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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。

友達全系列產(chǎn)品于美國加州國際太陽能展盛大展出

- 展現(xiàn)太陽能光電研發(fā)實力 新竹2010年10月11日電 /美通社亞洲/ -- 友達光電今(11)日宣布,其太陽能全系列產(chǎn)品將于美國國際太陽能光電展 (Solar Power International 2010) 盛大展...

2010-10-12 標(biāo)簽:友達 676

ARM與中芯國際宣布將拓展合作關(guān)系

ARM與中芯國際宣布將拓展合作關(guān)系 - ARM 與中芯國際將合作關(guān)系拓展到65以及40納米工藝之免費物理 IP 庫全面產(chǎn)品組合 - ...

2010-10-12 標(biāo)簽:中芯國際 777

Xilinx ISE Design Suite 12.3 下

Xilinx ISE Design Suite 12.3 – 現(xiàn)已面市! ...

2010-10-09 標(biāo)簽:Xilinx 1457

ADI公司的可變增益放大器達到前所未有的RF與IF頻率性能與

ADI公司的可變增益放大器達到前所未有的RF與IF頻率性能與集成度 - 高度集成的SiGe BiCMOS 和GaAs RF/IF 可變增益控制放大器集多種功能于單芯片,大幅節(jié)...

2010-10-09 標(biāo)簽: 1164

DS28E10 1 - Wire協(xié)議

  該DS28E10將安全的挑戰(zhàn)和響應(yīng)認(rèn)證功能上的FIPS 180-3指定的安全散列算法的(沙田- 1)224一次性用戶可編程EPROM位在一個芯片上。一旦寫好了,內(nèi)存是自動寫保護。此外,每個設(shè)備...

2010-10-08 標(biāo)簽:DS2DS2Wire協(xié)議 2959

DS1878具有數(shù)字LDD接口的SFP+控制器

  在DS1878控制并監(jiān)視所有的SFF,SFP和SFP +模塊功能,包括所有的SFF - 8472的功能。此次與美心激光驅(qū)動器DS1878組合/限...

2010-10-08 標(biāo)簽:LDDDS1878LDD 2080

MAX6746–MAX6753低功耗、微處理器(µ

  MAX6746–MAX6753是低功耗、微處理器(µP)監(jiān)控電路,用于監(jiān)視1.575V至5V單/雙路系統(tǒng)電源電壓,并提供穩(wěn)定的復(fù)...

2010-10-08 標(biāo)簽:MAX6746 2359

CA3160制作的D類功放電路

CA3160制作的D類功放電路 手提式D類擴音器電路如圖1所示。這是一款用鎖相環(huán)CD4046和TWH8751大功率開關(guān)集成電路制作的手提式D類擴音器(俗稱大聲公、...

2010-10-05 標(biāo)簽:功放電路 3197

自制LED頻閃燈

復(fù)雜的大廈也源于簡單結(jié)構(gòu),現(xiàn)在我們就來試試從簡單的閃燈電路開始做吧。 ...

2010-10-05 標(biāo)簽:led 4835

用老電腦設(shè)計的單片機系統(tǒng)通用鍵盤的方法

用老電腦設(shè)計的單片機系統(tǒng)通用鍵盤的方法 計算器品種繁多、制造精美、觸發(fā)靈敏、價格便宜。用舊計算器改制成單片機系統(tǒng)的通用鍵盤,可以方...

2010-10-05 標(biāo)簽:鍵盤 2256

藍菲光學(xué)為亞洲頂尖LED芯片分揀系統(tǒng)生產(chǎn)商提供小型專用積分球

藍菲光學(xué)為亞洲頂尖LED芯片分揀系統(tǒng)生產(chǎn)商提供小型專用積分球 上海2010年9月30日電 -- 美國藍菲光學(xué)(Labsphere) 公司最近成功為數(shù)家亞...

2010-09-30 標(biāo)簽:LED芯片 1686

SiTime發(fā)布以MEMS技術(shù)的Oscillator新產(chǎn)品S

SiTime發(fā)布以MEMS技術(shù)的Oscillator新產(chǎn)品SiT8503系列-應(yīng)用于200 kHz~1000 kHz SiTime發(fā)布以MEMS 技術(shù)的Oscillator新產(chǎn)品SiT8503系列 –應(yīng)用于200 kHz~1000 kHz (凱悌PERNASg)...

2010-09-30 標(biāo)簽:mems 1248

立琦推出RT8292A高效率同步直流對直流降壓轉(zhuǎn)換器

立琦推出RT8292A高效率同步直流對直流降壓轉(zhuǎn)換器

立琦推出RT8292A 2A , 23V , 340KHz同步直流對直流降壓轉(zhuǎn)換器 詮鼎集團旗下詮鼎科技所代理的Richtek推出RT8292A是高效率同步直流對直流降...

2010-09-30 標(biāo)簽:降壓轉(zhuǎn)換器 3049

NXP推出150MHz LPC1800 MCU業(yè)界最佳的AR

靈活的雙組快閃存儲器提供高可靠性的重新編程應(yīng)用 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ:NXPI)宣布推出業(yè)界最佳性能的ARM® Corte...

2010-09-30 標(biāo)簽:微控制器 1374

TDA20142多功能調(diào)諧器可在應(yīng)用中降低系統(tǒng)成本并提供性能

NXP推出首款針對無線免費接收和營運商付費系統(tǒng)機頂盒的衛(wèi)星硅調(diào)諧器 TDA20142多功能調(diào)諧器可在多種應(yīng)用中降低系統(tǒng)成本并提供優(yōu)異...

