中國臺灣官員：若臺積電CoWoS產(chǎn)能不足 將沖擊供應(yīng)鏈接單

這位官員指出，臺積電運(yùn)用cowos先進(jìn)的套餐技術(shù)，將芯片層層配套，提高芯片性能，這也與高性能計(jì)算芯片技術(shù)密切相關(guān)。最近c(diǎn)hatgpt等的發(fā)展帶動了ai服...

2023-08-11 標(biāo)簽：芯片臺積電服務(wù)器 1.6k 0

晶圓出貨量繼續(xù)下降，但芯片制造商正在抬頭

盡管晶圓出貨量再次下降，但主要芯片制造商預(yù)計(jì) 2023 年下半年將出現(xiàn)復(fù)蘇。

2023-08-01 標(biāo)簽：硅晶圓芯片制造人工智能 1.6k 0

CoWoS產(chǎn)能不足 傳臺積電啟動第三波設(shè)備追單

幾個月前，英偉達(dá) ai gpu的需求激增，導(dǎo)致tsmc組裝cowos先進(jìn)產(chǎn)品的能力嚴(yán)重不足。tsmc總經(jīng)理魏哲家此前曾在與顧客的電話會議上表示，要求擴(kuò)大...

2023-09-12 標(biāo)簽：臺積電英偉達(dá)CoWoS 1.6k 0

英偉達(dá)：GPU產(chǎn)量瓶頸在于芯片封裝

能夠滿足消費(fèi)者或?qū)＜矣霉ぷ髫?fù)荷（如ai）的gpu的制作問題會在后續(xù)包裝階段發(fā)生。nvidia的h系列g(shù)pu使用設(shè)備的2.5d cowos包裝技術(shù)，這是一...

2023-08-08 標(biāo)簽：NVIDIAgpu芯片設(shè)計(jì) 1.6k 0

臺積電嘉義CoWoS封裝工廠獲準(zhǔn)復(fù)工,考古發(fā)掘后重啟建設(shè)

　8月16日，據(jù)聯(lián)合新聞網(wǎng)最新消息，臺積電位于嘉義科學(xué)園區(qū)的兩座CoWoS封裝工廠，在經(jīng)歷因考古發(fā)現(xiàn)而暫停施工的波折后，現(xiàn)已正式獲得批準(zhǔn)重啟建設(shè)進(jìn)程。這...

2024-08-16 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 1.6k 0

臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能加速擴(kuò)張

臺積電作為晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，正加速其產(chǎn)能擴(kuò)張步伐，以應(yīng)對日益增長的人工智能市場需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報告“高資本支出與持續(xù)性的成長”顯示，...

2024-09-27 標(biāo)簽：臺積電CoWoS先進(jìn)封裝 1.6k 0

矽品近1億元拿地，或?yàn)閿U(kuò)大CoWoS產(chǎn)能

近日，半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控發(fā)布了一項(xiàng)重要公告，其旗下子公司矽品精密已投資新臺幣4.19億元（約合人民幣近1億元），成功取得中部科學(xué)園區(qū)彰化...

2024-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光矽品 1.6k 0

臺積電CoWoS進(jìn)駐嘉義科學(xué)園區(qū)，2028年量產(chǎn)

近日，中國臺灣嘉義縣縣長翁章梁在其就職6周年的年終演講中，宣布了一個重要的產(chǎn)業(yè)發(fā)展消息。他指出，臺積電旗下的先進(jìn)封裝廠CoWoS即將進(jìn)駐嘉義科學(xué)園區(qū)，并...

2024-12-27 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 1.6k 0

臺積電收購群創(chuàng)光電廠房:加速布局并擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能

8月19日消息，據(jù)媒體報道，隨著人工智能等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展，高性能計(jì)算資源的需求急劇上升，導(dǎo)致英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心GPU供應(yīng)出現(xiàn)緊張態(tài)勢。這一現(xiàn)狀不僅凸顯了...

2024-08-19 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 1.6k 0

京元電成臺積電擴(kuò)產(chǎn)最大贏家，訂單量呈現(xiàn)倍數(shù)式爆炸性增長

關(guān)于具體業(yè)務(wù)情況，京元電并不對外評論。然而，總經(jīng)理張高薰在三月初一次訪談中表示，CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能短缺嚴(yán)重，已有大量訂單選擇外包。晶圓代工廠的擴(kuò)展對...

