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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>PCB制造相關(guān)>

PCB組裝檢測(cè)技巧

  組裝印制電路板的最終檢測(cè)可能通過(guò)于動(dòng)的方法或由自動(dòng)化系統(tǒng)完成,并且經(jīng)常使用兩種方法共同完成。"手動(dòng)的"指一名操作員使用光學(xué)儀器通過(guò)視覺(jué)檢測(cè)板子,并且作出關(guān)于...

2010-09-24 標(biāo)簽:PCB組裝 1525

印制電路板封裝要求

  所有印制電路板的使用都希望電路圖形被防焊膜完全的封裝,當(dāng)電路的密度越來(lái)越大時(shí)更是如此。規(guī)范要求印制電路板上任何一點(diǎn)導(dǎo)電圖形上的防焊膜的厚度最小也要達(dá)到25μm...

2010-09-24 標(biāo)簽:電路板封裝 961

CAM操作流程簡(jiǎn)述

  (一)檢查用戶(hù)的文件   用戶(hù)拿來(lái)的文件,首先要進(jìn)行例行的檢查:   1,檢查磁盤(pán)文件是否完好;   2,檢查該文件是否帶有病毒,有病毒則必須先殺病...

2010-09-24 標(biāo)簽:CAM操作流程 1292

錫膏印刷模板的開(kāi)口參考尺寸

...

2010-09-24 標(biāo)簽:印刷模板 727

柔性印制電路板簡(jiǎn)介

  在一個(gè)三維的封裝中,柔性印制電路板用于連接剛性板、顯示器、連接器和其他各種元器件。它們能被折彎或變形,以互連多樣的面板或適應(yīng)特定的封裝尺寸。柔性印制電路...

2010-09-23 標(biāo)簽:印制電路板 1312

多層電路板簡(jiǎn)介

  多層或多層印制電路板是由兩層以上的導(dǎo)電層(銅層)彼此相互疊加組成的電路板。銅層被樹(shù)脂層(半固化片)粘接在一起。多基板是印制電路板中最復(fù)雜的一種類(lèi)型。由于制造過(guò)...

2010-09-23 標(biāo)簽:多層電路板 26526

PCB電鍍的重要性

  在印制電路板上,銅用來(lái)互連基板上的元器件,盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料,但如果長(zhǎng)時(shí)間的暴露在空氣中,也很容易由于氧化而失去...

2010-09-23 標(biāo)簽:PCB電鍍 2774

PCB表面技術(shù)

  銅箔的表面質(zhì)量對(duì)圖像轉(zhuǎn)移過(guò)程的成功和生產(chǎn)量起著重要的作用。需要仔細(xì)檢查銅筒表面的凹點(diǎn)、鉆孔焦痕以及其他任何不合要求的地方,如果檢查到不能接受的缺陷,圖侮...

2010-09-23 標(biāo)簽:PCB表面 533

常見(jiàn)PCB設(shè)計(jì)知識(shí)問(wèn)答

      問(wèn)題1:什么是零件封裝,它和零件有什么區(qū)別?   答:(1)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)位置。   (2)零件封...

2010-09-23 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì) 3470

PCB設(shè)計(jì)常見(jiàn)工藝問(wèn)題分析

一、焊盤(pán)的重疊   1、焊盤(pán)(除表面貼焊盤(pán)外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭,導(dǎo)致孔的損傷。   2、多層板中兩個(gè)孔重疊,如一...

2010-09-23 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì) 912

PCB之家:IPC技術(shù)資料目錄大全

  PCB,PCB之家  IPC 標(biāo)準(zhǔn)是一個(gè)龐大的權(quán)威標(biāo)準(zhǔn);大約有二百多個(gè)不同的文件,這里有一個(gè)IPC的目錄,或許會(huì)幫助印制電路行業(yè)工程技術(shù)人員和操作者參考、查找!...

2010-09-20 標(biāo)簽:IPC技術(shù) 5153

淺析多層PCB沉金工藝控制

  一、 工藝簡(jiǎn)介  沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層?;究煞譃樗膫€(gè)階段:前處理(除油...

