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設(shè)計(jì)技術(shù)

設(shè)計(jì)技術(shù)

AM2631單核 Arm? Cortex-R5F? MCU技術(shù)手冊(cè)

AM2631單核 Arm? Cortex-R5F? MCU技術(shù)手冊(cè)

AM263x Sitara? Arm? 微控制器旨在滿足下一代工業(yè)和汽車(chē)嵌入式產(chǎn)品的復(fù)雜實(shí)時(shí)處理需求。AM263x MCU 系列由多個(gè)引腳兼容器件組成,具有多達(dá)四個(gè) 400MHz Arm? Cortex-R5F? 內(nèi)核。作為一種選擇,Arm? R...

?AM243x Sitara? 微控制器技術(shù)文檔總結(jié)

?AM243x Sitara? 微控制器技術(shù)文檔總結(jié)

AM243x 是 Sitara 工業(yè)級(jí)產(chǎn)品組合向高性能微控制器的擴(kuò)展。AM243x 器件專(zhuān)為工業(yè)應(yīng)用而構(gòu)建,例如電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和遠(yuǎn)程 I/O 模塊,這些應(yīng)用需要實(shí)時(shí)通信和處理的結(jié)合。AM243x 系列通過(guò)多達(dá)四個(gè) Cortex...

重要突破!中科院團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)全固態(tài)鋰金屬電池長(zhǎng)循環(huán)壽命

重要突破!中科院團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)全固態(tài)鋰金屬電池長(zhǎng)循環(huán)壽命

全固態(tài)鋰金屬電池因其潛在的高能量密度和本征安全性,被視為下一代儲(chǔ)能技術(shù)的重要發(fā)展方向。然而,鋰金屬負(fù)極與固態(tài)電解質(zhì)之間固-固界面的物理接觸失效,是制約其實(shí)際應(yīng)用的關(guān)鍵科學(xué)...

2025-10-09 關(guān)鍵字: 材料電池鋰金屬電池

TDA4VL-Q1處理器技術(shù)文檔總結(jié)

TDA4VL-Q1處理器技術(shù)文檔總結(jié)

TDA4VE TDA4AL TDA4VL 處理器系列基于進(jìn)化的 Jacinto? 7 架構(gòu),面向智能視覺(jué)相機(jī)應(yīng)用,并建立在 TI 十多年來(lái)在視覺(jué)處理器市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位積累的廣泛市場(chǎng)知識(shí)之上。TDA4AL 以行業(yè)領(lǐng)先的功率/性能比為傳...

ITECH艾德克斯為低空經(jīng)濟(jì)打造高可靠性的能源測(cè)試底座

ITECH艾德克斯為低空經(jīng)濟(jì)打造高可靠性的能源測(cè)試底座

?測(cè)試背景:近年來(lái),低空經(jīng)濟(jì)作為新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,無(wú)人機(jī)物流、eVTOL(電動(dòng)垂直起降飛行器)、空中巡檢等場(chǎng)景加速落地。這類(lèi)設(shè)備的動(dòng)力系統(tǒng)對(duì)電能質(zhì)量、動(dòng)態(tài)響應(yīng)和安全性提出了...

TDA4AL-Q1處理器的技術(shù)文檔摘要

TDA4AL-Q1處理器的技術(shù)文檔摘要

TDA4VE TDA4AL TDA4VL 處理器系列基于進(jìn)化的 Jacinto? 7 架構(gòu),面向智能視覺(jué)相機(jī)應(yīng)用,并建立在 TI 十多年來(lái)在視覺(jué)處理器市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位積累的廣泛市場(chǎng)知識(shí)之上。TDA4AL 以行業(yè)領(lǐng)先的功率/性能比為傳...

AM6411技術(shù)文檔總結(jié)

AM6411技術(shù)文檔總結(jié)

AM64x 是 Sitara? 工業(yè)級(jí)異構(gòu) Arm? 處理器系列的擴(kuò)展。AM64x 專(zhuān)為工業(yè)應(yīng)用而構(gòu)建,例如電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和可編程邏輯控制器 (PLC),這些應(yīng)用需要實(shí)時(shí)處理和與應(yīng)用程序處理通信的獨(dú)特組合。AM64x 將...

