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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
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一種新型3.6-kV/400-A SiC IPM可提升電源應(yīng)用的性能
高能效對于多種大電流電源應(yīng)用至關(guān)重要,包括工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、可再生能源系統(tǒng)和固態(tài)變壓器。盡管硅長期以來一直是這些應(yīng)用中使用的主要半導(dǎo)體,但由于SiC提供的...
安森美SiC Combo JFET的靜態(tài)特性和動(dòng)態(tài)特性
安森美推出了具有卓越 RDS(on)*A 性能的 SiC JFET。 該器件特別適用于需要大電流處理能力和較低開關(guān)速度的應(yīng)用,如固態(tài)斷路器和大電流開關(guān)系...
基于溝道的硅碳功率金氧半場效應(yīng)晶體管(MOSFETs)為電力轉(zhuǎn)換開關(guān)設(shè)備的性能優(yōu)化系數(shù)(FOM)帶來了顯著提升。這讓系統(tǒng)性能得以凸顯,提高了多種應(yīng)用的效...
GaN可靠性測試新突破:廣電計(jì)量推出高壓性能評估方案
氮化鎵(GaN),作為一種具有獨(dú)特物理和化學(xué)性質(zhì)的半導(dǎo)體材料,憑借卓越的功率轉(zhuǎn)換效率、超快的開關(guān)速度以及出色的耐高溫性能,在5G通信、新能源汽車、數(shù)據(jù)中...
使采用SiC MOSFET的高效AC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)更容易
BM2SC12xFP2-LBZ是業(yè)內(nèi)先進(jìn)*的AC/DC轉(zhuǎn)換器IC,采用一體化封裝,已將1700V耐壓的SiC MOSFET和針對其驅(qū)動(dòng)而優(yōu)化的控制電路內(nèi)...
2022-09-20 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MOSFETSiC 1.6k 0
晶體制備技術(shù):碳化硅襯底成本降低的關(guān)鍵路徑
液相法的核心在于使用石墨坩堝作為反應(yīng)器,通過在熔融純硅中加入助溶劑,提高其對碳的溶解度。在坩堝靠近壁面的高溫區(qū)域,碳溶解于熔融硅中
2024-02-20 標(biāo)簽:SiC半導(dǎo)體器件碳化硅 1.6k 0
SiC MOSFET采用S-MOS單元技術(shù)提高效率
初創(chuàng)公司 mqSemi 推出了適用于基于功率 MOS 的器件的單點(diǎn)源 MOS (S-MOS) 單元設(shè)計(jì)。使用 Silvaco Victory 工藝和設(shè)備...
使用SiC-MOSFET的隔離型準(zhǔn)諧振轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)案例 小結(jié)
此前共用19個(gè)篇幅介紹了“使用SiC-MOSFET的隔離型準(zhǔn)諧振轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)案例”,本文將作為該系列的最后一篇進(jìn)行匯總。該設(shè)計(jì)案例中有兩個(gè)關(guān)鍵要點(diǎn)。一個(gè)...
2023-02-17 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MOSFETIC 1.6k 0
碳化硅(SiC)作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有高擊穿場強(qiáng)、高電子飽和漂移速率和高熱導(dǎo)率等優(yōu)異性能,使其在功率器件領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。本文將對碳化硅功...
基于國產(chǎn)PWM控制器和SiC MOSFET的反激輔助電源設(shè)計(jì)
傾佳電子楊茜提供基于BASiC基本股份(BASiC Semiconductor)全國產(chǎn)BTP2843DR與B2M600170H的1000V直流輸入反激輔...
鑒于所提出的具挑戰(zhàn)的要求和當(dāng)前的市場趨勢,系統(tǒng)工程團(tuán)隊(duì)考慮了幾個(gè)替代方案來實(shí)現(xiàn)這兩個(gè)轉(zhuǎn)換級。,結(jié)論是在AC-DC級利用6開關(guān)有源整流器,在依賴移相調(diào)制的...
650V 60mΩ SiC MOSFET主要應(yīng)用市場包括光伏和儲能、驅(qū)動(dòng)、電動(dòng)汽車及充電樁、UPS、電源等。據(jù)HIS報(bào)告,電動(dòng)汽車充電市場的增長將非常強(qiáng)...
SiC 器件性能表現(xiàn)突出,能實(shí)現(xiàn)高功率密度設(shè)計(jì),有效應(yīng)對關(guān)鍵環(huán)境和能源成本挑戰(zhàn),也因此越來越受到電力電子領(lǐng)域的青睞。與硅 (Si) MOSFET 和 I...
2025-02-20 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MOSFET安森美 1.6k 0
碳化硅器件的應(yīng)用領(lǐng)域和技術(shù)挑戰(zhàn)
碳化硅(SiC)是一種以碳和硅為主要成分的半導(dǎo)體材料,近年來在電子器件領(lǐng)域的應(yīng)用迅速發(fā)展。相比傳統(tǒng)的硅材料,碳化硅具有更高的擊穿電場、更高的熱導(dǎo)率和...
當(dāng)前,在國際節(jié)能環(huán)保的大趨勢下,SiCIGBT芯片下游的新能源汽車、變頻家電、新能源發(fā)電等領(lǐng)域迅速發(fā)展,加上我國經(jīng)濟(jì)快速騰飛,能源需求量大幅上升,在這樣...
碳化硅(SiC)作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,因其耐高壓、耐高溫、高開關(guān)速度和高導(dǎo)熱率等優(yōu)良特性,在新能源、光伏發(fā)電、軌道交通和智能電網(wǎng)等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。...
GaN和SiC在工業(yè)電子領(lǐng)域的優(yōu)勢
提高工業(yè)能源效率是制造業(yè)關(guān)鍵趨勢,聚焦于優(yōu)化電力電子設(shè)備。MOSFET作為主流電子元件,雖控制高效但壽命短、對過載敏感。新材料如氮化鎵與碳化硅的出現(xiàn),通...
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