2010-09-20 標(biāo)簽:多層PCB 1072

快速測(cè)定環(huán)氧當(dāng)量的方法

  環(huán)氧當(dāng)量(環(huán)氧值)是電子產(chǎn)業(yè)十分重要的一項(xiàng)指標(biāo),本文重點(diǎn)介紹了目前國(guó)內(nèi)環(huán)氧當(dāng)量的測(cè)定方法及重要步驟。  環(huán)氧當(dāng)量的測(cè)定步驟為:稱(chēng)?。?~2mmol)...

2010-09-20 標(biāo)簽:環(huán)氧當(dāng)量 2964

柔印中紫外線油墨的重要作用

  油墨在近10年中有了迅速發(fā)展,已經(jīng)進(jìn)入成熟階段,而且被世界公認(rèn)為無(wú)公害的油墨品種。許多信息都表明目前世界輻射固化(包括EB固化和UV固化)材料的最主要...

2010-09-20 標(biāo)簽:紫外線 763

手機(jī)芯片發(fā)展對(duì)PCB技術(shù)升級(jí)的影響

  目前手機(jī)的發(fā)展在很大程度上取決于手機(jī)芯片的迅速發(fā)展。手機(jī)芯片在技術(shù)與市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)驅(qū)動(dòng)下一方面設(shè)計(jì)日新月異,另一方面芯片制造技術(shù)的發(fā)展使得其集...

2010-09-20 標(biāo)簽:手機(jī)芯片PCB技術(shù) 1191

廢棄PCB回收處理方法:微波熱解技術(shù)

  微波技術(shù)起源于20世紀(jì)30年代,最初應(yīng)用于通訊領(lǐng)域食品加工、木材干燥、塑料、橡膠處理、陶瓷的固化和預(yù)處理,很少應(yīng)用于廢物的處理中。最新研究表明:微波...

2010-09-20 標(biāo)簽: 1087

我國(guó)PCB業(yè)與國(guó)際水平的差距

  我國(guó)是一個(gè)電子電路、PCB 生產(chǎn)大國(guó),而現(xiàn)在遠(yuǎn)非生產(chǎn)強(qiáng)國(guó),中國(guó)與 PCB 產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家相比還有很大差距?! 〔罹嘁弧 ∥覀冋f(shuō)的中國(guó) PCB 企業(yè),是指在中國(guó)...

2010-09-20 標(biāo)簽:PCB業(yè) 784

PCB制作工藝

  制造一塊印制電路板的作業(yè)非常復(fù)雜,由100多步單獨(dú)的工藝步驟組成。包括照相、機(jī)械或化學(xué)--涉及到很多不同的行業(yè)。        例如,...

2010-09-20 標(biāo)簽:PCB制作 1964

PCB層壓材料制做

  現(xiàn)在我們來(lái)了解一下典型的層壓材料制做經(jīng)過(guò)。買(mǎi)進(jìn)來(lái)的增強(qiáng)材料象普通的布匹,一卷一卷的。先把它浸泡在樹(shù)脂槽中,然后送入處理器。里面的溶劑可以控制樹(shù)...

2010-09-20 標(biāo)簽:pcb 673

柔性線路板清潔生產(chǎn)工藝

  1、直接金屬化法(DMS):在化學(xué)沉銅液中含有乙二胺四乙酸(EDTA)用作螯合劑,而大多數(shù)印制線路板制造商不具備回收乙二胺四乙酸的技術(shù),故化學(xué)沉銅在使用上受到...

2010-09-20 標(biāo)簽:線路板清潔 1051

PCB離子阱的設(shè)計(jì)及加工

  PCB離子阱質(zhì)量分析器采用線形離子阱結(jié)構(gòu),其電極使用PCB加工而成,其截面被設(shè)計(jì)成矩形。采用這種設(shè)計(jì)的原因在于:其一,線性離子阱具有比傳統(tǒng)三維離子阱更...

