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DRAM（Dynamic Random Access Memory），即動態(tài)隨機存取存儲器，最為常見的系統(tǒng)內(nèi)存。DRAM 只能將數(shù)據(jù)保持很短的時間。為了保持?jǐn)?shù)據(jù)，DRAM使用電容存儲，所以必須隔一段時間刷新（refresh）一次，如果存儲單元沒有被刷新，存儲的信息就會丟失。（關(guān)機就會丟失數(shù)據(jù)）

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2019年中國晶圓產(chǎn)能或占全球產(chǎn)能的18%以上

為了提高芯片自給率，中國中央及地方政府持續(xù)進行大手筆投資，并將重點放在內(nèi)存與晶圓代工兩大領(lǐng)域。此外，由于中國芯片需求量驚人，許多外資企業(yè)為就近爭取商機，...

2017-01-19 標(biāo)簽：DRAM 晶圓晶圓代工 1.9k 0

SK海力士第四季轉(zhuǎn)虧為盈 HBM3營收增長5倍

韓國存儲芯片巨頭SK海力士在2023年12月31日公布的第四季度財報中，展現(xiàn)出強大的增長勢頭。數(shù)據(jù)顯示，公司的主力產(chǎn)品DDR5 DRAM和HBM3的營收...

2024-01-26 標(biāo)簽：DRAM 存儲芯片 SK海力士 1.9k 0

傳三星/SK海力士已開始訂購DRAM機群工藝和HBM相關(guān)設(shè)備

數(shù)據(jù)顯示，首爾半導(dǎo)體操作 DRAM晶圓及HBM相關(guān)設(shè)備的定單數(shù)量有所上升。其中三星電子已開始擴大其HBM生產(chǎn)能力，并啟動大規(guī)模HBM設(shè)備采購；此外，三星...

2024-01-08 標(biāo)簽：DRAM SK海力士 HBM 1.9k 0

CIS產(chǎn)能誘惑再起

在全球三大CIS廠商中，索尼和三星是IDM、它們的產(chǎn)品主要由自家工廠生產(chǎn)，而豪威科技（OmniVision，韋爾股份旗下公司）是Fabless，其CIS...

2023-12-05 標(biāo)簽：DRAM 三星電子 CIS 1.9k 0

用上EUV光刻機 SK海力士將于明年下半年量產(chǎn)第四代（1a nm）DRAM

ASML公司的EUV光刻機全球獨一份，現(xiàn)在主要是用在7nm及以下的邏輯工藝上，臺積電、三星用它生產(chǎn)CPU、GPU等芯片。馬上內(nèi)存芯片也要跟進了，SK海力...

2020-10-31 標(biāo)簽：DRAM SK海力士 EUV光刻機 1.9k 0

存儲芯片，16年來最慘

為了因應(yīng)全球景氣快速減緩，大多數(shù)芯片制造業(yè)者都選在2022下半年減產(chǎn)并延宕原先的投資計劃。藉由管控產(chǎn)量供給過剩，美國美光、韓國SK海力士以及日本鎧俠，都...

2023-02-21 標(biāo)簽：DRAM 制造業(yè)存儲芯片 1.9k 0

SK海力士HBM4E內(nèi)存2025年下半年采用32Gb DRAM裸片量產(chǎn)

值得注意的是，目前全球三大內(nèi)存制造商都還未開始量產(chǎn)1c nm（第六代10+nm級）制程DRAM內(nèi)存顆粒。早前報道，三星電子與SK海力士預(yù)計今年內(nèi)實現(xiàn)1c...

2024-05-14 標(biāo)簽：DRAM SK海力士 HBM 1.9k 0

三星電子研發(fā)16層3D DRAM芯片及垂直堆疊單元晶體管

在今年的IEEE IMW 2024活動中，三星DRAM業(yè)務(wù)的資深副總裁Lee指出，已有多家科技巨頭如三星成功制造出16層3D DRAM，其中美光更是發(fā)展...

2024-05-22 標(biāo)簽：DRAM 硅晶圓三星 1.9k 0

江波龍構(gòu)建完整的存儲芯片垂直整合能力

首顆自研2D MLC NAND Flash發(fā)布！深圳2024年2月1日?/美通社/ -- 江波龍研發(fā)布局突破藩籬進入到集成電路設(shè)計領(lǐng)域，產(chǎn)品及服務(wù)獲得...

