制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
導(dǎo)致事故的心理因素
導(dǎo)致事故的心理因素 安全生產(chǎn)直接關(guān)系到人民的生命和國家的利益。對企業(yè)而言，它是實現(xiàn)企業(yè)經(jīng)濟效益的基礎(chǔ)，是企業(yè)穩(wěn)定發(fā)展的...
2009-04-17 標(biāo)簽：事故 2420
便攜設(shè)備LCD背光LED驅(qū)動方案
出于對于照明的基本需求，如何更有效的利用各種能源產(chǎn)生更多的照明，成為探索新的照明技術(shù)的巨大驅(qū)動力。從原始的燃料照明到白熾燈，從熒光燈到各種發(fā)光...
2009-04-15 標(biāo)簽：lcd 554
Protel2004中產(chǎn)生的Gerber文件與各層對應(yīng)關(guān)系表
Protel2004中產(chǎn)生的Gerber文件與各層對應(yīng)關(guān)系表 由Protel2004產(chǎn)生的Gerber文件各層擴展名與PCB原來各層對應(yīng)關(guān)系表: Layer : File extension頂層Top (copper) Layer : .GTL底層Bottom (c...
2009-04-15 標(biāo)簽：PROTEL 1712
PCB板制作注意事項
PCB板制作注意事項 1.原理圖常見錯誤： （1）ERC報告管腳沒有接入信號： a. 創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性； b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致...
2009-04-15 標(biāo)簽：PCB板 1368
印刷電路板的常用單位換算表
印刷電路板的常用單位換算表 (2)1OZ／gal＝7.49g／1；(3)1ASF＝0.1075A／dm2；(4)1psi=0.0704Kg／cm2；(5)1ft2＝12in；(6)1mil＝25.4μm；(7)1in＝2...
2009-04-15 標(biāo)簽： 4490
印制電路板的常見電性與特性名稱解釋
印制電路板的常見電性與特性名稱解釋 2. 印制電路板制造常用鹽類的金屬含量：見表2：常用鹽類金屬含量數(shù)據(jù)表。&n...
2009-04-15 標(biāo)簽：常見 1335
半固化片質(zhì)量檢測方法
半固化片質(zhì)量檢測方法 (2)稱重：使用精確度為0．001克天平稱重Wl(克)；(3)加熱：在溫度為566．14℃加熱燒60分鐘，冷卻后再進行稱量W2(克)；...
沉銅質(zhì)量控制方法
沉銅質(zhì)量控制方法 1．化學(xué)沉銅速率的測定： (2)測定步驟： B. 在350-370克／升鉻酐和208-228毫升／升硫酸混合...
2009-04-15 標(biāo)簽：質(zhì)量 1376
Protel中PCB工藝介紹
Protel中PCB工藝簡介 不少初學(xué)者感到Protel軟件本身簡單易學(xué)，容易上手，但較難理解的反倒是軟件以外的一些概念和術(shù)語。為推廣這一強有力的EDA工具，國內(nèi)出版了該軟件的...
2009-04-15 標(biāo)簽：PROTEL 819
軟性PCB板的基礎(chǔ)知識
軟性PCB板的基礎(chǔ)知識 隨著軟性PCB產(chǎn)量比的不斷增加及剛撓性PCB的應(yīng)用與推廣，現(xiàn)在比較常見在說PCB時加上軟性、剛性或剛撓性再說它是幾層的PC...
2009-04-15 標(biāo)簽：軟板 2499
PCB及相關(guān)材料IEC標(biāo)準(zhǔn)
PCB及相關(guān)材料IEC標(biāo)準(zhǔn) 國際電工委員會（簡稱IEC）是一個由各國技術(shù)委員會組成的世界性標(biāo)準(zhǔn)化組織，我國的國家標(biāo)準(zhǔn)主要是以IEC標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)制定，IE...
