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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。

多層線路板在開關(guān)電源電路中應(yīng)用

  最近幾年,隨著多層線路板在開關(guān)電源電路中應(yīng)用,使得印制線...

2010-11-01 標(biāo)簽:開關(guān)電源線路板 1031

LED照明與CFL節(jié)能燈照明的市場對比與前景

LED照明與CFL節(jié)能燈照明的市場對比與前景

LED照明與CFL節(jié)能燈照明的市場對比與前景     節(jié)能是當(dāng)前人類社會關(guān)注的焦點之一,不論是哪一種技術(shù),能夠減少用電量,就是省掉電費...

2010-11-01 標(biāo)簽:節(jié)能燈 3404

基于抄板精度問題

對于抄板的精度問題,取決于兩個環(huán)節(jié),一個是軟件的精度,一個是原始圖象精度。 對于軟件精度來說采用32位浮點表示可以說不存在任何精度限制,所以最主要的還是取決于...

2010-10-30 標(biāo)簽:抄板精度 609

高速PCB設(shè)計中的屏蔽方法

高速PCB設(shè)計布線系統(tǒng)的傳輸速率在穩(wěn)步加快的同時也帶來了某種防干擾的脆弱性,這是因為傳輸信息的頻率越高,信號的敏感性增加,同時它們的能量越來越弱,此時的布線系統(tǒng)就...

2010-10-30 標(biāo)簽:PCB設(shè)計 812

表面貼裝方法分類

第一類 TYPE IA 只有表面貼裝的單面裝配工序: 絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接 TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配工序: 絲印錫膏=> 貼裝元...

2010-10-30 標(biāo)簽:表面貼裝 1215

印制電路板設(shè)計中的工藝缺陷

一、焊盤的重疊 1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導(dǎo)致斷鉆頭,導(dǎo)致孔的損傷。 2、多層板中兩個孔重疊,如一個孔位為...

2010-10-30 標(biāo)簽: 694

印制板故障診斷系統(tǒng)的設(shè)計

摘要:一套基于過驅(qū)動技術(shù)的印制板故障診斷系統(tǒng)的設(shè)計。該系統(tǒng)由工控計算機(jī)、過驅(qū)動功能板和測試針床板等組成。過驅(qū)動功能板的設(shè)計充分考慮了被測對象的各種故障模型,測...

2010-10-30 標(biāo)簽:印制板 1104

PCB工藝小原則

1: 印刷導(dǎo)線寬度選擇依據(jù): 印刷導(dǎo)線的最小寬度與流過導(dǎo)線的電流大小有關(guān): 線寬太小,剛印刷導(dǎo)線電阻大,線上的電壓降也就大,影響電路的性能, 線寬太寬,則布線密度不...

2010-10-30 標(biāo)簽:PCB工藝 1431

PCB工藝中底片變形問題分析

  一、底片變形原因與解決方法:   原因:  ?。?)溫濕度控制失靈  ?。?)曝光機(jī)溫升過高   解決方法:  ?。?)通常情況下溫度控制在22±2℃,濕度...

2010-10-30 標(biāo)簽:PCB工藝底片變形 1157

PCB及原材料分析

        印刷電路板(Printedcircuitboard,簡稱PCB)是組裝電子零件用的基板,全球產(chǎn)值每年達(dá)450億美元,在電子行業(yè)中僅次于半導(dǎo)體行業(yè),而中國的增長速度...

2010-10-30 標(biāo)簽:PCB原材料 1130

單面板設(shè)計中要考慮的參數(shù)

  1.兩孔間距最小距離(孔邊至孔邊)1mm   2.沖孔的孔邊與鄰近線路最小間距0.3mm以上   3.v-cut刀距最少24mm   4.v-cut溝槽與外型距離最少4mm   5.v-cut中心線與線...

2010-10-30 標(biāo)簽:單面板設(shè)計 2090

解析電鍍針孔產(chǎn)生的原因

  1, 有機(jī)污染,其實,有機(jī)污染會導(dǎo)致溶液的潤濕性,或者表面張力的改變。從而導(dǎo)致微小氣泡的吸附在表面不溶液下來。具體原理可以研讀大學(xué)的<物理化學(xué)>或表面化學(xué)...

2010-10-30 標(biāo)簽:電鍍針孔 9346

PCB網(wǎng)印中刮板工具的選擇及應(yīng)用技巧

  刮板是用來刮擠網(wǎng)版上的油墨、使之漏印在承印面上的一種工具,刮板由膠刮條和刮刀夾組合而成。單面印制電路板各圖形的網(wǎng)印刮板常用聚氨酯類膠刮,它的強(qiáng)度高,耐磨性...

2010-10-30 標(biāo)簽:PCB網(wǎng)印PCB網(wǎng)印刮板 1674

淺析SMT焊膏質(zhì)量與測試

摘  要:隨著電子封裝向高性能、高密度、微型化的發(fā)展,焊膏材料和技術(shù)顯得極為重要。本文討論了表面安裝技術(shù)(SMT)焊膏的焊粉質(zhì)量、焊劑載體要求以及焊膏的基本性...

2010-10-29 標(biāo)簽:焊膏質(zhì)量 2290

鋼網(wǎng)制作及開制鋼網(wǎng)規(guī)范

一.網(wǎng)框  印刷機(jī)的大小不一樣,對網(wǎng)框的大小要求也會不一樣,所以具體網(wǎng)框的大小要視印刷機(jī)的情況而定。 常用網(wǎng)框推薦型號: 370×470mm、420×520mm、600×500...

