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PCB制造相關(guān)
PCB通用測(cè)試技術(shù)分析
一、引言 前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，相應(yīng)的PCB的安裝和測(cè)試工作已越來(lái)越重要。印制電路板的通用測(cè)試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測(cè)試技術(shù)、...
2010-10-25 標(biāo)簽：PCB測(cè)試技術(shù) 849
轉(zhuǎn)塔型貼片機(jī)和拱架型貼片機(jī)調(diào)整元件位置與方向的方法
轉(zhuǎn)塔型片機(jī)(Turret)： 元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上，基板(PCB)放于一個(gè)X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作時(shí)，料車將元件送料器移...
SMT-PCB焊盤和元器件布局
SMT就是表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用等原因使得SMT技術(shù)...
2010-10-25 標(biāo)簽： 1264
PCB背板設(shè)計(jì)和檢測(cè)要點(diǎn)
用戶不斷增長(zhǎng)的對(duì)可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對(duì)超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標(biāo)...
2010-10-25 標(biāo)簽：PCB背板 1329
關(guān)于有鉛錫與無(wú)鉛錫可靠性問(wèn)題分析
無(wú)鉛焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)雜的問(wèn)題，它取決于許多因素，我們簡(jiǎn)單列舉以下七個(gè)方面的因素： 1)取決于焊接合金。對(duì)于回流焊，“主流的”無(wú)鉛焊接合金是Sn-...
蓄電池修復(fù)儀PCB抄板與整套克隆實(shí)例
由于目前市場(chǎng)上蓄電池的價(jià)格相對(duì)較高，因此，對(duì)于可修復(fù)性損壞，技術(shù)人員一般借助蓄電池修復(fù)儀進(jìn)行修復(fù)，從而減少重新更換蓄電池的大筆開支。 本文是世紀(jì)芯專...
PCB細(xì)線路生產(chǎn)條件與方法
通常認(rèn)為，生產(chǎn)線路板每增加或上升一個(gè)檔次，就必須投資一次，而且投資的資金較大。換句話說(shuō)，高檔的線路板是由高檔的設(shè)備生產(chǎn)出來(lái)的。隨著電子技術(shù)的...
2010-10-25 標(biāo)簽：PCB線路 1050
高密度撓性印制電路材料
摘 要 | 撓性電路的特性驅(qū)使撓性電路市場(chǎng)持續(xù)快速的增長(zhǎng)，同時(shí)市場(chǎng)的需求驅(qū)使撓性電路技術(shù)的日趨發(fā)展，高密度互連技術(shù)在撓性印制電路板中...
2010-10-25 標(biāo)簽：印制電路 1063
柔性電路板上SMD的表面貼裝方法介紹
柔性電路板(FPC)上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一.對(duì)于表面貼裝的工藝要求和注意點(diǎn)有以下幾點(diǎn). ...
2010-10-25 標(biāo)簽：SMD 1461
PCB高濃度有機(jī)廢液處置
縱觀當(dāng)前的環(huán)保形勢(shì)，PCB生產(chǎn)污水資源化勢(shì)在必行，資源化殘水和無(wú)回收價(jià)值污水的達(dá)標(biāo)排放的政府監(jiān)督日趨嚴(yán)厲。結(jié)合當(dāng)前國(guó)家環(huán)保行政機(jī)關(guān)對(duì)總量控制項(xiàng)目...
2010-10-25 標(biāo)簽：有機(jī)廢液 1275
PCB外層電路的加工蝕刻工藝綜述
目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式...
2010-10-25 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)蝕刻工藝PCB外層可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 813
PCB設(shè)計(jì)問(wèn)答集
1、如何選擇 PCB 板材？ 選擇 PCB 板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩...
2010-10-24 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì) 1004
多變形結(jié)構(gòu)PCB線路板覆銅
多變形結(jié)構(gòu)PCB線路板覆銅 敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)...
2010-10-23 標(biāo)簽：覆銅 1053
環(huán)氧覆銅板技術(shù)的發(fā)展
環(huán)氧覆銅板是環(huán)氧樹脂的重要而高性能的應(yīng)用領(lǐng)域。了解其技術(shù)發(fā)展的新特點(diǎn)是預(yù)測(cè)高性能CCL發(fā)展趨勢(shì)的基本條件，也是順應(yīng)了終端電子產(chǎn)品的發(fā)展需求。...
