能 SiP技術(shù)chiplet 5.8k 0

用SWOT分析法看中國大陸是否應(yīng)該制定自己的Chiplet標準

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）3月初的時候，英特爾、AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭組建了一個Chiplet...

2022-04-05 標簽：中國芯 SWOT chiplet 5.7k 0

封測廠商凈利潤同比增長超200%！行業(yè)景氣疊加AI爆發(fā)，拉升先進封裝需求

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）AI技術(shù)的不斷發(fā)展對芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求，這促使封裝技術(shù)不斷向先進化方向發(fā)展。先進封裝技術(shù)如晶圓級...

2024-09-05 標簽：SiP AI 封測 5.7k 0

從IP到EDA，國產(chǎn)Chiplet生態(tài)進展如何？

自UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟這一推進Chiplet互聯(lián)生態(tài)的組織成立以來，采用Chiplet這種新興設(shè)計方式的解決方案就迎來了井噴的趨勢。根據(jù)Omdia的預(yù)計，全...

2023-01-09 標簽：IP eda chiplet 5.7k 0

高算力AI芯片主張“超越摩爾”，Chiplet與先進封裝技術(shù)迎百家爭鳴時代

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）英特爾CEO基辛格此前表示，摩爾定律并沒有失效，只是變慢了，節(jié)奏周期正在放緩至三年。當然，摩爾定律不僅是周期從18個月變?yōu)?..

2024-09-04 標簽：摩爾定律 AI芯片 chiplet 5.5k 0

Chiplet 的歷史與現(xiàn)狀

其實從Intel 的lakefield 上看，10nm CPU/GPU die 加 22nm 的I/O die，尺寸上的收益明顯，重用22nm 的I/O...

2020-06-15 標簽：IP 芯片公司 chiplet 5.4k 0

創(chuàng)新型Chiplet異構(gòu)集成模式，為不同場景提供低成本、高靈活解決方案

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日，北極雄芯官方宣布，歷經(jīng)近2年的設(shè)計開發(fā)，自主研發(fā)的啟明935系列芯粒已經(jīng)成功交付流片，而且一次性投出兩顆，一顆是通用...

2024-08-19 標簽：異構(gòu)芯片方案 chiplet 5.3k 0

英特爾在2024年CES上推出首款軟件定義汽車SoC芯片

英特爾在2024年CES上推出首款軟件定義汽車SoC芯片，也是全球首款采用Chiplet的車規(guī)級芯片。

2024-01-12 標簽：英特爾 SoC芯片車規(guī)級芯片 5.3k 0

為摩爾定律“續(xù)命”，Chiplets技術(shù)能行嗎？

在超越摩爾定律的技術(shù)方向上，業(yè)界有很多熱議，最熱門的莫過于通過更先進的工藝制程來提升單位面積內(nèi)晶體管的密度。然而，出于成本和技術(shù)難度等多方面的考慮，并非...

2022-08-26 標簽：芯片摩爾定律 chiplet 5.3k 0

AI應(yīng)用致復雜SoC需求暴漲，2.5D/Chiplet等先進封裝技術(shù)的機遇和挑戰(zhàn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）先進封裝包括倒裝焊、2.5D封裝、3D封裝、晶圓級封裝、Chiplet等，過去幾年我國先進封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛。根據(jù)中國半導體...

2024-07-16 標簽：soc AI chiplet 5.3k 0

華大九天推出芯粒（Chiplet）與2.5D/3D先進封裝版圖設(shè)計解決方案Empyrean Storm

隨著“后摩爾時代”的到來，芯粒（Chiplet）與 2.5D/3D 先進封裝技術(shù)正成為突破晶體管微縮瓶頸的關(guān)鍵路徑。通過異構(gòu)集成將不同的芯片模塊化組合，...

2025-08-07 標簽：eda 華大九天 chiplet 5.1k 0

Chiplet或許將成為未來芯片制造當中一個重要的發(fā)展方向

英特爾也在日前舉辦的架構(gòu)日活動上介紹了新的先進封裝技術(shù)——“混合結(jié)合(Hybrid bonding)”。當前，多數(shù)封裝技術(shù)采用“熱壓結(jié)合(thermoc...

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chiplet和cowos的關(guān)系 Chiplet和CoWoS是現(xiàn)代半導體工業(yè)中的兩種關(guān)鍵概念。兩者都具有很高的技術(shù)含量和經(jīng)濟意義。本文將詳細介紹Chip...

2023-08-25 標簽：存儲器芯片設(shè)計 CoWoS 4.9k 0

先進封裝占比不斷攀升，Chiplet持續(xù)推動2.5D/3D技術(shù)發(fā)展

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李寧遠）在半導體生產(chǎn)流程中，半導體封裝是制造工藝的重要后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程。封裝可以提供電氣連接，...

2023-10-06 標簽：封裝 TSV chiplet 4.7k 0

Scale out成高性能計算更優(yōu)解，通用互聯(lián)技術(shù)大有可為

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）從聊天機器人程序ChatGPT，到文生視頻大模型Sora，AI大模型的蓬勃發(fā)展背后，為算法模型、高質(zhì)量數(shù)據(jù)、算力基礎(chǔ)設(shè)施帶...

2024-04-07 標簽：SCALE 高性能計算 chiplet 4.7k 0

Chiplet 互聯(lián)：生于挑戰(zhàn)，贏于生態(tài)

12月13日，第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China 2023）在上海舉辦，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁?？|發(fā)表了《Chiplet和...

2023-12-19 標簽：IC SiP 系統(tǒng)級封裝 4.7k 0

數(shù)據(jù)中心/汽車/Chiplet新動能，芯片IP筑基石，加速產(chǎn)業(yè)協(xié)同

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2022-09-09 標簽：芯片 IP 數(shù)據(jù)中心 4.6k 0

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