缺貨漲價成本增長之際 成都高新區(qū)IC設計產業(yè)園聚焦西部IC產業(yè)

汽車產業(yè)缺芯也不是一天兩天了，我們看到8月底汽車芯片巨頭瑞薩電子完成了對Dialog Semiconductor Plc（Dialog）的收購。通過此次...

2021-09-08 標簽：mcu晶圓IC設計 3.1k 0

18家半導體行業(yè)上市公司半年報 究竟幾家歡喜幾家哀愁

電子發(fā)燒友網報道（文/李彎彎）對于半導體行業(yè)來說，今年上半年可謂是極其特殊的一年，全球芯片供不應求，上下游企業(yè)多次漲價，以應對成本上升、及需求過于旺盛等...

2021-09-06 標簽：集成電路半導體IC設計 5.3k 0

臺積電芯片代工價格大漲20%之后 IC設計廠商醞釀新一波漲價

上周三，臺積電上發(fā)出全面漲價通知：以16/12nm 為分界線，16/12nm 以上（含12nm）的成熟制程報價調漲15～20%，先進制程報價上調 7％～...

2021-08-30 標簽：臺積電IC設計芯片代工 4.3k 0

晶圓廠報價大漲，三類芯片漲潮繼續(xù)

美國憂慮自身在全球晶圓生產市占率滑落至12%，所以現(xiàn)在用獎勵方式鼓勵半導體產業(yè)投資，但效果不大，SIA預估，若美國現(xiàn)在不做任何動作，市占率在2030年會...

2021-08-12 標簽：微控制器mcuIC設計 8.2k 0

英諾達宣布完成近億元Pre-A+輪融資

英諾達（成都）電子科技有限公司宣布完成PreA+輪融資，本輪融資由紅杉寬帶跨境數字產業(yè)基金領投，紅杉中國和華登國際作為老股東也持續(xù)看好公司長遠發(fā)展并在本...

2021-08-02 標簽：IC設計eda 1.2k 0

小米重組團隊做手機芯片

芯片之痛是我們大家都深刻感受到的，看到這個“小米重組團隊做手機芯片”想必大家都精神一振，或者這是小米的技術夢想再次讓我們感動，特別是在中美關系緊張，我國...

2021-06-09 標簽：芯片IC設計soc 4.6k 0

擁有陸資背景的IC設計最近被嚴格清查

報道稱，此前陸資IC設計公司頻頻到臺灣招手找人，標榜“不用去對岸、臺灣就能上班”、高薪吸引工程師跳槽。而陸資IC設計公司在臺灣挖角是業(yè)界公開秘密，園區(qū)工...

2021-06-07 標簽：芯片半導體IC設計 2.3k 0

IC設計工程師月薪5萬+，月薪1萬+的應用研發(fā)工程師的價值在哪里？

最近平均每周都拜訪行業(yè)內的行業(yè)大佬超過了五人，信息采集量有些大。但我的思維很發(fā)散，沒有定焦，也沒有特別的目的。好在專家們也都愿意跟我這個技術外行當小白，...

2021-05-14 標簽：芯片IC設計IDH 9.5k 1

新思科技定制設計平臺助力南亞技術加速下一代存儲器設計

南亞科技采用新思科技全流程解決方案，包括新思科技Custom Compiler 設計平臺和PrimeSim Continuum解決方案，用于南亞科技專有...

2021-05-13 標簽：存儲器IC設計新思科技 1.9k 0

聯(lián)電宣布將與多家全球IC設計客戶共同攜手

此前資料也顯示，臺積電28nm產能在去年四季度已經滿載，聯(lián)電的28nm產能也持續(xù)吃緊。其中，在聯(lián)電的部分，僅來自三星的手機影像處理器(ISP) 的需求，...

2021-05-07 標簽：聯(lián)電晶圓IC設計 2k 0

紫光國微發(fā)布2021年Q1業(yè)績報告：營業(yè)收入9.52億元同比增長47.44%

據悉，紫光國微發(fā)布2021年Q1業(yè)績報告，2021年Q1公司實現(xiàn)營業(yè)收入9.52億元，同比增長47.44%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3.24億元，較上...

2021-05-06 標簽：IC設計網聯(lián)汽車紫光國微 2.9k 0

新思科技推出PrimeSim Continuum解決方案，加速存儲器、AI、汽車和5G應用高收斂IC設計

　新思科技近日在其世界用戶大會（SNUG）上宣布推出PrimeSim?Continuum解決方案。

2021-05-06 標簽：存儲器IC設計gpu 2.9k 0

臺積電22日決定將斥資約 把南京廠建置28納米制程

晶圓代工龍頭臺積電22日決定將斥資約800億元新臺幣，把在南京廠建置28納米制程，目標在2023年中前達到4萬片月產能。外界也關心，臺積電正式啟動成熟制...

2021-04-26 標簽：芯片IC設計CIS 3.3k 0

硅光子學有可能打破芯片互連是目前的技術這項瓶頸

上周日，電路和計算機系統(tǒng)專家杰克·赫茲（Jake Hertz）撰文稱，隨著芯片制程的逐步縮小，摩爾定律正在遇到天花板，其中芯片互連是目前的技術瓶頸之一，...

2021-04-21 標簽：英特爾IC設計IMEC 5.4k 0

晶圓代工產能吃緊的狀況堪稱「前所未見」

近期晶圓代工產能吃緊的狀況堪稱「前所未見」，也出現(xiàn)產能競標的方式搶產能，顯示賣方市場態(tài)勢延續(xù)，臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等擁有產能的晶圓代工廠具有絕對優(yōu)勢。

2021-04-13 標簽：晶圓IC設計晶圓代工 3k 0