2010-10-22 標(biāo)簽：覆銅板 1127
SMT高速貼片機(jī)的常見故障
對(duì)機(jī)器進(jìn)行定期維護(hù)，更換不良器件，使之處于最佳工作狀態(tài)，能減少生產(chǎn)時(shí)的故障，在生產(chǎn)過(guò)程中貼片機(jī)出現(xiàn)的故障還有許多，本文只是介紹了一些較常見的，希望能起到一個(gè)...
2010-10-22 標(biāo)簽：高速貼片機(jī) 1640
解決微盲孔填充及通孔金屬化的方法
引言 線路板在機(jī)加工之后的微、通孔板，孔壁裸露的電介質(zhì)必須經(jīng)過(guò)金屬化和鍍銅導(dǎo)電處理，毫無(wú)疑問(wèn)，其目的是為了確保良好的導(dǎo)...
PCB板干膜防焊膜應(yīng)用步驟
干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間，這兩層保護(hù)層...
2010-10-22 標(biāo)簽：防焊膜 2639
制作PCB板需注意的事項(xiàng)
微電子領(lǐng)域的兩大難點(diǎn)在于高頻信號(hào)和微弱信號(hào)的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設(shè)計(jì),同樣的元器件,不同的人制作出來(lái)的PCB就具有不同的結(jié)果,...
2010-10-22 標(biāo)簽：PCB板制作 2434
PCB及電路抗干擾措施
印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì)與具體電路有著密切的關(guān)系，這里僅就PCB抗干擾設(shè)計(jì)的幾項(xiàng)常用措施做一些說(shuō)明。 1....
2010-10-22 標(biāo)簽：電路抗干擾 1006
綜合考慮低功耗的電路設(shè)計(jì)
如今，由于科學(xué)技術(shù)發(fā)展集成電路和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)正變得越來(lái)越復(fù)雜，因而PCB的設(shè)計(jì)制造的難度也隨之增大。為了適應(yīng)這一變化，設(shè)計(jì)師需要在主要設(shè)計(jì)...
2010-10-22 標(biāo)簽：低功耗 406
PCB敷銅工藝優(yōu)劣淺析
敷銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，不管是國(guó)產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件，還國(guó)外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己...
2010-10-22 標(biāo)簽：PCB敷銅 2366
簡(jiǎn)述PCB板剖制的流程與技巧
PCB板剖制是PCB設(shè)計(jì)中的一項(xiàng)重要的內(nèi)容。但是由于其中涉及到砂紙磨板(屬有害工種)、描線(屬簡(jiǎn)單重復(fù)勞動(dòng))，不少設(shè)計(jì)人員不愿從事這項(xiàng)工作。甚至許多設(shè)計(jì)人員認(rèn)為PCB板剖...
2010-10-22 標(biāo)簽：PCB板剖制 580
PCB高級(jí)設(shè)計(jì)之電磁干擾及抑制的探討
電磁干擾是由電磁效應(yīng)而造成的干擾，由于PCB上的元器件及布線越來(lái)越密集，如果設(shè)計(jì)不當(dāng)就會(huì)產(chǎn)生電磁干擾。 為了抑制電磁干擾，可采取如下措施： ...
2010-10-22 標(biāo)簽：電磁干擾 514
PCB設(shè)計(jì)中的電源信號(hào)完整性的考慮
在電路設(shè)計(jì)中，一般我們很關(guān)心信號(hào)的質(zhì)量問(wèn)題，但有時(shí)我們往往局限在信號(hào)線上進(jìn)行研究，而把電源和地當(dāng)成理想的情況來(lái)處理，雖然這樣做能使問(wèn)題簡(jiǎn)化，但在高速設(shè)計(jì)...
2010-10-20 標(biāo)簽：pcb信號(hào)完整性 649
印制線路板的制造原理簡(jiǎn)介
PCB是英文(Printed Circuie Board)印制線路板的簡(jiǎn)稱。通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器...
2010-09-24 標(biāo)簽：印制線路板 7684
淺析PCB加工電鍍金層發(fā)黑
PCB設(shè)計(jì)加工電鍍金層發(fā)黑主要有下面三個(gè)原因 1、電鍍鎳層的厚度控制。 大家一定以為老高頭暈了，說(shuō)電鍍金層的發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層的厚度...
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