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chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估？ chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！
chiplet 的概念其實(shí)很簡單，就是硅片級別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。
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勇芯科技2025 Chiplet新品發(fā)布會圓滿落幕，以“勇闖指鏡”解鎖智能穿戴交互新生態(tài)
2025年12月29日，勇芯科技在深圳成功舉辦了“勇闖指鏡” Chiplet新品發(fā)布會， 發(fā)布會通過從新品技術(shù)、實(shí)景功能兩大核心環(huán)節(jié)，全面展現(xiàn)Chipl...
近日，上海市經(jīng)信委發(fā)布第七批國家專精特新“小巨人”企業(yè)公示名單，芯原科技 (上海) 有限公司 (簡稱“芯原科技”) 成功入選，獲評國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。
如何助力 Chiplet 生態(tài)克服發(fā)展的挑戰(zhàn)
相比傳統(tǒng)的系統(tǒng)級芯片（SoC），Chiplet 能夠提供許多卓越的優(yōu)勢，如更高的性能、更低的功耗和更大的設(shè)計(jì)靈活性。因此，半導(dǎo)體行業(yè)正在構(gòu)建一個(gè)全面的 ...
Chipletz采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計(jì)智能基板產(chǎn)品
國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實(shí)，開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場仿真EDA，用于 C...
最近資本市場上那些“跨界并購”的事兒，確實(shí)挺耐人尋味的。你看，一波又一波的傳統(tǒng)企業(yè)，就像約好了似的，爭先恐后地往半導(dǎo)體行業(yè)里擠。這表面看是生意場上的正常...
封裝行業(yè)正在努力將小芯片(chiplet)的采用范圍擴(kuò)大到幾個(gè)芯片供應(yīng)商之外，為下一代 3D 芯片設(shè)計(jì)和封裝奠定基礎(chǔ)。
11月23-25日，中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China）在北京國家會議中心舉辦。作為中國半導(dǎo)體行業(yè)最具權(quán)威性的年度盛會，IC China自2003年...
Maia 100是微軟首款人工智能芯片，主要針對大語言模型訓(xùn)練設(shè)計(jì)，屬于ASIC（應(yīng)用型專用集成電路）芯片。這款芯片將于明年初開始在Azure數(shù)據(jù)中心推...
近日，全球集成電路領(lǐng)域的年度標(biāo)桿盛會——2026國際集成電路展覽會暨研討會（IIC 2026）在上海圓滿落幕。
12月20日，由高性能芯片互聯(lián)技術(shù)聯(lián)盟（簡稱HiPi聯(lián)盟）主辦的第四屆HiPi Chiplet論壇在北京成功舉辦。本屆論壇以“探索芯前沿，驅(qū)動新智能”為...
力旺電子亮相2025臺積電南京OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇
作為長期深度參與嵌入式存儲器硅智財(cái)與硬件安全技術(shù)開發(fā)的企業(yè)，力旺電子很榮幸在此次論壇中分享對先進(jìn)晶片演進(jìn)與安全架構(gòu)發(fā)展的觀察與實(shí)踐。
上周，臺積電宣布開設(shè)一家先進(jìn)的后端工廠，以擴(kuò)展臺積電 3DFabric系統(tǒng)集成技術(shù)。這是一個(gè)重要的公告，因?yàn)榕c英特爾和三星的芯片封裝軍備競賽正在升溫。
HyperLight在其TFLN Chiplet?平臺推出每通道400G的PIC，助力下一代人工智能互連
TFLN Chiplet? 平臺的開發(fā)者HyperLight Corporation（以下簡稱“HyperLight”）今日宣布，專為下一代人工智能網(wǎng)絡(luò)...
本文轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體行業(yè)觀察隨著傳統(tǒng)芯片架構(gòu)在功耗、散熱和空間方面逼近物理極限，一種新型架構(gòu)正在興起，有望為高性能計(jì)算（HPC）開辟一條新的發(fā)展道路。這種架...
摩爾定律失效了 晶片技術(shù)改道Chiplets發(fā)展
2018-11-16 09:19 | 查看: 35 | 評論: 0 | 來自: 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 摘要 : 摩爾定律是摩爾預(yù)測硅晶片數(shù)量在18個(gè)月到24個(gè)...
2018-11-27 標(biāo)簽：chiplet 554 0
美東時(shí)間周二盤后，AMD發(fā)布二季度業(yè)績報(bào)告，公司營收和利潤均超出分析師預(yù)期。
超越摩爾：Chiplet時(shí)代如何為“芯片聯(lián)盟”進(jìn)行終極體檢？
Chiplet 技術(shù)通過異構(gòu)集成延續(xù)摩爾定律，卻顛覆傳統(tǒng)單體芯片測試范式，使封裝后的系統(tǒng)級驗(yàn)證成為核心挑戰(zhàn)。其需攻克三大難關(guān)：超高速互連的信號完整性測試...
上海立芯入選2025年度上海市企業(yè)技術(shù)中心
近日，上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會正式公示 2025 年度下半年（第 35 批）上海市認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心名單，上海立芯軟件科技有限公司憑借堅(jiān)實(shí)的研發(fā)實(shí)力、完善...
算力擴(kuò)展場景下，為什么Chiplet IO Die架構(gòu)優(yōu)于傳統(tǒng)SoC集成？
AI基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展從"算力競爭"轉(zhuǎn)向"互聯(lián)競爭"，存儲互聯(lián)架構(gòu)面臨SoC緊耦合與解...
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