????Lambda公司推出兩款新型DHP 系列DIN軌線電源，這兩款型號(hào)為DHP480-24-1和DHP480-24-3的產(chǎn)品能在通用單相(85Vac到264Vac)和三相(340Vac到575Vac)輸入下實(shí)現(xiàn)最大480W的...

????International Mfg Services公司(IMS)推出的新款系列局部纏繞端接電阻提供了外露型焊接片，是推進(jìn)倒裝貼片端接節(jié)點(diǎn)的可視化檢測(cè)而設(shè)計(jì)的。???...

????SMSC推出的媒體器件控制器USB2230，可為具有USB 2.0的臺(tái)式機(jī)IR端口/閃存卡讀寫器提供一個(gè)近乎完整的方案，它也可用于支持多媒體的具有內(nèi)置USB連接的打...

????AMD 27日聲稱第二季度在x86服務(wù)器芯片市場(chǎng)上所占的份額達(dá)到了11.2%。這對(duì)該公司來說可謂是一個(gè)里程碑。 ???????? ...

????美國(guó)微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)發(fā)布PICDEM機(jī)電演示工具包，協(xié)助工程師和技術(shù)人員在機(jī)電系統(tǒng)內(nèi)采用PIC單片機(jī)進(jìn)行設(shè)計(jì)。該工具包有9個(gè)示例項(xiàng)目...

????Rambus公司日前發(fā)布一款運(yùn)用高帶寬內(nèi)存接口技術(shù)的新一代XDR內(nèi)存——XDR2。這款XDR2的運(yùn)行時(shí)鐘可達(dá)8GHz，遠(yuǎn)高于以前XDR的4.8GHz。其XDR主要通過降低內(nèi)存回...

????日本村田制造所(Murata Mfg)推出用于CDMA800終端的SAW雙工器——SAYSW836MAF0F00。該器件體積小、重量輕，采用先進(jìn)的倒裝芯片封裝形式，因而尺寸可減小至3×2...

????7月29日消息，由于AMD從本月起已開始淘汰K7處理器，公司決定于8月初對(duì)“閃龍（Sempron）”處理器實(shí)行降價(jià)銷售。 ???????&...

????中國(guó)IT界一個(gè)超級(jí)“巨無霸”即將誕生。 ???????? 昨天，記者從中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)(CEC)得到證實(shí)，這家企業(yè)將“...

    【賽迪網(wǎng)訊】碼分多址（CDMA）數(shù)字無線技術(shù)的先驅(qū)及先廠商高通（Nasdaq：QCOM）無線數(shù)據(jù)解決方案提供商愛可信公司（東京股票交易所：4813）今日聯(lián)合...

    意法半導(dǎo)體公司日前針對(duì)數(shù)據(jù)和參數(shù)存儲(chǔ)應(yīng)用推出一個(gè)新系列的高速、低壓、SPI標(biāo)準(zhǔn)引線的串行閃存，新的M25PE的優(yōu)點(diǎn)是在引線上保持與串行EEPROM的連貫...

    臺(tái)灣凌陽科技股份有限公司，以“為發(fā)展中國(guó)數(shù)字產(chǎn)業(yè)盡一份心力”的宗旨，特推出凌陽通用單片機(jī)系列產(chǎn)品，該系列單片機(jī)具有高可靠性、高抗干擾...

    8月5日國(guó)際報(bào)道 繼對(duì)手Red Hat 之后，Novell也計(jì)劃在下周宣布推動(dòng)一個(gè)開放源代碼計(jì)劃OpenSuse，將Linux 產(chǎn)品開放給外面的程序開發(fā)人員。    &...

    據(jù)IDC公司最新的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，在競(jìng)爭(zhēng)激烈的國(guó)內(nèi)Linux市場(chǎng)上，Novell公司憑借其產(chǎn)品技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)和對(duì)用戶需求的深入了解而勇拔頭籌，2005年上半年躍...

    【賽迪網(wǎng)訊】8月5日消息，英特爾發(fā)言人Bill Kircos日前表示，英特爾目前并沒有退出低端芯片組市場(chǎng)的計(jì)劃。          ...

    華碩計(jì)算機(jī)昨日推出第一款以聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片設(shè)計(jì)的手機(jī)V66，這是國(guó)產(chǎn)品牌首次采用聯(lián)發(fā)科解決方案。華碩亞太區(qū)暨臺(tái)灣區(qū)業(yè)務(wù)群總經(jīng)理林宗梁昨日表...

    Vette公司針對(duì)采用球柵陣列(BGA)封裝的IC推出新型散熱解決方案。新的BGA散熱片針對(duì)傳統(tǒng)高容量主板、視頻卡和聯(lián)網(wǎng)板卡應(yīng)用。    &nb...

    美信集成產(chǎn)品公司(Maxim Integrated Products)推出MAX5891高性能16位600MS/s數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)，輸出頻率在30MHz下具有80dBc的SFDR和-94dBc的IMD；輸出頻率在36MHz下，具有-...

    導(dǎo)讀：國(guó)外媒體日前刊登了分析文章指出，此前市場(chǎng)調(diào)查公司In-Stat的一紙報(bào)告稱，中國(guó)“龍芯2號(hào)(Godson-2)”處理器與MIPS架構(gòu)之間存在著相似性，此論立...

    Pro-An Electronic公司的CD13系列鋁電解電容額定容量在68mF至10F，具有壓緊式接線端，適用于DC或脈沖電路。CD13系列電解電容還有一個(gè)釋壓機(jī)制，額定工作電...