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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>PCB制造相關(guān)>

FPC表面電鍍知識(shí)你了解的有哪一些

通常,用軟性絕緣基材制成的PCB稱為軟性PCB或撓性PCB,剛撓復(fù)合型的PCB稱剛撓性PCB。...

2019-08-21 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PFC可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 2401

劣質(zhì)的鍍鎳如何來(lái)挽救

由于各種原因,或多或少會(huì)造成鎳鍍層的質(zhì)量不合格,如能采取相應(yīng)的補(bǔ)救措施,可減少不必要的退鍍返工。...

2019-08-21 標(biāo)簽:pcb鍍鎳 1829

電鍍前處理不當(dāng)引起的問(wèn)題怎么來(lái)解決

在電鍍工藝中,經(jīng)常出現(xiàn)在鍍層上噴涂油漆出現(xiàn)不良的現(xiàn)象,這是由于電鍍之后表面有油污,導(dǎo)致附著力差。...

2019-08-21 標(biāo)簽:pcb電鍍技術(shù) 2426

PCB板故障問(wèn)題如何較快的檢測(cè)出來(lái)

PCB的制作并不難,難的在于制作完成后的故障排查。...

2019-08-21 標(biāo)簽:pcb 742

去耦電容在pcb上怎樣布局

去耦電容在pcb上怎樣布局

對(duì)于電容的安裝,首先要提到的就是安裝距離。...

2019-08-21 標(biāo)簽:pcb焊盤(pán) 816

新的電路板怎樣調(diào)試

對(duì)于一個(gè)新設(shè)計(jì)的電路板,調(diào)試起來(lái)往往會(huì)遇到一些困難,特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí)。...

2019-08-21 標(biāo)簽:pcb電路板 709

pcb沉金板與鍍金板的區(qū)別在哪里

電路板的表面有幾種處理工藝:光板(表面不做任何處理),松香板,OSP(有機(jī)焊料防護(hù)劑,比松香稍好),噴錫(有鉛錫、無(wú)鉛錫),鍍金板,沉金板等,這些是比較覺(jué)見(jiàn)的。...

2019-08-21 標(biāo)簽:pcb鍍金板 3564

怎樣才能確保pcb設(shè)計(jì)成功了

怎樣才能確保pcb設(shè)計(jì)成功了

印刷電路板 (PCB) 是電子產(chǎn)品的軀體,最終產(chǎn)品的性能、壽命和可靠性依賴于其所構(gòu)成的電氣系統(tǒng)。...

2019-08-21 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品pcb 587

PCB板子過(guò)回焊爐發(fā)生一些問(wèn)題怎樣解決

過(guò)爐的時(shí)候,盡量用窄邊垂直過(guò)爐方向,可以達(dá)到至低的凹陷變形量。...

2019-08-21 標(biāo)簽:pcb回流焊 5186

pcb行業(yè)迎來(lái)了什么契機(jī)

汽車電子化大勢(shì)所趨,拉動(dòng)汽車PCB高速增長(zhǎng)。...

2019-08-21 標(biāo)簽:pcb汽車電子 486

如何制作性能穩(wěn)定的PCB板

如何制作性能穩(wěn)定的PCB板

在 PCB 設(shè)計(jì)過(guò)程中,由于平面的分割,可能會(huì)導(dǎo)致信號(hào)參考平面不連續(xù)。...

2019-08-21 標(biāo)簽:pcb信號(hào) 834

  你了解哪些PCB板布局的規(guī)則

按電路模塊進(jìn)行布局,實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊,電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則,同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開(kāi)。...

2019-08-21 標(biāo)簽:pcb 458

PCB化學(xué)鍍鎳層具備怎樣的優(yōu)勢(shì)

鍍層厚度非常均勻,是基體形狀的復(fù)制,因此特別適合于復(fù)雜零件、管件內(nèi)壁、盲孔工件的鍍覆。...

2019-11-05 標(biāo)簽:pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 1960

一文知道7nm和10nm芯片的差距

眾所周知,這些年在芯片生產(chǎn),似乎有一種以制程論英雄的感覺(jué),那就是看誰(shuí)的制程工藝更先進(jìn),制造越小越好。...

2019-07-13 標(biāo)簽:芯片芯片工藝 3481

空調(diào)電路板維修方法

家用空調(diào)器的常見(jiàn)故障,無(wú)論是窗式空調(diào)器還是分體式空調(diào)器,其直觀反映大多是不制冷(熱)或制冷/制熱量不足;機(jī)器不能正常運(yùn)轉(zhuǎn),運(yùn)轉(zhuǎn)后立即自動(dòng)停機(jī)或是運(yùn)行中突然自動(dòng)停機(jī)等現(xiàn)象。這...

2019-06-26 標(biāo)簽:空調(diào)電路板制冷系統(tǒng) 7807

手工制作電路板的方法

在一些電子器材店,也可在網(wǎng)上,能買到一種預(yù)先切好的,帶粘性的,具有各種直徑的焊盤(pán),各種寬度的線條,它們是專門用來(lái)制作印刷電路板的。將焊盤(pán)以及線條,貼在清潔過(guò),畫(huà)有布線圖的...

2019-06-14 標(biāo)簽:元器件電路板敷銅板 23173

元件電路板安裝順序及安裝要領(lǐng)

在印制板的部分高密度安裝區(qū)域中可以采用垂直安裝形式進(jìn)行安裝,垂直式安裝形式是將軸向雙向引線的元器件殼體豎直安裝。質(zhì)量大且引線細(xì)的元器件不宜用此形式。在垂直安裝時(shí),對(duì)于短引...