睿遠(yuǎn)研究院丨IO-Link規(guī)范解讀(四):物理層編碼及接口形態(tài)

睿遠(yuǎn)研究院丨IO-Link規(guī)范解讀(四):物理層編碼及接口形態(tài)

前言 上篇講到IO- Link物理層的一些電氣參數(shù),本篇繼續(xù)補(bǔ)充幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。 這里要特別注意一下CQD,要設(shè)置到1nF以下,避免COM3速率的報(bào)文被濾波,導(dǎo)致沒(méi)法支持COM3的速率。 1 ?IO- Link的編碼格式...

2025-10-21 關(guān)鍵字: 編碼物理層邏輯分析儀IO-Link

無(wú)線傾角傳感器在貨架監(jiān)測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)應(yīng)用與價(jià)值解析

無(wú)線傾角傳感器在貨架監(jiān)測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)應(yīng)用與價(jià)值解析

無(wú)線傾角傳感器通過(guò)高精度MEMS技術(shù)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)貨架傾斜角度,利用NB-IoT/LoRa等無(wú)線通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)傳輸和預(yù)警。其低功耗設(shè)計(jì)支持電池長(zhǎng)期供電,結(jié)合管理平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)24小時(shí)無(wú)人值守監(jiān)測(cè),...

激光位移傳感器在極片涂布機(jī)上的深度應(yīng)用與技術(shù)突破

激光位移傳感器在極片涂布機(jī)上的深度應(yīng)用與技術(shù)突破

光子精密 PDH 系列激光位移傳感器通過(guò) “高精度測(cè)量 + 動(dòng)態(tài)適配 + 智能算法”,不僅解決了極片涂布機(jī)的傳統(tǒng)技術(shù)痛點(diǎn),更推動(dòng)鋰電池制造從 “被動(dòng)檢測(cè)” 向 “主動(dòng)控制” 升級(jí)。未來(lái),隨著...

2025-10-09 關(guān)鍵字: 傳感器位移傳感器傳感器位移傳感器

液冷散熱終極閉環(huán):芯片微流管、智能傳感與MEMS風(fēng)冷的協(xié)同之戰(zhàn)

液冷散熱終極閉環(huán):芯片微流管、智能傳感與MEMS風(fēng)冷的協(xié)同之戰(zhàn)

“引熱”靠芯片微流道,迅速導(dǎo)出熱量; “送熱”靠智能流控,保障流量均衡與系統(tǒng)穩(wěn)定; “排熱”靠相變冷卻與MEMS風(fēng)冷,最終將熱量排入環(huán)境。...

2025-09-05 關(guān)鍵字: 芯片mems智能傳感mems智能傳感芯片

雷迪埃在DSEI國(guó)防展會(huì)上的產(chǎn)品概覽

雷迪埃在DSEI國(guó)防展會(huì)上的產(chǎn)品概覽

雷迪埃在DSEI展會(huì)上重點(diǎn)展示了其為航空、國(guó)防和宇航應(yīng)用設(shè)計(jì)的先進(jìn)連接器、線纜組件和互連解決方案,突出了產(chǎn)品的可靠性和高性能。...

2025-10-09 關(guān)鍵字: 連接器雷迪埃

PC系列連接器的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與安裝方式詳解

PC系列連接器的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與安裝方式詳解

作為工業(yè)連接系統(tǒng)的關(guān)鍵組件,PC系列小型圓形電連接器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)直接決定其安裝適配性與運(yùn)行可靠性。從工程師視角來(lái)看,深入理解其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與安裝規(guī)范,是確保連接系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的前提...

2025-10-09 關(guān)鍵字: 連接器工業(yè)連接

開(kāi)啟連接新紀(jì)元——芯科科技第三代無(wú)線SoC現(xiàn)已全面供貨

搭載第三代無(wú)線SoC中的Secure Vault安全技術(shù)率先通過(guò)PSA 4級(jí)認(rèn)證...