2024-03-18 標(biāo)簽：晶圓代工CoWoS先進(jìn)封裝 1.5k 0

英偉達(dá)GPU短缺影響AI服務(wù)器出貨量 臺積電加緊擴(kuò)產(chǎn)

據(jù)消息人士透露，臺積電一直在為提高cowos的先進(jìn)封裝能力，滿足英偉達(dá)ai芯片的供應(yīng)而努力，但目前的生產(chǎn)能力仍不足以滿足需求。消息人士還補(bǔ)充說，隨著co...

2023-08-14 標(biāo)簽：臺積電CoWoSAI芯片 1.5k 0

供應(yīng)鏈產(chǎn)能升級，臺積電生產(chǎn)的 AI 芯片未來將變得“更加昂貴”

據(jù)報道，臺積電從辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設(shè)備廠購買cowos機(jī)器。這些公司可能會成為cowos產(chǎn)品需求增加的最大受惠者，預(yù)計(jì)在明年上半年之前完成機(jī)...

2023-09-26 標(biāo)簽：臺積電CoWoSAI芯片 1.5k 0

傳聯(lián)電、日月光CoWoS封裝中介層訂單將漲價

業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，臺積電的生產(chǎn)擴(kuò)張一直是為了應(yīng)對顧客的實(shí)際需求而增加的，到那時，顧客訂單占生產(chǎn)能力的比重將達(dá)到90%的高水平。同時衍生的中介層訂購動能將比今...

2023-09-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電CoWoS 1.5k 0

臺積電推出20奈米及CoWoS參考流程協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)下一世代晶片設(shè)計(jì)

臺積公司宣布成功推出支援20奈米制程與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程，展現(xiàn)了該公司在開放創(chuàng)新平臺（OIP）架構(gòu)中支援20奈米與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)環(huán)境已準(zhǔn)備就緒。

2012-10-11 標(biāo)簽：臺積電20nm半導(dǎo)體芯片 1.5k 0

傳臺積電明年CoWoS產(chǎn)能再度上調(diào)至每月38000片！

摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻最新調(diào)查顯示，臺積電CoWoS明年的月產(chǎn)能將進(jìn)一步提升到38,000片，進(jìn)度再度超預(yù)期，代表AI需求極為健康，更意味...

2023-12-04 標(biāo)簽：英特爾臺積電CoWoS 1.5k 0

臺積電新版CoWoS封裝技術(shù)拓寬系統(tǒng)級封裝尺寸

新版CoWoS技術(shù)使得臺積電能制造出面積超過光掩模（858平方毫米）約3.3倍的硅中介層。因此，邏輯電路、8個HBM3/HBM3E內(nèi)存堆棧、I/O及其他...

2024-04-29 標(biāo)簽：邏輯電路臺積電CoWoS 1.5k 0

緯創(chuàng)：員工享16-18月薪資，英偉達(dá)、AMD等知名企業(yè)批量采購

據(jù)資深研究員郭明錤所言，緯創(chuàng)屬于英偉達(dá)2024年以CoWoS AI芯片基版的主要供應(yīng)商之一，其份額占據(jù)了近百分之八十五，業(yè)界預(yù)測的數(shù)據(jù)顯示，到2024年...

2024-02-02 標(biāo)簽：CoWoS緯創(chuàng)AI芯片 1.5k 0

臺積電AI芯片封裝需求強(qiáng)勁，供應(yīng)短缺或持續(xù)至2025年

談到臺積電在這一領(lǐng)域的長期發(fā)展，魏哲家表示，他們已經(jīng)進(jìn)行了十余年的深入研究和開發(fā)，預(yù)計(jì)諸如CoWoS、3D IC和SoIC等先進(jìn)封裝技術(shù)的年均增長率未來...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺積電CoWoS先進(jìn)封裝 1.5k 0

臺積電向先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)商啟動新一輪訂單

據(jù)臺灣媒體《電子時報》的報道，據(jù)消息人士透露，amd mi300系列的第四季度開始量產(chǎn)及英偉達(dá)繼續(xù)要求臺積電盡快解決因CoWoS封裝能力不足而導(dǎo)致的短缺...

2023-08-04 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 1.4k 0