2019-06-14 標(biāo)簽:印制電路板電路板元件 26624

印制電路板蝕刻的作用、制作及其原理!

在未敷銅箔的基材上,有選擇地沉積導(dǎo)電材料而形成導(dǎo)電圖形的印制板PCB。有絲印電鍍法,粘貼法等,不過(guò),目前在國(guó)內(nèi),這種PCB制造方法 。并不多見(jiàn),所以一般我們所說(shuō)的PCB制造方法都為減...

2019-06-14 標(biāo)簽:元器件印制電路板PCB設(shè)計(jì)蝕刻可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 17405

銅箔生產(chǎn)的方法及工藝流程

銅箔也可以根據(jù)表面狀況分為:?jiǎn)蚊嫣幚磴~箔(單面毛)、雙面處理銅箔(雙面粗)、光面處理銅箔(雙面毛)、雙面光銅箔(雙光)和甚低輪廓銅箔(VLP銅箔)銅箔等。最后銅箔根據(jù)生產(chǎn)方式...

2019-06-13 標(biāo)簽:鋰離子電池電路板銅箔 46577

銅箔產(chǎn)業(yè)概述和發(fā)展趨勢(shì)

銅箔產(chǎn)業(yè)概述和發(fā)展趨勢(shì)

國(guó)內(nèi)電子電路銅箔的供應(yīng)一度緊張的原因,除了全球銅箔生產(chǎn)企業(yè)一部分轉(zhuǎn)產(chǎn)鋰電銅箔外,還存在下游CCL和PCB部分企業(yè)面對(duì)銅箔自2016年8月起的明顯漲價(jià)后,采購(gòu)量和庫(kù)存量超過(guò)了過(guò)去常規(guī)數(shù)量...

2019-06-13 標(biāo)簽:新能源汽車線路板銅箔 7471

自制電路板的方法

描繪法是制作電路板所需要工具最少,制作過(guò)程最簡(jiǎn)單的一種方法。...

2019-06-11 標(biāo)簽:電路板覆銅板 10584

PCB傳送機(jī)構(gòu)介紹

PCB傳送機(jī)構(gòu)介紹

傳送機(jī)構(gòu)在軌道上安裝有薄而窄的皮帶,皮帶由安裝在軌道邊緣的皮帶輪帶動(dòng),皮帶輪由安裝于軌道內(nèi)側(cè)的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)。皮帶傳送既有從左到右形式,又有從右到左形式,分為前、中、后3部分...

2019-06-11 標(biāo)簽:pcb貼片 3275

PCB基板設(shè)計(jì)原則

基板的制作工藝特殊,每條線都必須是由電鍍線采用電鍍的手法將銅材質(zhì)澆筑以至形成焊盤(pán)和走線,或者其它一切的需要用到銅的地方。...

2019-06-10 標(biāo)簽:基板PCB基板 1178

pcb布線約束規(guī)則有哪些

PCB頂層走RF信號(hào),RF信號(hào)下面的平面層必須是完整的接地平面,形成微帶線結(jié)構(gòu)。如圖13所示。要保證微帶線的結(jié)構(gòu)完整性,必須做到:同層內(nèi)微帶線要做包地銅皮處理,建議地銅皮邊緣離微帶線...

2019-06-10 標(biāo)簽:pcbPCB布線 2646

柔性印刷線路板缺陷檢測(cè)方法

利用注冊(cè)模板攜帶的區(qū)域信息,定位模板搜索空間,基于歸一化互相關(guān)系數(shù)(NCC)度量原則,在搜索圖像中搜索模板實(shí)例。...

2019-06-10 標(biāo)簽:線路板印刷線路板 2132

PCB堿性蝕刻常見(jiàn)故障

按工藝要求排放出部分比重高的溶液經(jīng)分析后補(bǔ)加氯化銨和氨的水溶液,使蝕刻液的比重調(diào)整到工藝充許的范圍。...

2019-06-10 標(biāo)簽:pcb印制電路板PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 2263

印制電路板鍍錫方法

錫是一種銀白色的金屬,具有抗腐蝕、無(wú)毒、易釬焊等優(yōu)點(diǎn),被廣泛地應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)中的各個(gè)領(lǐng)域。基于錫良好的釬焊性及抗腐蝕性,鍍錫在印制電鍍板(PCB)和超大規(guī)集成電路芯片中也具有...

2019-06-10 標(biāo)簽:印制電路板電路板 5411

印制電路板標(biāo)準(zhǔn)

靜電放電控制程序開(kāi)發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn),為靜電放電敏感時(shí)期進(jìn)行處理和保護(hù)提供指導(dǎo)。...

2019-06-10 標(biāo)簽:印制電路板電路板 729

PCB電路板加熱與散熱方式

當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)(少于3個(gè))時(shí),可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁埽?dāng)溫度還不能降下來(lái)時(shí),可采用帶風(fēng)扇的散熱器,以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時(shí)(多于3個(gè)),可采...

2019-06-10 標(biāo)簽:pcb電路板散熱器 8830

虛焊產(chǎn)生的原因及對(duì)應(yīng)的解決方案

虛焊是常見(jiàn)的一種線路故障。造成虛焊的原因有一下兩種:一種是生產(chǎn)過(guò)程中因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的,時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài);另一種是電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間使用,一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件其焊腳處...

2019-06-05 標(biāo)簽:電路板焊接虛焊 23827

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