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微機電系統(tǒng)(MEMS, Micro-Electro-Mechanical System),也叫做微電子機械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機械等,是在微電子技術(半導體制造技術)基礎上發(fā)展起來的,融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密機械加工等技術制作的高科技電子機械器件。
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物聯(lián)網(wǎng)2016或大爆發(fā),M2M至關重要?
北京時間10月29日凌晨消息,出席第三屆中國國際物聯(lián)網(wǎng)大會時,中國聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)辦公室主任馬彥感嘆,盡管物聯(lián)網(wǎng)終端出貨量每年有30%復合增長率,但物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)...
2012-10-29 標簽:RFIDMEMS物聯(lián)網(wǎng) 2.1k 0
ADI首款MEMS加速度計ADXL350具最小與最大偏移敏感度
美商亞德諾(Analog Devices, Inc., ADI)公司推出首款具有相對于完整溫度範圍最小/最大偏移敏感度的微機電系統(tǒng)(MEMS)加速度計 ...
MEMS振蕩器與傳統(tǒng)石英晶振的比較優(yōu)勢
中心議題: MEMS振蕩器與傳統(tǒng)石英晶振的比較優(yōu)勢 Stime最新的MEMS晶振性能介紹 解決方案: MEMS振蕩器體積更小巧,厚度可低至0.25毫米 ...
ST宣布STM32 F3微控制器正式量產(chǎn) 并推出內建9軸MEMS感測器的開發(fā)套件
意法半導體(ST)為簡化高性能STM32 F3微控制器開發(fā)專案,推出并開始量產(chǎn)一個簡易使用的創(chuàng)新開發(fā)平臺。
PK智能機芯片:高通/聯(lián)發(fā)強化軟硬件布局
高通(Qualcomm)與聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)火持續(xù)延燒。為在2013年行動裝置晶片市場奪得好彩頭,高通與聯(lián)發(fā)科頻頻出招卡位,前者將發(fā)布旗下第三代4G數(shù)據(jù)機(Mod...
意法半導體(ST)以創(chuàng)新技術推動MEMS市場成長和應用開發(fā)
意法半導體(ST)宣佈其執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna將在SEMICON Taiwan 2012 MEMS...
意法半導體推出外形尺寸僅為3×3×1mm的3軸角速度傳感器IC
意法半導體(STMicroelectronics)推出了外形尺寸僅為3mm×3mm×1mm的16腳LGA封裝3軸角速度傳感器IC “L3GD20H”,該...
去年臺積電是全球最大的純MEMS器件代工廠商,營業(yè)收入劇增201%,不但奪取了競爭對手的市場份額,而且創(chuàng)造了新的收入來源。
當前,美國、日本、德國、英國、俄羅斯等國家競相發(fā)展MEMS產(chǎn)業(yè)。我國MEMS產(chǎn)業(yè)與世界的差距也不算太大,甚至某些方面還有自己的獨創(chuàng)性貢獻。近年來,投資迅...
2012-06-18 標簽:MEMSIC代工MEMS產(chǎn)業(yè) 836 0
意法半導體MEMS塑料封裝麥克風橫空出世 實現(xiàn)批量生產(chǎn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:意法半導體公司聲稱它是第一個擁有大規(guī)模生產(chǎn)的微機電塑料封裝麥克風的公司。該塑料封裝的麥克風典型應用于手機、平板電腦,噪音計和消音耳機...
5月31日消息,據(jù)市場研究機構Yole Development的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù),2011年世界微機電系統(tǒng)(Micro Electro Mechanical...
據(jù)市場研究機構Yole Development的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù),2011年世界微機電系統(tǒng)(Micro Electro Mechanical syste...
2012-05-31 標簽:智能手機MEMS微機電系統(tǒng) 1.1k 0
據(jù)IHS iSuppli公司的汽車MEMS報告,德國博世2011年是全球最大的汽車MEMS器件生產(chǎn)商,憑借自己的優(yōu)勢地位和高于產(chǎn)業(yè)平均水平的增長速度...
加利福尼亞州森尼韋爾市(SUNNYVALE)—2012年5月22日—致力于用硅MEMS解決方案從根本上改變6億美元時鐘市場的模擬半導體公司SiTim...
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