2009-04-15 標(biāo)簽：IEC 2640
電感線圈應(yīng)用須知
電感線圈應(yīng)用須知 為了使客戶更全面地了解電感的使用方法，介于電子元器件的特殊性,特編制以下操作指南,供廣大客戶朋參考,...
2009-04-10 標(biāo)簽：電感線 1559
常用助焊劑的基本要求
常用助焊劑的一些基本要求 通過對助焊劑作用與工作原理的分析，概括來講，常用助焊劑應(yīng)滿足以下幾點基本要求： ...
2009-04-10 標(biāo)簽：助焊劑 4233
技術(shù)愈先進汽車電子為何故障越來越多
現(xiàn)在汽車配置越來越高，技術(shù)也越來越先進，但是隨著越來越多的汽車電子技術(shù)應(yīng)用到汽車上，汽車電子故障率也在不斷增多。那么，大多數(shù)汽車電子故障主要是哪些...
2009-04-10 標(biāo)簽：汽車電子 1788
電子制作入門知識百題
電子制作入門知識百題 一、電的基礎(chǔ)知識1、電是什么？電有幾種？電有何重要特性？電是最早從“摩擦起電”現(xiàn)象中表現(xiàn)出來實物...
2009-04-10 標(biāo)簽：電子制作 2739
采用L297和L298的步進電機驅(qū)動器的設(shè)計
步進電機廣泛應(yīng)用于對精度要求比較高的運動控制系統(tǒng)中，如機器人、打印機、軟盤驅(qū)動器、繪圖儀、機械閥門控制器等。目前，對步進電機的控制主要有由分散器件組成的環(huán)...
2009-04-10 標(biāo)簽：電機 9924
鍍通孔(PTH)常見問題及解決方法
鍍通孔(PTH)常見問題及解決方法 （A）孔清潔調(diào)整處理 1．問題：基板進行孔清潔處理時帶出的泡沫過多，導(dǎo)致下工序槽液被沾污。 原因： ...
2009-04-08 標(biāo)簽：解決方法 4967
用于HDI批量生產(chǎn)的LDI技術(shù)
用于HDI批量生產(chǎn)的LDI技術(shù) 簡介 毫無疑問，早期激光直接成像（LDI）技術(shù)的采用者通常是那些需要快速精確制樣的周期快、原型樣機（Prototype）或大容量生產(chǎn)商。 ...
2009-04-08 標(biāo)簽：PCB設(shè)計可制造性設(shè)計華秋DFMPCB設(shè)計華秋DFM可制造性設(shè)計批量 5432
多層印制板金屬化孔鍍層缺陷成因分析
多層印制板金屬化孔鍍層缺陷成因分析 分析了金屬化孔鍍層的主要缺陷及產(chǎn)生原因，從各主要工序出發(fā)，提出了如何優(yōu)化工藝參數(shù)，進行嚴(yán)格的工藝及生...
2009-04-08 標(biāo)簽：印制板 2238
PCB油墨選用知識 (液態(tài)感光線路油墨應(yīng)用工藝)
PCB油墨選用知識 (液態(tài)感光線路油墨應(yīng)用工藝) 引 言 ： CB制造工藝（Technology）中，無論是單、雙面板及多層板（MLB），最基本、最關(guān)鍵的工序之一是圖形轉(zhuǎn)移，即將照相底...
2009-04-08 標(biāo)簽：pcb 4787
表面貼裝技術(shù)選擇的問題研究
表面貼裝技術(shù)選擇的問題研究 并非所有的連接器皆提供相同的功能。當(dāng)然，它們表面上也許看起來是一樣的，也試著去完成它們的設(shè)...
2009-04-08 標(biāo)簽：貼裝 1297
電源逆變器的制造工藝問答
電源逆變器的制造工藝問答 1． 電源逆變器的持續(xù)輸出功率與峰值輸出功率有什么不同？ 持續(xù)功率和峰值功率因其表達的意義而不...
2009-04-08 標(biāo)簽：制造工藝 1229
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