制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
什么是非晶硅，非晶硅的有什么作用？
什么是非晶硅，非晶硅的有什么作用？ 目前研究得最多，實(shí)用價值最大的非晶態(tài)半導(dǎo)體主...
2009-04-08 標(biāo)簽：晶硅 5851
太陽能電池的生產(chǎn)流程
太陽能電池的生產(chǎn)流程： 1、電池檢測——2、正面焊接—檢驗(yàn)—3、背面串接—檢驗(yàn)—4、敷設(shè)（玻璃清洗、材料切...
2009-04-08 標(biāo)簽：生產(chǎn)流程 2710
國外的PCB檢測技術(shù)和制造工藝介紹
國外的PCB檢測技術(shù)和制造工藝介紹 目前，細(xì)導(dǎo)線化、窄間距化的印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展方向，而國外在這方面...
2009-04-07 標(biāo)簽：檢測技術(shù) 2269
如何提高電路可測試性
如何提高電路可測試性 隨著電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸越來越小，目前出現(xiàn)了兩個特別引人注目的問題︰一是可接觸的電路節(jié)點(diǎn)越來越少；二是像...
2009-04-07 標(biāo)簽：可測試 987
濕膜的應(yīng)用分析
濕膜的應(yīng)用分析 光成像抗蝕抗電鍍油墨，簡稱濕膜，自九十年代初在我國試制成功，并推向市場?，F(xiàn)已經(jīng)廣泛用于電路板行業(yè)中，且發(fā)展...
2009-04-07 標(biāo)簽：濕膜 1696
熱固性IC封裝材料的吸濕研究
1、概述 熱固化聚合物由于其獨(dú)有的特性而被廣泛地應(yīng)用作電子封裝材料。然而，它的機(jī)械特性受環(huán)境的影響很大。水分?jǐn)U散到聚合物中，由于柔性化的作用...
2009-04-07 標(biāo)簽：封裝 2024
四大影響OSP膜厚的因素分析
四大影響OSP膜厚的因素分析 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為銅面有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文稱之Preflux。隨著表面安裝技術(shù)(SMT技術(shù))的發(fā)展...
2009-04-07 標(biāo)簽：膜厚 2912
微小孔深孔鍍的解決方法
選擇性焊接的工藝流程及特點(diǎn) 隨著機(jī)械加工工業(yè)的快速發(fā)展，孔加工工作量不斷增加，孔加工的難度也越來越大，尤其...
2009-04-07 標(biāo)簽： 2481
選擇性焊接的工藝流程及特點(diǎn)
選擇性焊接的工藝流程及特點(diǎn) 插裝元件的減少以及表面貼裝元件的小型化和精細(xì)化，推動了回流焊工藝的不斷進(jìn)步，目...
2009-04-07 標(biāo)簽：焊接 2394
印刷線路板表面處理趨勢分析
印刷線路板表面處理趨勢分析 隨著手機(jī)等消費(fèi)類電子的普及，為了保證設(shè)備的可靠性，抗腐蝕性和耐磨性變得越來越重要，過去主流的印刷線路板表面處理方...
2009-04-07 標(biāo)簽：印刷線路 1523
常見SMT貼裝工藝分析
常見SMT貼裝工藝研究 電子技術(shù)的飛速發(fā)展促進(jìn)了表面貼裝技術(shù)的不斷發(fā)展。電子元器件越做越精細(xì)；針腳間距越來越小；對元器件貼裝強(qiáng)度和可靠性的要求越...
2009-04-07 標(biāo)簽：貼裝 1596
激光加工技術(shù)在柔性線路板中的應(yīng)用
激光加工技術(shù)在柔性線路板中的應(yīng)用 高密度柔性線路板是整個柔性線路板的一個部分，一般定義為線間距小于200μm或微過孔小于250μm的柔...
2009-04-07 標(biāo)簽：線路板 1411
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹 在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性...
2009-04-07 標(biāo)簽：封裝 1261
柔性電路板的原材料分析
柔性電路(FPC)又稱軟性電路，是上世紀(jì)70年代美國為發(fā)展航天火箭技術(shù)發(fā)展而來的技術(shù)，是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳曲撓性的印...
2009-04-07 標(biāo)簽：柔性 2246
如何解決PCB組裝中焊接橋連缺陷
如何解決PCB組裝中焊接橋連缺陷 印刷線路板組裝包含的技術(shù)范圍很廣，從單面通孔插裝到復(fù)雜的雙面回焊組裝，以及需...
2009-04-07 標(biāo)簽：焊接 2066
如何運(yùn)用統(tǒng)計(jì)軟件控制再流焊工藝缺陷
如何運(yùn)用統(tǒng)計(jì)軟件控制再流焊工藝缺陷 統(tǒng)計(jì)是客觀測量變量的工具，它的正確應(yīng)用是...
