制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
PCB板孔內(nèi)無銅的原因分析
采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，也導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)...
2010-10-26 標(biāo)簽：PCB板 3992
去鉆污生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)
目前行業(yè)內(nèi)多數(shù)多層板廠家還是采用較為傳統(tǒng)堿式高錳酸鉀除膠法，本文主要對(duì)此工藝作些經(jīng)驗(yàn)談。市場(chǎng)無論是大型藥水商還是中小型藥水供應(yīng)商，多是傳統(tǒng)三步...
2010-10-26 標(biāo)簽：鉆污 1413
賈凡尼現(xiàn)象在PCB化學(xué)鍍銀工藝中的原因分析與解決
賈凡尼現(xiàn)象或賈凡尼效應(yīng)是指兩種金屬由于存在電位差，通過介質(zhì)產(chǎn)生了電流，繼而產(chǎn)生了電化學(xué)反應(yīng)，致使電位高的陽極被氧化的現(xiàn)象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學(xué)...
2010-10-26 標(biāo)簽：PCB鍍銀 5640
低壓注塑技術(shù)的研究
低壓注塑工藝是一種使用很小的注射壓力（1.5～40bar）將封裝材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封裝工藝方法，以達(dá)到絕緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵...
2010-10-26 標(biāo)簽：注塑技術(shù) 5033
化學(xué)鍍鎳金板問題及解決措施
化學(xué)鍍是新新研究出的一種金屬表面處理技術(shù)，工藝簡(jiǎn)便、節(jié)能、環(huán)保，擁有廣泛的應(yīng)用。以其優(yōu)良的防護(hù)性能和優(yōu)越的功能成為了全世界表面處理技術(shù)的一個(gè)重要發(fā)展方向。...
2010-10-26 標(biāo)簽：鍍鎳 5679
PCB Matrix公司的 IPC-7351 LP軟件簡(jiǎn)介
PCB Matrix公司與IPC合作一起創(chuàng)建了IPC-7351 PCB腳位標(biāo)準(zhǔn)。PCB Matrix的LP Wizard腳位圖案制作軟件在2007年DesignCon上被授予設(shè)計(jì)遠(yuǎn)見獎(jiǎng)（DesignVision Award）。其新近發(fā)行的Symbol Wizard添加了...
2010-10-26 標(biāo)簽：IPC-7351 8343
FPC脹縮的重要控制措施
FPC即Flexible Printed Circuit，又被稱為軟性線路板、柔性印刷電路板、撓性線路板等，簡(jiǎn)稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn).可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三...
2010-10-26 標(biāo)簽：FPCPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 3320
硫酸銅電鍍技術(shù)常見問題及解決
電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對(duì)于提高鍍層間的結(jié)合力和...
2010-10-26 標(biāo)簽：電鍍技術(shù) 4891
國外PCB制造工藝概述
印制電路板是指印制電路或印制線路的成品板，也叫做印制板或印制電路板。日常工作中，我們通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的...
2010-10-26 標(biāo)簽：PCB制造 1310
PCB工藝DFM技術(shù)要求綜述
DFM（Design for manufacturability ）即面向制造的設(shè)計(jì)，它是并行工程的核心技術(shù)。設(shè)計(jì)與制造是產(chǎn)品生命周期中最重要的兩個(gè)環(huán)節(jié)，并行工程就是在開始設(shè)計(jì)時(shí)就要考慮...
2010-10-26 標(biāo)簽：DFM技術(shù) 1580
FPC孔金屬化簡(jiǎn)述
FPC孔金屬化即SHADOW黑影工藝，黑影法分別擁有水平式及垂直式生產(chǎn)方式，但是由于垂直生產(chǎn)方式生產(chǎn)時(shí)間較長(zhǎng)，不及水平式生產(chǎn)簡(jiǎn)單，所以極力推薦黑影水平輸送生...
2010-10-26 標(biāo)簽：FPCPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 3207
高性能PCB的設(shè)計(jì)要求
高性能的PCB設(shè)計(jì)離不開先進(jìn)的EDA工具軟件的支撐。Cadence的PSD系列在高速PCB設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能，其前后仿真模塊，確保信號(hào)質(zhì)量，提升產(chǎn)品的一次成功率；其物理...
2010-10-26 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì) 692
PCB電路板基板材料概述
集成電路的發(fā)明與應(yīng)用，電子產(chǎn)品的小型化、高性能化，將PCB基板材料技術(shù)推上了高性能化發(fā)展的軌道。PCB產(chǎn)品在世界市場(chǎng)上需求的迅速擴(kuò)大，使 PCB基...
2010-10-26 標(biāo)簽：PCB電路板 1954
輕松實(shí)現(xiàn)在PCB組裝中無鉛焊料的返修
由于潤(rùn)濕性和芯吸性不足，要實(shí)現(xiàn)無鉛焊接的返工比較困難，難道要實(shí)現(xiàn)各種不同元件的無鉛焊接就不可能？本文就將介紹一種可輕松實(shí)現(xiàn)無鉛焊料返修的方...