2010-10-29 標(biāo)簽:鋼網(wǎng)制作 5866

進(jìn)口軸承選型指南

  軸承選擇概要   滾動軸承的種類、類型及尺寸是多種多樣的。為使機(jī)械裝置發(fā)揮出預(yù)期的性能,選擇最適宜的軸承是至關(guān)重要的。為選定軸承,需要分析諸多要因,從...

2010-10-28 標(biāo)簽:軸承 1614

虛擬儀器技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀及特征

  虛擬儀器系統(tǒng)概念是對傳統(tǒng)儀器概念的重大突破,是計算機(jī)系統(tǒng)與儀器系統(tǒng)技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物。它利用計算機(jī)系統(tǒng)的強(qiáng)大功能,結(jié)合相應(yīng)的硬件,大大突破傳統(tǒng)儀器在數(shù)據(jù)處理...

2010-10-28 標(biāo)簽:虛擬儀器技術(shù) 1986

焊工安全操作規(guī)程

  一. 電氣焊工操作規(guī)程   (1)電焊(氣割、氣焊)工、須經(jīng)體檢,專業(yè)培訓(xùn)、持證上崗。工作前應(yīng)穿戴好防護(hù)用品,認(rèn)真檢查電、氣焊設(shè)備、機(jī)具的安全可靠性,對受壓...

2010-10-28 標(biāo)簽:焊工 2749

數(shù)碼相框市場及策略

數(shù)碼相框市場及策略

  一,市場   1, 數(shù)碼相框市場成長的必然性   市場需求的必然性:   在上世...

2010-10-28 標(biāo)簽:數(shù)碼相框 2213

DS3065WP非易失(NV)PowerCap SRAM模塊

  MXIM推出DS3065WP,一個1米x 8非易失(NV)與一個嵌入式實時時鐘(RTC)和電池包在一個PowerCap ...

2010-10-28 標(biāo)簽:DS3065WP 963

PCB工藝中溶液濃度的六種計算方法

   1. 克升濃度計算:      定義:一升溶液里所含溶質(zhì)的克數(shù)。    舉例:100克硫酸銅溶于水溶液10升,問一升濃度是多少?   10...

2010-10-26 標(biāo)簽:PCB工藝 2691

PCB外形加工技巧

  一、 印制板外形加工方法:⑴銑外形。利用數(shù)控銑床加工外形,需提供銑外形數(shù)據(jù)以及相應(yīng)管位孔文件,這些數(shù)據(jù)均由編程人員提供,由于印制板拼板間距不可能很大,一...

2010-10-26 標(biāo)簽:PCB加工 1558

分享PCB抄板/設(shè)計原理圖制成PCB板的過程經(jīng)驗

引言:通常從抄板或原理圖做成PCB板,所需要的技術(shù)要求并不高,做快PCB板很簡單,但實際操作中需要先明確目標(biāo),當(dāng)然重點任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求,合...

2010-10-26 標(biāo)簽:PCB抄板 3950

如何選用PCB抄板軟件

PCB抄板又稱PCB克隆、電路板抄板、線路板抄板、電子產(chǎn)品仿制、電子產(chǎn)品克隆等,其實就是一種線路板的復(fù)制過程,抄板的辦法和PCB電路板抄板軟件都非常多。現(xiàn)在市場上的抄板軟...

2010-10-26 標(biāo)簽:PCB抄板 4348

PCB抄板質(zhì)量如何保障

    為保證PCB抄板功能和性能的質(zhì)量,需要在PCB抄板后做各種測試。否則沒法保障PCB抄板后的質(zhì)量,只有經(jīng)過各種測試才能得以保障。 一、電性測試   在電子...

2010-10-26 標(biāo)簽:PCB抄板 961

PCB固化工藝技巧

    固化是貼片膠—波峰焊工藝中一道關(guān)鍵工序,很多情況下由于貼片膠固化不良或未完全固化,特別是PCB上元件健分布不均,在進(jìn)行運輸、焊接過程中,便會出現(xiàn)元...

2010-10-26 標(biāo)簽:PCB固化 2761

PCI背板的VIO電源實作

    現(xiàn)代邏輯組件已能承受來自電源大電流突破,實際限流電路必須在必要時提供瞬間大電流,擴(kuò)充槽電流達(dá)到危險水平一段時間后,也要能迅速切斷擴(kuò)充槽電源;源...

2010-10-26 標(biāo)簽:PCI背板VIO電 2324

PCB設(shè)計幾個常見問題

一、請問,模擬電源處濾波經(jīng)常是用LC電路。但是,我發(fā)現(xiàn)有時LC比RC濾波效果差,請問這是為什么,濾波時選用電感,電容值方法是什么?      答:LC與RC濾波...

2010-10-26 標(biāo)簽:PCB設(shè)計 612

PCB平行雙線的特性

    對于集中參數(shù)電路,隨著工作頻率提高,電路中電感量和電容量都將相應(yīng)減少,當(dāng)電路中電感量小到一定程度,將使線圈等效為直線;當(dāng)電容量小到一定程度,將...

2010-10-26 標(biāo)簽:PCB平行雙線 1495

PCB板設(shè)計工藝缺陷匯總

一、加工層次定義不明確      單面板設(shè)計在TOP層,如不加說明正反做,也許制出來板子裝上器件而不好焊接。 二、大面積銅箔距外框距離太近   &n...

2010-10-26 標(biāo)簽:PCB板設(shè)計 985

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