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設(shè)計(jì)技術(shù)

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cadence仿真帶串容的差分線出現(xiàn)波形的漂移原因和解決辦法

onsky111問:    在sigxp中,帶串容的差分線仿真時(shí)會(huì)出現(xiàn)差分波...

多層撓性板與剛——撓性線路板的加工

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2006-04-16 關(guān)鍵字: 多層撓性

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初學(xué)者的一般油墨的操作工藝

感光線路油墨一、操作環(huán)境:印刷和曝光環(huán)境的選擇對精細(xì)線路的獲得有直接...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 操作工藝

焊錫合金的品質(zhì)

焊錫合金的品質(zhì)(純度)對于成功的焊接是關(guān)鍵的。在一個(gè)合金中的過高不純度將...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 焊錫合金

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2006-04-16 關(guān)鍵字: 水平強(qiáng)制流焊設(shè)備

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2006-04-16 關(guān)鍵字: 錫膏印刷

無鉛回流焊要求更先進(jìn)的爐溫監(jiān)控技術(shù)

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印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝探討(二)

3 化學(xué)鍍鎳金工藝流程作為化學(xué)鍍鎳金流程,只要具備以下6個(gè)工作站就可滿足...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 印制電路

專家關(guān)于高速線路的布線問題解答(三)

21. 多個(gè)數(shù)/模地的接法 問:當(dāng)一塊PCB板中有多個(gè)數(shù)/模功能塊時(shí),常規(guī)做法...

2006-04-16 關(guān)鍵字:

專家關(guān)于高速線路的布線問題解答(二)

11。(1)能否提供一些經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)、公式和方法來估算布線的阻抗。(2)當(dāng)無法滿...

2006-04-16 關(guān)鍵字:

專家關(guān)于高速線路的布線問題解答(一)

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2006-04-16 關(guān)鍵字:

干膜使用時(shí)破孔/滲鍍問題改善辦法

  隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,PCB布線越來越精密,多數(shù)PCB廠家都采用干膜來完...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 干膜使用改善辦法

PCB翹曲定義和預(yù)防

    線路板翹曲,會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn);板彎在SMT,THT時(shí),元...

2006-04-16 關(guān)鍵字: PCB翹義和預(yù)防

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    今日電路板對尺寸穩(wěn)定性要求須達(dá)到每24IN變化不超過1MIL的精...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 膠片收縮

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2006-04-16 關(guān)鍵字: lcdlcd賴癥”圈

何謂高密度印制電路板(HDL Board)

印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成最終產(chǎn)品時(shí)...

2006-04-16 關(guān)鍵字: 何謂高密

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2006-04-16 關(guān)鍵字: CP和CPK介紹

SMT溫濕度要求及指引

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2006-04-16 關(guān)鍵字: SMT溫求及指引

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