2025-10-09 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)soc芯科科技

iPhone17Pro換背板材料,隱藏著什么工藝變化?我們測(cè)給你看!

iPhone17Pro換背板材料,隱藏著什么工藝變化?我們測(cè)給你看!

iPhone 17 Pro 系列發(fā)售近半個(gè)月,關(guān)于其與前代手感差異的討論眾說(shuō)紛紜。今天我們聚焦手機(jī)背板這一關(guān)鍵部件,用優(yōu)可測(cè)白光干涉儀 AM 系列,通過(guò)測(cè)量表面粗糙度,量化直觀對(duì)比四代機(jī)型手感差...

2025-09-29 關(guān)鍵字: iPhone表面粗糙度白光干涉儀

雙模藍(lán)牙與多存儲(chǔ)融合:WT2605C-L011語(yǔ)音芯片的技術(shù)突破與應(yīng)用創(chuàng)新

雙模藍(lán)牙與多存儲(chǔ)融合:WT2605C-L011語(yǔ)音芯片的技術(shù)突破與應(yīng)用創(chuàng)新

在無(wú)線技術(shù)蓬勃發(fā)展的今天,單一功能芯片已難以滿足多元化的市場(chǎng)需求。廣州唯創(chuàng)電子WT2605C-L011語(yǔ)音芯片通過(guò)雙模藍(lán)牙架構(gòu)與多存儲(chǔ)方案的創(chuàng)新融合,為智能設(shè)備帶來(lái)了全新的可能性。01突破...

2025-10-09 關(guān)鍵字: 語(yǔ)音芯片藍(lán)牙音頻

AI數(shù)據(jù)周期存儲(chǔ)破局者:企業(yè)級(jí)SSD激活千億級(jí)市場(chǎng)

AI數(shù)據(jù)周期存儲(chǔ)破局者:企業(yè)級(jí)SSD激活千億級(jí)市場(chǎng)

在AI服務(wù)器加速部署,邊緣和云端需求持續(xù)升級(jí)的前提下,閃存技術(shù)如何提升以應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)激增的新AI時(shí)代?國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC帶來(lái)了哪些前瞻的觀點(diǎn)?全球知名的存儲(chǔ)企業(yè)閃迪面向市場(chǎng)發(fā)布了哪些...

2025-10-11 關(guān)鍵字: IDC閃迪IDC閃迪

瑞芯微RV1126B特性概述

瑞芯微RV1126B特性概述

RV1126B是瑞芯微Rockchip在2025年第二季度全新推出的Arm架構(gòu)AI視覺(jué)芯片,搭載4核Cortex-A53與自研3Tops算力NPU。全面替代上一代的RV1126,為智能安防、工業(yè)視覺(jué)、機(jī)器人、智能車(chē)載等AIoT領(lǐng)域提供高效能...

2025-10-09 關(guān)鍵字: 瑞芯微RV1126B

開(kāi)關(guān)電源和線性穩(wěn)壓電源的PCB設(shè)計(jì)

開(kāi)關(guān)電源和線性穩(wěn)壓電源的PCB設(shè)計(jì)

在電子產(chǎn)品中,電源模塊就像 “能量管家”,負(fù)責(zé)把不穩(wěn)定的電能轉(zhuǎn)換成設(shè)備需要的穩(wěn)定電力,而 PCB 設(shè)計(jì)則是給這個(gè) “管家” 搭建高效工作的 “場(chǎng)地”。設(shè)計(jì)不合理,不僅會(huì)導(dǎo)致設(shè)備供電不...

M12連接器選型指南:按屏蔽特性防電磁干擾需求

M12連接器選型指南:按屏蔽特性防電磁干擾需求

M12 屏蔽選型核心是 “按需匹配”:弱干擾用低屏蔽省成本,強(qiáng)干擾用高屏蔽保穩(wěn)定。德索 M12 均按 IEC 標(biāo)準(zhǔn)測(cè)屏蔽效能,可上門(mén)評(píng)估干擾、定制方案。下次選型前,理清 “干擾源、信號(hào)類(lèi)型、...

2025-10-08 關(guān)鍵字: 電磁干擾M12M12連接器

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電池測(cè)試、電化學(xué)阻抗譜和半導(dǎo)體測(cè)試等測(cè)試和測(cè)量應(yīng)用需要準(zhǔn)確的電流和電壓輸出直流電源。在環(huán)境溫度變化為±5°C時(shí),設(shè)備的電流和電壓控制精度需要...

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