2010-10-26 標(biāo)簽：PCB組裝 991
CIM技術(shù)在PCB組裝中的應(yīng)用
為了降低PCB組裝工藝成本和提高產(chǎn)品質(zhì)量，PCB行業(yè)制造者近年來開始引入計(jì)算機(jī)集成制造（簡(jiǎn)稱CIM）技術(shù)，在CAD設(shè)計(jì)系統(tǒng)與PCB組裝生產(chǎn)線之間建立有機(jī)的信息集成與共享，減少從設(shè)...
2010-10-26 標(biāo)簽：CIM技術(shù) 2117
PCB制作技術(shù)進(jìn)步促使測(cè)試技術(shù)革新
隨著表面貼裝器件和電路產(chǎn)品的不斷進(jìn)化，相關(guān)測(cè)試技術(shù)的要求也越來越高，“優(yōu)勝劣汰的”競(jìng)爭(zhēng)法則在PCB測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域也同樣適宜。 自從表面貼裝技術(shù)（SMT）開始逐漸...
2010-10-26 標(biāo)簽：測(cè)試技術(shù)PCB制作 1239
多層PCB壓合機(jī)壓力和溫度均勻測(cè)試方法
多層PCB加工過程中必不可少的就是使用到壓合機(jī)，而壓合機(jī)壓力的均勻性和溫度的均勻性對(duì)壓合的品質(zhì)影響相當(dāng)之大，而如何通過試驗(yàn)的方式定期地檢測(cè)其穩(wěn)定性，從而保證產(chǎn)...
2010-10-26 標(biāo)簽：PCB壓合機(jī) 3775
無鉛焊接的特點(diǎn)分析
無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) (1) 無鉛焊接的主要特點(diǎn) (A)高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊...
無鉛工藝對(duì)助焊劑的要求
1、無鉛工藝對(duì)助焊劑的要求 (A)由于焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng)，因此不同合金成分...
淺析PCB電鍍純錫缺陷
一、前言 在線路板的制作過程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾，鑒于...
2010-10-25 標(biāo)簽：PCB電鍍 2862
數(shù)字信號(hào)與仿真信號(hào)干擾的PCB設(shè)計(jì)技巧
混合信號(hào)電路PCB的設(shè)計(jì)要考慮很多因素，元器件的布局、布線以及電源和地線的處理都是必須考慮的因素，一旦涉及中這些因素沒有妥善解決和處理，就會(huì)直接影響最終設(shè)計(jì)...
2010-10-25 標(biāo)簽：信號(hào)干擾 894
如何理解手工焊接的基礎(chǔ)
一、焊接原理： 錫焊是一門科學(xué)，他的原理是通過加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊...
2010-10-25 標(biāo)簽：手工焊接 1700
PCB機(jī)械鉆孔問題解決方法
PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專門設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合...
2010-10-25 標(biāo)簽：PCB鉆孔 3357
PCB液態(tài)光致抗蝕劑制作工藝淺析
圖形轉(zhuǎn)移就是將照相底版圖形轉(zhuǎn)移到敷銅箔基材上，是PCB制造工藝中重要的一環(huán)，其工藝方法有很多，如絲網(wǎng)印刷圖形轉(zhuǎn)移工藝、干膜圖形轉(zhuǎn)移工藝、液態(tài)光致抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)...
2010-10-25 標(biāo)簽：PCB液態(tài) 871
仿制PCB板與電路板
仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB設(shè)計(jì)的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單，將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件；將pcb板圖文件送...
PCB覆銅箔層壓板介紹
覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在...
2010-10-25 標(biāo)簽：PCB覆銅 2456
PCB通用測(cè)試技術(shù)分析
一、引言 前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，相應(yīng)的PCB的安裝和測(cè)試工作已越來越重要。印制電路板的通用測(cè)試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測(cè)試技術(shù)、...
2010-10-25 標(biāo)簽：PCB測(cè)試技術(shù) 1163
轉(zhuǎn)塔型貼片機(jī)和拱架型貼片機(jī)調(diào)整元件位置與方向的方法
轉(zhuǎn)塔型片機(jī)(Turret)： 元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上，基板(PCB)放于一個(gè)X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作時(shí)，料車將元件送料器移...
SMT-PCB焊盤和元器件布局
SMT就是表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用等原因使得SMT技術(shù)...
2010-10-25 標(biāo)簽： 1502
PCB背板設(shè)計(jì)和檢測(cè)要點(diǎn)
用戶不斷增長(zhǎng)的對(duì)可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對(duì)超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標(biāo)...
2010-10-25 標(biāo)簽：PCB背板 1604
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
