chiplet

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　　chiplet是什么意思？chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
　chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買(mǎi)一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

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chiplet資訊

國(guó)內(nèi)Chiplet的發(fā)展成果和布局

據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，到2023年，計(jì)算產(chǎn)業(yè)的規(guī)模將超過(guò)2萬(wàn)億美元。這2萬(wàn)億美元不是延用傳統(tǒng)架構(gòu)的計(jì)算產(chǎn)業(yè)，而是突破能效墻、散熱墻、優(yōu)化墻、內(nèi)存墻、高速...

2020-10-27 標(biāo)簽：芯片封裝 eda 4.6k 0

chiplet和soc有什么區(qū)別？

chiplet和soc有什么區(qū)別？隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)也在快速演變。而在芯片設(shè)計(jì)理念中，目前最常見(jiàn)的概念是"system-on-a-chip ...

2023-08-25 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計(jì)SoC芯片 4.4k 0

隨著半導(dǎo)體工藝、芯片規(guī)模的限制越來(lái)越大，傳統(tǒng)的單個(gè)大芯片策略已經(jīng)行不通，小芯片成為新的方向，AMD無(wú)疑是其中的佼佼者，銳龍、線程撕裂者、霄龍三大產(chǎn)品線都...

2021-01-03 標(biāo)簽：AMD GPU chiplet 4.3k 0

要價(jià)25萬(wàn)“天價(jià)芯片”進(jìn)入黑市，英偉達(dá)再為中國(guó)推“改良”芯片，皆非良策！

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）今年10月17日，美政府更新了針對(duì)人工智能（AI）芯片的出口管制規(guī)定，包括限制向中國(guó)出口更先進(jìn)的人工智能芯片和半導(dǎo)體設(shè)備。...

2023-11-11 標(biāo)簽：FinFET 英偉達(dá)chiplet 4.3k 0

抓住汽車(chē)和Chiplet市場(chǎng)機(jī)遇，國(guó)產(chǎn)IP廠商從追隨到創(chuàng)新

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）在中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)暨廈門(mén)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2022）上，來(lái)自多家國(guó)產(chǎn)IP企業(yè)的高管接...

2023-01-20 標(biāo)簽：汽車(chē)chiplet 芯片IP 4.3k 0

chiplet和cpo有什么區(qū)別？

chiplet和cpo有什么區(qū)別？在當(dāng)今的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尺寸越來(lái)越小，性能越來(lái)越高的芯片成為了主流。然而，隨著芯片數(shù)量和面積的不斷增加，傳統(tǒng)的單一芯...

2023-08-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)芯片設(shè)計(jì)chiplet 4.3k 0

英特爾推出集成光學(xué)計(jì)算互聯(lián)OCI Chiplet芯片

在全球信息技術(shù)飛速發(fā)展的今天，數(shù)據(jù)傳輸速度和效率成為了決定科技競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵因素之一。英特爾，作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，始終站在技術(shù)革新的前沿。近日，英特...

2024-06-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 chiplet 4.2k 0

Chiplet為后摩爾時(shí)代提升芯片算力與集成度的重要途徑

相比傳統(tǒng)的 SoC，Chiplet 能夠有效降低研發(fā)、設(shè)計(jì)與制造成本，并顯著提升芯片良率。英特爾公司高級(jí)副總裁、中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)王銳在 2022 世界集成電...

2023-04-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 chiplet 4.1k 0

Chiplet是什么新技術(shù)呢？

Chiplet的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。從系統(tǒng)端出發(fā)，首先將復(fù)雜功能進(jìn)行分解，然后開(kāi)發(fā)出多種具有單一特定功能、可相互進(jìn)行模塊化組裝的裸芯片，...

2022-08-11 標(biāo)簽：數(shù)字電路半導(dǎo)體芯片 chiplet 4k 0

2023年Chiplet發(fā)展進(jìn)入新階段，半導(dǎo)體封測(cè)、IP企業(yè)多次融資

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”，Chiplet新技術(shù)成為突破芯片算力和集成度瓶頸的關(guān)鍵。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封裝、IC載板...

