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HPC是高性能計(jì)算(High Performance Computing)機(jī)群的簡(jiǎn)稱(chēng)。指能夠執(zhí)行一般個(gè)人電腦無(wú)法處理的大資料量與高速運(yùn)算的電腦,其基本組成組件與個(gè)人電腦的概念無(wú)太大差異,但規(guī)格與性能則強(qiáng)大許多?,F(xiàn)有的超級(jí)計(jì)算機(jī)運(yùn)算速度大都可以達(dá)到每秒一兆(萬(wàn)億,非百萬(wàn))次以上。

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hpc資訊

Ansys仿真將uPI電源管理產(chǎn)品的熱可靠性提高一倍

uPI利用Ansys多物理場(chǎng)仿真工具,增強(qiáng)芯片封裝的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證

2023-07-28 標(biāo)簽:電池管理電源管理仿真器 849 0

三大市場(chǎng)驅(qū)動(dòng) 半導(dǎo)體工藝發(fā)展之路還未終結(jié)

未來(lái),比手機(jī)更有發(fā)展前景的是什么?答案是物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)和高性能計(jì)算(HPC)。

2015-09-22 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)HPC半導(dǎo)體工藝 835 0

愛(ài)普科技擴(kuò)大S-SiCap?技術(shù)應(yīng)用版圖 滿足AI與HPC新需求

全球客制化存儲(chǔ)芯片解決方案設(shè)計(jì)公司愛(ài)普科技今日宣布,S-SiCapTM(Stack Silicon Capacitor)產(chǎn)品線持續(xù)深化技術(shù)布局,聚焦AI...

2025-12-24 標(biāo)簽:服務(wù)器存儲(chǔ)芯片HPC 790 0

HPC工作負(fù)載管理的關(guān)鍵要素

HPC工作負(fù)載管理是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過(guò)程,涉及資源分配、作業(yè)調(diào)度、性能監(jiān)控與優(yōu)化以及故障處理與恢復(fù)等多個(gè)關(guān)鍵要素。下面,AI部落小編帶您了解HPC工作負(fù)...

2025-02-08 標(biāo)簽:負(fù)載管理HPC 769 0

北鯤云超算平臺(tái)如何成為就生命科學(xué)云計(jì)算領(lǐng)域先行者

盡管云計(jì)算在國(guó)內(nèi)已經(jīng)發(fā)展了十余年之久,但仍然是個(gè)相對(duì)新穎的事物。近幾年隨著互聯(lián)網(wǎng)大廠對(duì)于公有云的建設(shè),以及“新基建”的提出,國(guó)內(nèi)云計(jì)算公司迅速發(fā)展,北鯤...

2021-11-05 標(biāo)簽:云計(jì)算JAVAHPC 769 0

以算筑基 以智賦能 丨 坤前閃耀CCF HPC China 2023!

伴隨八月翻涌的海浪,世界級(jí)超算盛會(huì)——第19屆CCF全國(guó)高性能計(jì)算學(xué)術(shù)年會(huì)(簡(jiǎn)稱(chēng)“CCF HPC China 2023”)在青島紅島國(guó)際會(huì)展中心圓滿落幕...

2023-09-08 標(biāo)簽:AIHPC 761 0

hpc和云計(jì)算哪個(gè)可以跑項(xiàng)目

HPC和云計(jì)算各有千秋,選擇哪種模式來(lái)“跑項(xiàng)目”,應(yīng)基于項(xiàng)目的具體需求、預(yù)算、時(shí)間緊迫性以及長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃綜合考慮。

2024-10-15 標(biāo)簽:云計(jì)算HPC 720 0

應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載挑戰(zhàn)的美光 9400 NVMe SSD投入量產(chǎn)

中國(guó)上海 2023 年 1 月 10 日 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達(dá)克股票代碼:MU)10日宣布,美光...

2023-01-11 標(biāo)簽:SSD數(shù)據(jù)中心美光 710 0

調(diào)查發(fā)現(xiàn)HPC和人工智能正在逐漸的改變世界

在最近的SC19超級(jí)計(jì)算會(huì)議上,頂級(jí)半導(dǎo)體和系統(tǒng)供應(yīng)商討論并演示了全球性能最高的計(jì)算解決方案。

2019-12-13 標(biāo)簽:AIHPC 708 0

探討人工智能時(shí)代的性能便攜性問(wèn)題

 在這個(gè)人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)成為媒體焦點(diǎn)的時(shí)代,高性能計(jì)算(HPC)在幾個(gè)層面上往往是一個(gè)無(wú)名英雄。它是醫(yī)療保健和氣候研究等領(lǐng)域革命性突破...

2023-11-23 標(biāo)簽:計(jì)算機(jī)AI人工智能 649 0

IBM攜手英偉達(dá)AI數(shù)據(jù)平臺(tái)推動(dòng)企業(yè)級(jí)AI創(chuàng)新

近日,IBM(紐約證券交易所:IBM)宣布與英偉達(dá)(納斯達(dá)克股票代碼:NVDA)開(kāi)展全新合作,雙方將基于英偉達(dá) AI 數(shù)據(jù)平臺(tái)參考架構(gòu)(referenc...