2010-09-30 標(biāo)簽:調(diào)諧器 1224

NXP下一代系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片符合全球汽車OEM廠商嚴(yán)格的EMC要

NXP下一代系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片符合全球汽車OEM廠商嚴(yán)格的EMC要求 UJA107xA CAN/LIN元件特別強化EMC性能 NXP日前宣布推出...

2010-09-30 標(biāo)簽:emc 1166

Nuvoton發(fā)布高效CODEC/SLIC產(chǎn)品-N68138

Nuvoton發(fā)布高效CODEC/SLIC產(chǎn)品-N681386, N681387增強架構(gòu)以及音頻質(zhì)量 新唐科技發(fā)布高效CODEC/SLIC產(chǎn)品 – N681386, N681387 增強的架構(gòu)整合了低功耗、優(yōu)化的溫...

2010-09-30 標(biāo)簽:Nuvoton 2528

MAX3656突發(fā)模式激光驅(qū)動器

MAX3656突發(fā)模式激光驅(qū)動器

  MAX3656為突發(fā)模式激光驅(qū)動器,工作在數(shù)據(jù)速率155Mbps至2.5Gbps。激光驅(qū)動器允許正射極耦合邏輯(PECL)或電流模式邏...

2010-09-30 標(biāo)簽:激光MAX3656激光 2887

MAX2209A 寬帶(800MHz至2GHz的)射頻功率檢

MAX2209A 寬帶(800MHz至2GHz的)射頻功率檢

  該MAX2209A是寬帶(800MHz至2GHz的)射頻功率檢測器。它需要一個從輸入端的定向耦合器的射頻...

2010-09-30 標(biāo)簽:MAX2209A 1013

MAX2666/MAX2668低噪聲放大器(LNA)

MAX2666/MAX2668低噪聲放大器(LNA)

  該MAX2666/MAX2668是用于在HSPA手機使用的低噪聲放大器(LNA)的家庭。三個可編程的低噪聲放大器提供增益狀態(tài),提供與傳...

2010-09-29 標(biāo)簽:MAX2666 952

MAX2667/MAX2669高增益,低噪聲放大器(LNA)

MAX2667/MAX2669高增益,低噪聲放大器(LNA)

  該MAX2667/MAX2669高增益,低噪聲放大器(LNA)是專為GPS,Galileo和GLONASS應(yīng)用。在Maxim先進的SiGe工藝設(shè)計,設(shè)備實現(xiàn)了高增...

2010-09-29 標(biāo)簽:MAX2667 1516

MAX9614/MAX9616 低功耗高精度運算放大器

MAX9614/MAX9616 低功耗高精度運算放大器

  該MAX9614/MAX9616是低功耗高精度運算放大器   這些器件是信號處理...

2010-09-28 標(biāo)簽:MAX9614 1521

PCB安全距離詳解

  安全距離包括電氣間隙(空間距離),爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離   電氣間隙:兩相鄰導(dǎo)體或一個導(dǎo)體與相鄰電機殼表面的沿空氣測量的最短距離。   ...

2010-09-25 標(biāo)簽:pcbpcbPCB安全距離 7550

印制線路板的制造原理簡介

  PCB是英文(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱。通常把在絕緣材上,按預(yù)定設(shè)計,制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器...

2010-09-24 標(biāo)簽:印制線路板 8075

電子元件及電路組裝技術(shù)介紹(二)

  1. 漏板設(shè)計和印刷   在先進組裝技術(shù)中,焊膏是廣泛采用的主要焊接材料,焊膏沉積采用漏板印刷技術(shù)。在漏板印刷工藝中,刮板葉片將焊膏推入漏板開孔轉(zhuǎn)移到電...

2010-09-24 標(biāo)簽:電子元件電路組裝 3121

電子元件及電路組裝技術(shù)介紹(一)

  電子元器件是電子信息設(shè)備的細胞,板級電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會導(dǎo)致板級電路組裝技術(shù)的一場革命。60年代與集成電路興起同...

2010-09-24 標(biāo)簽:電子元件電路組裝 3473

淺析PCB加工電鍍金層發(fā)黑

  PCB設(shè)計加工電鍍金層發(fā)黑主要有下面三個原因   1、電鍍鎳層的厚度控制。   大家一定以為老高頭暈了,說電鍍金層的發(fā)黑問題,怎么會說到電鍍鎳層的厚度...

2010-09-24 標(biāo)簽:電鍍PCB加工 1810

PCB組裝檢測技巧

  組裝印制電路板的最終檢測可能通過于動的方法或由自動化系統(tǒng)完成,并且經(jīng)常使用兩種方法共同完成。"手動的"指一名操作員使用光學(xué)儀器通過視覺檢測板子,并且作出關(guān)于...

2010-09-24 標(biāo)簽:PCB組裝 2105

印制電路板封裝要求

  所有印制電路板的使用都希望電路圖形被防焊膜完全的封裝,當(dāng)電路的密度越來越大時更是如此。規(guī)范要求印制電路板上任何一點導(dǎo)電圖形上的防焊膜的厚度最小也要達到25μm...

2010-09-24 標(biāo)簽:電路板封裝 1235

CAM操作流程簡述

  (一)檢查用戶的文件   用戶拿來的文件,首先要進行例行的檢查:   1,檢查磁盤文件是否完好;   2,檢查該文件是否帶有病毒,有病毒則必須先殺病...

2010-09-24 標(biāo)簽:CAM操作流程 1537

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