2010-09-20 標(biāo)簽:離子阱 838

PCB離子阱質(zhì)量分析器

  質(zhì)譜儀器分析方法是目前生命科學(xué)領(lǐng)域內(nèi)的主要分析方法之一,質(zhì)譜儀是蛋白質(zhì)組學(xué)、代謝組學(xué)以及新型藥物開(kāi)發(fā)等領(lǐng)域的最主要分析儀器,被廣泛用于蛋白質(zhì)分...

2010-09-20 標(biāo)簽:分析器 1343

PCB水平噴錫及印刷注意事項(xiàng)

  水平噴錫  PCB抄板以水平噴錫針對(duì)CVL 開(kāi)孔位置之手指、Pad 進(jìn)行表面處理,先經(jīng)烘烤去除PI 所吸之水份,再上助焊劑(Flux)后再?lài)婂a、水洗、烘干。  噴錫注意事項(xiàng) ...

2010-09-20 標(biāo)簽:pcb 1170

用等離子體處理技術(shù)進(jìn)行多層板制造

  本文針對(duì)一種陶瓷粉填充、玻璃短纖維增強(qiáng)的聚四氟乙烯高頻介質(zhì)材料和傳統(tǒng)運(yùn)用的FR-4基板,制造通訊用混合介質(zhì)多層印制電路板進(jìn)行了簡(jiǎn)單的介紹,此外,對(duì)于...

2010-09-20 標(biāo)簽:等離子 668

混合介質(zhì)PCB多層板層壓制造用材簡(jiǎn)介

  此次混合介質(zhì)多層板制造選用的高頻材料,是美國(guó)Rogers公司生產(chǎn)的RT / duroid 6002板材。該型號(hào)材料是一種陶瓷粉填充、玻璃短纖維增強(qiáng)的聚四氟乙烯層壓板其主要性...

2010-09-20 標(biāo)簽:PCB多層板 2487

柔性印制電路固定機(jī)構(gòu)

  一種柔性印制電路固定機(jī)構(gòu),可自動(dòng)將柔性印制電路固定在托架的托架臂上形成的固定部分,通過(guò)設(shè)置了可將柔性印制電路推入固定部分并固定其中的推動(dòng)件的柔性...

2010-09-20 標(biāo)簽:印制電路 792

光亮鍍銅工藝研究

  通過(guò)對(duì)復(fù)配光亮劑酸性光亮鍍銅工藝研究,得到該體系適宜的工藝條件為:H_2SO_4為160~200g/L、CuSO_4·5H_2O為80~100g/L、N為0.0010~0.0014g/L、M為0.0032~0.0042g/L、PEG-6000為...

2010-09-20 標(biāo)簽:鍍銅工藝 970

印制電路板修理及再加工敘述

  通常不對(duì)裸板進(jìn)行修理,因?yàn)檫@會(huì)給今后的組裝使用帶來(lái)可靠性風(fēng)險(xiǎn),況且與組裝板比起來(lái),抄板裸板的價(jià)格也相對(duì)較低?! 【C合以上幾個(gè)因素,在高可靠...

2010-09-20 標(biāo)簽:電路板修理 655

PCB行業(yè)數(shù)控設(shè)備維修

  相當(dāng)廣泛地應(yīng)用在PCB行業(yè)中的數(shù)控設(shè)備具有機(jī)、電、氣一體化集于一身,技術(shù)密集和知識(shí)密集的特點(diǎn),有較高的自動(dòng)化水平和生產(chǎn)效率,因此因此在發(fā)生故障時(shí)要...

2010-09-20 標(biāo)簽:數(shù)控設(shè)備 956

PCB行業(yè)中日立鉆機(jī)維修實(shí)例

  一臺(tái)日立鉆機(jī)在開(kāi)機(jī)系統(tǒng)歸零時(shí)有一個(gè)主軸動(dòng)作異常,開(kāi)始?xì)w零時(shí)第三主軸抄板就直接沖向臺(tái)面,然后第三軸伺服報(bào)警,電腦上顯示第三軸失去控制?! ?duì)于...

2010-09-20 標(biāo)簽: 3389

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