制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
用于信號(hào)調(diào)理的MAX72466
概述 MAX72466清理符號(hào)間干擾(ISI)和降低抖動(dòng)擴(kuò)大到FR4的或銅電纜的PCIe ®的5Gbps的信號(hào)。物理層的8個(gè)都包含一個(gè)完全自適應(yīng)接收機(jī)，低抖動(dòng)時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)，以及高...
2010-09-24 標(biāo)簽：信號(hào)調(diào)理信號(hào)調(diào)理 1254
柔性印制電路板簡(jiǎn)介
在一個(gè)三維的封裝中，柔性印制電路板用于連接剛性板、顯示器、連接器和其他各種元器件。它們能被折彎或變形，以互連多樣的面板或適應(yīng)特定的封裝尺寸。柔性印制電路...
2010-09-23 標(biāo)簽：印制電路板 1841
多層電路板簡(jiǎn)介
多層或多層印制電路板是由兩層以上的導(dǎo)電層(銅層)彼此相互疊加組成的電路板。銅層被樹(shù)脂層(半固化片)粘接在一起。多基板是印制電路板中最復(fù)雜的一種類(lèi)型。由于制造過(guò)...
2010-09-23 標(biāo)簽：多層電路板 29196
PCB表面技術(shù)
銅箔的表面質(zhì)量對(duì)圖像轉(zhuǎn)移過(guò)程的成功和生產(chǎn)量起著重要的作用。需要仔細(xì)檢查銅筒表面的凹點(diǎn)、鉆孔焦痕以及其他任何不合要求的地方，如果檢查到不能接受的缺陷，圖侮...
2010-09-23 標(biāo)簽：PCB表面 778
常見(jiàn)PCB設(shè)計(jì)知識(shí)問(wèn)答
問(wèn)題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別? 答：(1)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)位置。 (2)零件封...
2010-09-23 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì) 3729
PCB設(shè)計(jì)常見(jiàn)工藝問(wèn)題分析
一、焊盤(pán)的重疊 1、焊盤(pán)(除表面貼焊盤(pán)外)的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。 2、多層板中兩個(gè)孔重疊，如一...
2010-09-23 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì) 1149
80W甲類(lèi)功放電路的制作
這部功放的輸入級(jí)是一對(duì)場(chǎng)效應(yīng)管，優(yōu)點(diǎn)是輸入阻抗高，動(dòng)態(tài)范圍大和噪聲低。VT3、VT4組成第二級(jí)放大，VT5提供1.8mA的電流給VT1、VT2；VT6提供9.5mA的恒定電流給VT3、VT4...
制作優(yōu)質(zhì)擴(kuò)音機(jī)的原理及電路
該擴(kuò)音機(jī)在廣場(chǎng)上可供多達(dá)600人的晨練，放音效果相當(dāng)滿意。圖1是電路圖。本圖特殊地方是增加了由R4、R5、R6和C2組成的電流負(fù)回授，能有效消...
2010-09-23 標(biāo)簽：擴(kuò)音機(jī) 3662
MAX5054-MAX5057雙、高速M(fèi)OSFET驅(qū)動(dòng)器
概述 MAX5054-MAX5057雙、高速M(fèi)OSFET驅(qū)動(dòng)器可供出和吸收高達(dá)4A的峰值電流。這些器件具有20ns的快速傳輸延遲以及驅(qū)動(dòng)5000pF容性負(fù)載時(shí)20ns的上升和下降時(shí)間。傳輸延...
2010-09-23 標(biāo)簽：MAX5054 1604
MAX15050/MAX15051高效開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器
概述 該MAX15050/MAX15051高效開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器提供高達(dá)4A的負(fù)載電流，在0.6V輸出電壓(0.9 ×的VIN)。該器件工作于2.9V至5.5V之間，這使它們成為板上點(diǎn)的負(fù)載和postregulation...
2010-09-23 標(biāo)簽：MAX15050 1720
環(huán)氧塑封料的發(fā)展現(xiàn)狀與未來(lái)
伴隨著微電子技術(shù)以及微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，環(huán)氧塑封料作為主要的電子封裝材料也得到了快速的發(fā)展。環(huán)氧塑封料以其高可靠性、低成本、生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、...
2010-09-20 標(biāo)簽：環(huán)氧塑封料 1677
焊接工具簡(jiǎn)述
手工焊接與返修是要求杰出的操作員技術(shù)和良好工具的工藝步驟;一個(gè)經(jīng)驗(yàn)不足的操作員可能會(huì)產(chǎn)生可靠性的惡夢(mèng)。當(dāng)配備足夠的工具和培訓(xùn)時(shí)，操作員應(yīng)該能夠...
2010-09-20 標(biāo)簽：焊接工具 1740
PCB之家:IPC技術(shù)資料目錄大全
PCB,PCB之家 IPC 標(biāo)準(zhǔn)是一個(gè)龐大的權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)；大約有二百多個(gè)不同的文件，這里有一個(gè)IPC的目錄，或許會(huì)幫助印制電路行業(yè)工程技術(shù)人員和操作者參考、查找！...
2010-09-20 標(biāo)簽：IPC技術(shù) 5908
怎樣改進(jìn)SMT設(shè)備貼裝率
設(shè)備貼裝率低下是建廠多年后必然要面對(duì)的一個(gè)難題，如何去提高和保持呢？這是每一個(gè)管理者必然要面對(duì)的。這里介紹一些SMT設(shè)備常見(jiàn)的故障?！ MT設(shè)備...