2009-04-07 標(biāo)簽：流焊 772
無鉛焊接在操作過程中的常見問題
無鉛焊接在操作過程中的常見問題目前，電子制造正處于從有鉛向無鉛焊接過渡的特殊階段，無論從環(huán)保、立法、市場競爭和產(chǎn)品可靠性等方面來看，無鉛...
2009-04-07 標(biāo)簽：無鉛 1419
錫膏回流過程和注意要點(diǎn)
錫膏回流過程和注意要點(diǎn) 錫膏（solder paster），也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體，比重界乎7.2--8.5。與傳統(tǒng)焊錫膏相比，...
2009-04-07 標(biāo)簽：錫膏 1946
電鍍在PCB板中的應(yīng)用
電鍍在PCB板中的應(yīng)用 電子產(chǎn)品所需要的精密的技術(shù)和環(huán)境與安全適應(yīng)性的嚴(yán)格要求促使電鍍實(shí)踐取得了長足的進(jìn)步，這一點(diǎn)明顯的體現(xiàn)在了制造高復(fù)雜度、高分辨率的多基...
2009-04-07 標(biāo)簽：電鍍 1300
CTP絲印刷計(jì)算機(jī)技術(shù)介紹
CTP絲網(wǎng)印刷計(jì)算機(jī)技術(shù)介紹 絲印直接制版（CTS- computer to screen）在國外已經(jīng)發(fā)展了很多年，而在國內(nèi)則處于剛剛起步階段。 ...
2009-04-07 標(biāo)簽：絲印 1108
影響PCB回流爐設(shè)備的因素及解決方法
影響PCB回流爐設(shè)備的因素及解決方法 現(xiàn)在人們越來越重視環(huán)保節(jié)能健康，電子無鉛化成為發(fā)展趨勢。在無鉛回流焊接工藝中回流爐設(shè)備對生產(chǎn)高質(zhì)量無鉛產(chǎn)品有...
2009-04-07 標(biāo)簽：回流 1891
如何選擇無鉛焊接材料
如何選擇無鉛焊接材料 現(xiàn)今無論是出于環(huán)?；蛘吖?jié)能的要求，還是技術(shù)方面的考慮，無鉛化越來越成為眾多PCB廠家的選擇?！ ∪欢?..
2009-04-07 標(biāo)簽： 2399
如何清除SMT中誤印錫膏
如何清除SMT中誤印錫膏 錫膏也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體，比重界乎:7.2-8.5。與傳統(tǒng)焊錫膏相比，多了金屬成分。于零到十度間低溫保存，五至七度最佳。...
2009-04-07 標(biāo)簽：錫膏 1102
PCB外形加工鉆削工藝
PCB外形加工鉆削工藝 鉆削是PCB外形加工工藝中的重要一環(huán)，其中鉆頭選擇尤為關(guān)鍵。以鉆尖和刀體之間連接強(qiáng)度高而著稱的焊接式硬質(zhì)合金鉆頭...
2009-04-07 標(biāo)簽：外形 1395
回流焊工藝發(fā)展介紹
回流焊工藝發(fā)展介紹 由于電子產(chǎn)品不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。首先在混合集成電路組裝中采...
2009-04-07 標(biāo)簽：流焊 1673
PCB基礎(chǔ)知識簡介
PCB基礎(chǔ)知識簡介 PCB的英文全稱:Printed Circuie Board,中文全稱是：印制線路板 PCB是英文(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱。通常把在絕...
2009-04-07 標(biāo)簽：PCB基礎(chǔ) 4279
常見PCB板基材分析
常見PCB板基材分析 電子信息工業(yè)的飛速發(fā)展，使電子產(chǎn)品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性方向發(fā)展。從20世紀(jì)70年代中期的一般表面安裝技術(shù)(SMT)，到9...
2009-04-07 標(biāo)簽：基材 10226
如何利用PCB抄板返原理圖自制太陽能手機(jī)充電器
如何利用PCB抄板返原理圖自制太陽能手機(jī)充電器 在PCB抄板技術(shù)中，反推原理圖是指依據(jù)PCB文件圖或者直接根據(jù)產(chǎn)品實(shí)物反推出PCB電路圖，旨在說明線路板...
2009-04-07 標(biāo)簽：PCB抄板 6132
印制電路圖像形成技術(shù)的術(shù)語介紹
印制電路圖像形成技術(shù)的術(shù)語介紹 圖像形成技術(shù)之激光投影成像Laser Projection lmaging ：是利用光學(xué)投影成像，具有批量成像和高分辯率的特...
2009-04-07 標(biāo)簽：印制電路 846
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