2024-01-17 標(biāo)簽：chiplet 奇異摩爾先進(jìn)封裝 3.9k 0

最新Chiplet互聯(lián)案例解析 UCIe 2.0最新標(biāo)準(zhǔn)解讀

單個(gè)芯片性能提升的有效途徑?? ? 隨著半導(dǎo)體制程不斷逼近物理極限，越來(lái)越多的芯片廠商為了提升芯片性能和效率開(kāi)始使用Chiplet技術(shù)，將多個(gè)滿足特定功...

2024-11-05 標(biāo)簽：chiplet UCIe 奇異摩爾 3.8k 0

奎芯科技唐睿：高速接口 IP與 Chiplet成后摩爾時(shí)代性能突破口

歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了奎芯科技副總...

2023-12-29 標(biāo)簽：接口高速接口 chiplet 3.8k 0

世芯電子正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟參與定義高性能Chiplet技術(shù)的未來(lái)

2022年12月21日世芯電子正式宣布以貢獻(xiàn)者（Contributor）會(huì)員身份加入U(xiǎn)CIe（Universal Chiplet Interconne...

2022-12-22 標(biāo)簽：asic 5G 世芯電子 3.8k 0

Chiplet成大芯片設(shè)計(jì)主流方式，開(kāi)啟IP復(fù)用新模式

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）Chiplet又稱“小芯片”或“芯?！?，它是將一個(gè)功能豐富且面積較大的芯片裸片（die）拆分成多個(gè)芯粒（chiplet）。...

2024-01-12 標(biāo)簽：IP chiplet 先進(jìn)封裝 3.7k 0

前景一片大好的Chiplet，依然存在門(mén)檻問(wèn)題

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）Chiplet已然成為新世代半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中被提及甚至使用最多的創(chuàng)新技術(shù)，甚至在《麻省理工科技評(píng)論》列出的2024年十大突破科...

2024-03-19 標(biāo)簽：chiplet 3.7k 0

ARM推出一系列汽車(chē)SoC IP，RISC-V壓力又大了

ARM在美國(guó)時(shí)間3月13日推出一系列汽車(chē)SoC IP，包括比英偉達(dá)H100還強(qiáng)的CPU內(nèi)核架構(gòu)Neoverse V3AE，

2024-03-20 標(biāo)簽：納米芯片汽車(chē)芯片英偉達(dá) 3.6k 0

蘋(píng)果與華為之間的激烈競(jìng)爭(zhēng) 蘋(píng)果華為冷熱“芯”交替？

2023年被喻為“科技圈春晚”的蘋(píng)果秋季發(fā)布會(huì)如約而至，出乎意料的是：在今年的蘋(píng)果新品發(fā)布會(huì)后，竟出現(xiàn)全網(wǎng)無(wú)熱搜的一幕......

2023-09-15 標(biāo)簽：晶體管華為手機(jī)蘋(píng)果公司 3.6k 0

芯粒的好處以及為什么芯粒更好？

芯粒是小型模塊化芯片，可以組合形成完整的片上系統(tǒng) (SoC)。它們被設(shè)計(jì)用于基于芯粒的架構(gòu)，其中多個(gè)芯粒連接在一起以創(chuàng)建單個(gè)復(fù)雜的集成電路。

2023-07-24 標(biāo)簽：微處理器片上系統(tǒng)SoC芯片 3.6k 0

Omdia報(bào)告:Chiplet處理器芯片的全球市場(chǎng)規(guī)模正在快速增長(zhǎng)

另外，近三年來(lái)，全球主要半導(dǎo)體廠商的研發(fā)投入都占其銷(xiāo)售額的25%以上。戴偉民強(qiáng)調(diào)，這意味著如果某家公司的毛利率不到50%，就會(huì)有資金問(wèn)題出現(xiàn)，而往往一些...

2020-10-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 IC 3.5k 0

Chiplet，改變了芯片

1965年，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾提出了“摩爾定律”。半個(gè)多世紀(jì)以來(lái)，這一定律推動(dòng)了集成電路（IC）性能的提升和成本的降低，并成為現(xiàn)代數(shù)字技術(shù)的基礎(chǔ)...

2025-10-17 標(biāo)簽：芯片芯片電路 chiplet 3.5k 0

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