力芯微電子、華潤華晶、華潤微等5家IC設計企業(yè)獲評首批江蘇省服務貿易重點企業(yè)

近日，江蘇省商務廳下發(fā)通知（蘇商服[2020]416號），正式確認無錫國家高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)等14家單位為首批江蘇省服務貿易基地。 作為位列數(shù)字服務領域...

2021-01-12 標簽：集成電路IC設計華潤微電子 5k 0

從數(shù)字孿生到量子計算 EDA再次向云計算遷移

從數(shù)字孿生實體模型到量子計算，EDA再次向云計算開展遷移，由此可見2020年是集成ic開發(fā)設計的關鍵一年。

2021-01-06 標簽：IC設計云計算eda 3.6k 0

中芯國際對被列入“實體清單”正式做出了回應

這一舉措當時并未被解讀為“封殺”和“制裁”，但是美方絲毫沒有停手的意向。12月4日，中芯國際和中海油等4家公司正式被列入美國國防部黑名單，美國投資者將被...

2020-12-30 標簽：中芯國際IC設計供應鏈 4.4k 0

“第九屆中國IC設計業(yè)企業(yè)家評選”活動

據(jù)了解，王藝輝在2010年創(chuàng)辦了“珠海市杰理科技股份有限公司”，系杰理科技創(chuàng)始人/總經理。目前擔任珠海市半導體行業(yè)協(xié)會會長，曾榮獲廣東省優(yōu)秀女企業(yè)家、珠...

2020-12-29 標簽：IC設計智能終端半導體行業(yè) 2.4k 0

8英寸晶圓代工采取這種方式實數(shù)罕見，更突顯IC設計業(yè)搶產能火爆的盛況

IC設計廠商透露，針對明年晶圓代工產能分配，某老牌晶圓代工廠的做法是，根據(jù)今年的下單量先打九折，例如IC設計客戶今年投片量下10萬片，明年只能分配到9萬...

2020-12-29 標簽：晶圓IC設計晶圓代工 2.9k 0

大陸企業(yè)在臺企竊取半導體技術？無稽之談！

11月底，中國臺灣地區(qū)偉詮電子董事長林錫銘接受《自由時報》專訪，特別提到臺灣科技園區(qū)潛伏很多陸資IC設計公司，并稱這是一個獵人頭平臺，指控這些公司是竊取...

2020-12-28 標簽：半導體臺積電IC設計 2.3k 0

非隔離IC控制器系統(tǒng)的PCB設計的分析

我們電子產品往往60％以上－可靠性方面的問題都出現(xiàn)在電子線路板的PCB設計上，工作及性能良好的PCB需要相關的理論及實踐經驗。

2020-12-24 標簽：IC設計PCB設計 902 0

cmake學習的總結（一）

就個人見解，在傳統(tǒng)的linux工程管理用Makefile的比較多（Uboot里面也是大量使用Makefile來進行管理工程）；在新型領域，比如物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)...

2020-12-24 標簽：IC設計Makefile 1.3k 0

SRAM與DRAM的區(qū)別，你真的明白嗎

如若某一天，某種通用存儲器或殺手級存儲器將能夠同時替代SRAM，DRAM和閃存。在可預見的未來，雖然下一代存儲技術仍然不能完全取代傳統(tǒng)存儲器，但它們可以...

2020-12-24 標簽：DRAMIC設計sram 2k 0

阻抗有問題應該怎么處理

一般來說，單純PCB走線的阻抗控制出了問題，的確十有八九是由于板廠對加工管控或者參數(shù)調整出現(xiàn)偏差，導致加工出來的走線超過了誤差范圍。

2020-12-24 標簽：阻抗IC設計 2.4k 0

RS-485收發(fā)器芯片的選擇

RS－485是一種差分信號標準，除了住宅環(huán)境之外，其在商用暖通空調（HVAC）系統(tǒng)、工廠自動化、電網(wǎng)基礎設施、電器和電機驅動工業(yè)設計中也很常見。本文中，...

2020-12-24 標簽：芯片收發(fā)器IC設計 2.3k 0

升壓芯片如何實現(xiàn)升壓和降壓

做實驗項目時常常會遇到只有一種電壓的電源卻需要另一種電壓的電源的情況，于是就有了電壓轉化的需求，除去buck－boost電路，也有很多常用的芯片可以供大...

2020-12-24 標簽：IC設計升壓芯片 1.9k 0

ITECH半導體測試方案，從容應對全球功率半導體市場變化

全球功率半導體市場風起云涌，行業(yè)整合步伐加速。作為電力控制／節(jié)能減排核心半導體器件，功率半導體器件廣泛應用于從家電、消費電子到新能源汽車、智能電網(wǎng)等諸多領域。

2020-12-24 標簽：半導體IC設計 1.4k 0

臺積電5nm SRAM技術細節(jié)

此處描述的詳細電路設計技術使產品開發(fā)人員能夠從這項領先技術中獲得最大的優(yōu)勢。這也體現(xiàn)了產品／電路設計人員與負責產品良率和可靠性的工藝開發(fā)人員之間進行設計...

2020-12-24 標簽：臺積電IC設計 1.6k 0

后FinFET時代的技術演進說明

FinFET晶體管架構是當今半導體行業(yè)的主力軍。但是，隨著器件的持續(xù)微縮，短溝道效應迫使業(yè)界引入新的晶體管架構。在本文中，IMEC的3D混合微縮項目總監(jiān)...

2020-12-24 標簽：半導體IC設計晶體管 1.2k 0

2019 IEDM：IBM和Leti論文

BM和Leti在IEDM上發(fā)表的關于Nanosheet的工作進展：改進蝕刻工藝，基于偶極子的Vt控制，在疊層下引入介電層降低寄生電容以及對納米片疊層中應...

2020-12-24 標簽：IBMIC設計IEDM 979 0

臺積電STT-MRAM技術細節(jié)講解

在ISSCC 2020上臺積電呈現(xiàn)了其基于ULL 22nm CMOS工藝的32Mb嵌入式STT－MRAM。該MRAM具有10ns的讀取速度，1M個循環(huán)的...

2020-12-24 標簽：臺積電IC設計 2k 0

追蹤技術發(fā)展的利器：半導體技術專利

我們生活在一個信息爆炸的時代。遍及世界各地的思想交流非常廣泛，每天都會涌現(xiàn)出新的創(chuàng)新產品。因此，在這個時代，更需要了解競爭情報。當今的公司對競爭對手研發(fā)...

2020-12-24 標簽：半導體IC設計 719 0

半導體的3D時代，有哪些技術突破

NAND已經成功地從2D過渡到3D，并且可以一路微縮至2025年左右。在2025年之后，可能會有非常高的層數(shù)，但是除非在工藝或設備效率方面取得突破，否則...

2020-12-24 標簽：半導體3DIC設計 914 0

PCB與FPC二者之間的區(qū)別是什么

關于 PCB，就是所謂印制電路板，通常都會被稱之為硬板。是電子元器件當中的支撐體，是很重要的電子部件。PCB 一般用 FR4 做基材，也叫硬板，是不能彎...

2020-12-24 標簽：pcb印制電路板IC設計 1.9k 0