2025-03-24 標(biāo)簽:IBMAIHPC 587 0

擁抱Chiplet,大芯片的必經(jīng)之路

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本文轉(zhuǎn)自:半導(dǎo)體行業(yè)觀察隨著傳統(tǒng)芯片架構(gòu)在功耗、散熱和空間方面逼近物理極限,一種新型架構(gòu)正在興起,有望為高性能計(jì)算(HPC)開(kāi)辟一條新的發(fā)展道路。這種架...

2026-02-13 標(biāo)簽:芯片HPCchiplet 577 0

威宏科技加入Arm Total Design生態(tài)系統(tǒng),攜手推動(dòng)AI與HPC芯片創(chuàng)新

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2025 年 10 月 15 日 – 系統(tǒng)級(jí)IC設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商威宏科技(VIA NEXT)今日宣布正式加入 Arm? Total Design生態(tài)系統(tǒng)...

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深入了解不同類(lèi)型的人工智能

作為一家科技公司,Solidus AI Tech通過(guò)在整個(gè)歐洲建立數(shù)據(jù)中心,彌補(bǔ)該地區(qū)高性能計(jì)算資源的不足。Solidus AI Tech在布達(dá)佩斯的設(shè)...

2022-03-14 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)中心人工智能HPC 573 0

SmartDV展示AI & HPC連接與存儲(chǔ)IP解決方案,以解鎖下一代算力芯片和節(jié)點(diǎn)的“速度密碼”

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在AI大模型、超算集群和云原生數(shù)據(jù)中心蓬勃發(fā)展的今天,芯片內(nèi)部和節(jié)點(diǎn)中的“數(shù)據(jù)高速公路”和“存儲(chǔ)中樞”正成為制約處理器算力釋放和節(jié)點(diǎn)整體性能的核心瓶頸。...

2026-04-03 標(biāo)簽:AIHPC算力芯片 566 0

賦能 HPC 未來(lái):MiTAC神雲(yún)科技在 ISC高性能計(jì)算大會(huì)2025 上展示先進(jìn)服務(wù)器平臺(tái)

德國(guó)漢堡?2025年6月10日?/美通社/ --?作為專(zhuān)業(yè)的服務(wù)器設(shè)計(jì)與制造商,神達(dá)控股股份有限公司(股票代號(hào):3706)旗下子公司神雲(yún)科技股份有限公司...

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專(zhuān)家觀點(diǎn) | 浮點(diǎn)運(yùn)算的現(xiàn)代發(fā)展趨勢(shì)

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專(zhuān)家觀點(diǎn)計(jì)算機(jī)支持實(shí)數(shù)的需求自計(jì)算機(jī)誕生起便始終存在,但這一需求始終比表面看起來(lái)更為復(fù)雜。原因何在?因?yàn)榛谟?jì)算機(jī)的表示法只能呈現(xiàn)實(shí)數(shù)連續(xù)統(tǒng)中的有限子集...

2026-02-06 標(biāo)簽:人工智能浮點(diǎn)運(yùn)算HPC 492 0

Samtec技術(shù)前沿| 面向下一代HPC應(yīng)用的112G PAM4近封裝光模塊

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摘要前言 這次我們帶來(lái)的Demo,是在SC25(超級(jí)計(jì)算大會(huì))上的現(xiàn)場(chǎng)產(chǎn)品演示,重點(diǎn)展示了 Samtec的Halo? 近封裝光模塊系統(tǒng) 。這套系統(tǒng)對(duì)于下...

2026-04-23 標(biāo)簽:HPC光模塊Samtec 476 0

SmartDV展示AI & HPC連接與存儲(chǔ)IP解決方案,以解鎖下一代算力芯片和節(jié)點(diǎn)的“速度密碼”

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SmartDV提供專(zhuān)為下一代人工智能加速器、數(shù)據(jù)中心處理器和高性能計(jì)算的處理器和系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)而打造的全面的高速互連和存儲(chǔ)控制器IP產(chǎn)品組合。

2026-04-03 標(biāo)簽:芯片存儲(chǔ)IP 188 0

仿真、HPC與AI的“三重奏”:Altair如何幫企業(yè)跑贏未來(lái)?

仿真、HPC與AI的“三重奏”:Altair如何幫企業(yè)跑贏未來(lái)?

在仿真、高性能計(jì)算(HPC)與人工智能(AI)三者交匯的領(lǐng)域,Altair 是少有的能夠同時(shí)提供軟件+云解決方案的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者。

2026-04-23 標(biāo)簽:AIHPCAltair 175 0

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    LoRa
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    eMTC,全稱(chēng)是 LTE enhanced MTO,是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信,也為了更低的成本,對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署,其用戶(hù)設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬,可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率,可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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