2024-02-01 標(biāo)簽：DRAM NAND 存儲芯片 1.8k 0

存儲市場動態(tài)：DRAM價格大幅上漲在即

隨著上游原廠醞釀提價，多家存儲器模塊業(yè)者已經(jīng)開始備貨，以應(yīng)對潛在的市場變化。預(yù)計供應(yīng)給OEM廠商的合約價將在二季度起全面反映DRAM的漲價趨勢。

2024-01-03 標(biāo)簽：DRAM 存儲器 DDR4 1.8k 0

美光科技第三屆鏈博會圓滿落幕

此前，2025年7月16至20日，作為創(chuàng)新內(nèi)存和存儲解決方案的業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商，美光再度以“深耕存儲領(lǐng)域，賦能數(shù)字中國”為主題亮相第三屆中國國際供應(yīng)鏈促進博...

2025-07-25 標(biāo)簽：DRAM 美光科技供應(yīng)鏈 1.8k 0

華為DRAM內(nèi)存囤貨量曝光，可堅持六個月

美方對華為實施的禁運令已經(jīng)執(zhí)行1個多月了，目前，Intel、AMD、三星顯示屏等拿到了許可，得以繼續(xù)供貨，而三星、SK海力士的內(nèi)存、美光內(nèi)存等則仍無法繼...

2020-10-29 標(biāo)簽：DRAM 華為內(nèi)存 1.8k 0

存儲三巨頭欲拉動DRAM價格上漲目標(biāo)漲幅7-8%

存儲芯片行業(yè)目前正面臨長時間虧損衰退的情況，DRAM價格已經(jīng)跌至不可再降的水平，但巨頭廠商似乎計劃推動價格上漲。

2023-06-29 標(biāo)簽：DRAM DDR4 存儲芯片 1.8k 0

三星電子推出首款36GB HBM3E 12H DRAM

三星電子近期研發(fā)的這款36GB HBM3E 12H DRAM確實在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。其宣稱的帶寬新紀(jì)錄，不僅展現(xiàn)了三星在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新能力，...

2024-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 三星電子 1.8k 0

美光桃園晶圓廠突發(fā)停電，意味著內(nèi)存或漲價

DRAM內(nèi)存的價格這兩年起起伏伏，2020年整體上一直在走低，32GB單條內(nèi)存甚至殺到了600元出頭，不過到了明年，很可能又會重新漲上去。

2020-12-04 標(biāo)簽：DRAM 晶圓美光 1.8k 0

美光預(yù)測旗艦機型DRAM內(nèi)存將大增50%~100%

目前市場上，安卓旗艦手機大多提供12GB或16GB的內(nèi)存選項，更有部分高端機型已經(jīng)配備了24GB的內(nèi)存。

2024-03-22 標(biāo)簽：DRAM 內(nèi)存美光 1.8k 0

三星研發(fā)CXL混合存儲模組，實現(xiàn)閃存與CPU數(shù)據(jù)直傳

據(jù)三星展示的圖片顯示，此模組可以通過CXL接口在閃存部分及CPU之間進行I/O塊傳輸，也可以運用DRAM緩存和CXL接口達到64字節(jié)的內(nèi)存I/O傳輸。

2024-03-21 標(biāo)簽：閃存 DRAM 接口 1.8k 0

三星電子推出首個LPCAMM內(nèi)存解決方案

三星電子宣布已開發(fā)出其首款 7.5Gbps（千兆字節(jié)每秒）低功耗壓縮附加內(nèi)存模組（LPCAMM）形態(tài)規(guī)格，這有望改變個人計算機和筆記本電腦的 DRAM（...

2023-09-26 標(biāo)簽：DRAM 三星電子計算機 1.8k 0

元器件選型的適配原則是什么

要了解設(shè)計和產(chǎn)品定義階段與元器件選擇相關(guān)的風(fēng)險，需要深入了解長期系統(tǒng)開發(fā)的時間表以及原廠何時推出迭代產(chǎn)品。當(dāng)使用短周期市場產(chǎn)品或已經(jīng)成熟的產(chǎn)品設(shè)計長生命...

2023-09-26 標(biāo)簽：處理器芯片元器件 1.8k 0

美光正式出貨全球最先進的 1β技術(shù)節(jié)點DRAM

2022 年?11 月?2 日；內(nèi)存與存儲解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU...

2022-11-02 標(biāo)簽：DRAM NAND 存儲 1.8k 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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