2010-09-20 標(biāo)簽：SMT設(shè)備 1353
如何使用無(wú)鉛助焊劑
通常須設(shè)定較高比重作業(yè)情況有： ①基板嚴(yán)重氧化時(shí)（此現(xiàn)象無(wú)法用肉眼客觀辯認(rèn)，須經(jīng)實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)）； ②零件腳上端嚴(yán)重氧化時(shí)；③基板零件密度高時(shí)； ④基...
2010-09-20 標(biāo)簽：助焊劑 1574
淺析多層PCB沉金工藝控制
一、 工藝簡(jiǎn)介 沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€(gè)階段：前處理（除油...
2010-09-20 標(biāo)簽：多層PCB 1682
快速測(cè)定環(huán)氧當(dāng)量的方法
環(huán)氧當(dāng)量（環(huán)氧值）是電子產(chǎn)業(yè)十分重要的一項(xiàng)指標(biāo)，本文重點(diǎn)介紹了目前國(guó)內(nèi)環(huán)氧當(dāng)量的測(cè)定方法及重要步驟?！ …h(huán)氧當(dāng)量的測(cè)定步驟為：稱?。?~2mmol）...
2010-09-20 標(biāo)簽：環(huán)氧當(dāng)量 3645
柔印中紫外線油墨的重要作用
油墨在近10年中有了迅速發(fā)展，已經(jīng)進(jìn)入成熟階段，而且被世界公認(rèn)為無(wú)公害的油墨品種。許多信息都表明目前世界輻射固化（包括EB固化和UV固化）材料的最主要...
2010-09-20 標(biāo)簽：紫外線 956
手機(jī)芯片發(fā)展對(duì)PCB技術(shù)升級(jí)的影響
目前手機(jī)的發(fā)展在很大程度上取決于手機(jī)芯片的迅速發(fā)展。手機(jī)芯片在技術(shù)與市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)驅(qū)動(dòng)下一方面設(shè)計(jì)日新月異，另一方面芯片制造技術(shù)的發(fā)展使得其集...
2010-09-20 標(biāo)簽：手機(jī)芯片PCB技術(shù) 1572
廢棄PCB回收處理方法：微波熱解技術(shù)
微波技術(shù)起源于20世紀(jì)30年代，最初應(yīng)用于通訊領(lǐng)域食品加工、木材干燥、塑料、橡膠處理、陶瓷的固化和預(yù)處理，很少應(yīng)用于廢物的處理中。最新研究表明：微波...
2010-09-20 標(biāo)簽： 1334
我國(guó)PCB業(yè)與國(guó)際水平的差距
我國(guó)是一個(gè)電子電路、PCB 生產(chǎn)大國(guó)，而現(xiàn)在遠(yuǎn)非生產(chǎn)強(qiáng)國(guó)，中國(guó)與 PCB 產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家相比還有很大差距?！ 〔罹嘁弧 ∥覀冋f(shuō)的中國(guó) PCB 企業(yè)，是指在中國(guó)...
2010-09-20 標(biāo)簽：PCB業(yè) 1186
ADI公司將舉行通信應(yīng)用中的差分電路設(shè)計(jì)技術(shù)在線研討會(huì)
ADI公司將舉行通信應(yīng)用中的差分電路設(shè)計(jì)技術(shù)在線研討會(huì)ADI公司誠(chéng)摯邀請(qǐng)廣大電子工程技術(shù)人員踴躍參加本次在線研討會(huì)。屆時(shí)，我們的專(zhuān)家將和您...
2010-09-20 標(biāo)簽：通信應(yīng)用 1157
微細(xì)間距QFP器件手工焊接指南
微細(xì)間距QFP器件手工焊接指南 范圍 本文試圖幫助設(shè)計(jì)者在沒(méi)有表面安裝設(shè)備的情況下制作第一個(gè)使用Cygnal TQFP和LQFP器件的樣機(jī)系...
2010-09-20 標(biāo)簽：QFP 6320
柔性線路板清潔生產(chǎn)工藝
1、直接金屬化法(DMS)：在化學(xué)沉銅液中含有乙二胺四乙酸(EDTA)用作螯合劑，而大多數(shù)印制線路板制造商不具備回收乙二胺四乙酸的技術(shù)，故化學(xué)沉銅在使用上受到...
2010-09-20 標(biāo)簽：線路板清潔 1276
PCB離子阱的設(shè)計(jì)及加工
PCB離子阱質(zhì)量分析器采用線形離子阱結(jié)構(gòu)，其電極使用PCB加工而成，其截面被設(shè)計(jì)成矩形。采用這種設(shè)計(jì)的原因在于：其一，線性離子阱具有比傳統(tǒng)三維離子阱更...
2010-09-20 標(biāo)簽：離子阱 1124
PCB離子阱質(zhì)量分析器
質(zhì)譜儀器分析方法是目前生命科學(xué)領(lǐng)域內(nèi)的主要分析方法之一，質(zhì)譜儀是蛋白質(zhì)組學(xué)、代謝組學(xué)以及新型藥物開(kāi)發(fā)等領(lǐng)域的最主要分析儀器，被廣泛用于蛋白質(zhì)分...
2010-09-20 標(biāo)簽：分析器 1593
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