制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
淺析常用防反接保護(hù)電路及功耗計(jì)算
采用電池是最方便干凈的電源，為電子電路提供電壓。還有許多其他方法，為電子設(shè)備供電，如適配器，太陽(yáng)能電池等，但最常見的直流電源是電池。通常，所有設(shè)備都帶有防反接保護(hù)電路，但...
2023-09-04 標(biāo)簽：MOSFET整流器電源電壓肖特基二極管MOSFET反接保護(hù)電路整流器電源電壓肖特基二極管 2551
疊層電感和繞線電感的區(qū)別在哪？
貼片電感從制造工藝上可分為：繞線型、疊層型、編織型和薄膜片式電感器。常用的為繞線型電感和疊層型電感，繞線型電感是傳統(tǒng)繞線電感器小型化的產(chǎn)物，而疊層型電感采用多層印刷技術(shù)和...
泰凌微電子獲得Matter v1.1證書，推動(dòng)Matter標(biāo)準(zhǔn)的普及和發(fā)展
近日，泰凌微電子成功通過(guò)了基于TLSR9系列芯片的Matter開/關(guān)燈開關(guān)（On/Off Light Switch）參考方案的Matter v1.1認(rèn)證。這一里程碑事件標(biāo)志著泰凌微電子首次獲得Matter v1.1證書，同時(shí)也意味著設(shè)備制造...
軟磁鐵氧體材料的應(yīng)用
軟磁鐵氧體材料的電磁性能與一致性是下游電子磁性元件客戶產(chǎn)品關(guān)鍵的評(píng)價(jià)指標(biāo)，產(chǎn)品性能由原料配方、生產(chǎn)設(shè)備、制備工藝、生產(chǎn)過(guò)程管控等因素共同決定。因此，實(shí)現(xiàn)高性能磁性材料產(chǎn)品...
超過(guò)M1芯片？蘋果A17芯片與M1芯片的對(duì)比
今年的 iPhone 15 系列依然不例外，和之前的 iPhone 一樣，最新版的 A17 芯片只有 Pro 版才會(huì)搭載。...
核芯互聯(lián)發(fā)布輸入擺幅高達(dá)8.192Vpp的高速SAR ADC芯片CL1626
CL1626是一款16位、10MSPS的電荷再分配逐次逼近型(SAR)模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，硬件上可以完全兼容AD7626。SAR架構(gòu)提供良好的噪聲性能和線性度。...
2023-09-04 標(biāo)簽：adc信噪比模數(shù)轉(zhuǎn)換器QFN封裝lvds接口ADC芯片 2602
蘋果秒殺安卓？蘋果A17性能被爆提升近50%
蘋果一直以來(lái)在**芯片**設(shè)計(jì)上的創(chuàng)新力和技術(shù)實(shí)力都非常出色。A系列**芯片**的推出使得**蘋果**在移動(dòng)**芯片**領(lǐng)域一直保持著領(lǐng)先地位。...
2023-09-04 標(biāo)簽：安卓手機(jī)蘋果手機(jī)移動(dòng)芯片GPU芯片 2052
蘋果A17屬于什么檔次？蘋果A17提升大嗎？
蘋果的芯片一直以來(lái)的表現(xiàn)都非常的不錯(cuò)，此次的a17更是有相關(guān)數(shù)據(jù)可以顯示出來(lái)證明提升將近有一半多。...
今日看點(diǎn)丨華為前高管王成錄稱明年將有鴻蒙 PC 版系統(tǒng)；美光1-gamma制程DRAM將于
1. 傳蘋果iPhone 15 系列有5 款機(jī)型，新增iPhone 15 Ultra ? 蘋果新一代iPhone 15系列預(yù)計(jì)9月13日凌晨發(fā)表，在發(fā)表倒數(shù)之際，又有消息傳出，iPhone 15全系列陣容將有5款機(jī)型。 ? 爆料客Majin Bu最新表示，...
精密激光焊接機(jī)的應(yīng)用范圍科普
編輯：鐳拓激光激光焊接技術(shù)想必大家都已經(jīng)不會(huì)感覺(jué)到陌生，激光焊接機(jī)作為一種高效的焊接設(shè)備，它比傳統(tǒng)的焊接方式無(wú)論是在焊接速度，還是焊接精度等方面都具有非常大的優(yōu)勢(shì)。激光焊...
對(duì)決：正裝芯片與倒裝芯片，哪種更勝一籌？
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，芯片裝配（Chip Mounting）是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。特別是在LED產(chǎn)業(yè)中，正裝芯片和倒裝芯片的選擇會(huì)直接影響產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性和成本。本文將詳細(xì)對(duì)比正裝芯片與倒裝芯...
2023-09-04 標(biāo)簽：led芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 7989
半導(dǎo)體制冷技術(shù)應(yīng)用--全自動(dòng)特定蛋白分析儀
全自動(dòng)特定蛋白分析儀是針對(duì)特定蛋白質(zhì)進(jìn)行高通量檢測(cè)分析的專用儀器。它集成了蛋白質(zhì)截留、洗脫、檢測(cè)等模塊，實(shí)現(xiàn)對(duì)特定目標(biāo)蛋白的自動(dòng)快速分析。全自動(dòng)特定蛋白分析儀采用針對(duì)目標(biāo)...
閥體的作用及工作原理
200P型減壓閥為一直接作用式可調(diào)減壓閥，采用隔膜型水力操作方式，可水平或垂直安裝于給水、消防系統(tǒng)或其他清水系統(tǒng)中。在一定流水范圍內(nèi)可控制該閥門出口壓力為一相對(duì)固定值。200P型為...
2023-09-04 標(biāo)簽：供水系統(tǒng)減壓閥止回閥 4132
SMT工廠的錫膏印刷出現(xiàn)的問(wèn)題有哪些？
在SMT貼片加工中錫膏印刷是占據(jù)重要地位的一個(gè)加工環(huán)節(jié)，并且在SMT加工中是比較靠前的一個(gè)加工生產(chǎn)過(guò)程，還是一個(gè)容易出現(xiàn)加工不良地方。很多貼片加工的不良問(wèn)題都是由于錫膏印刷出現(xiàn)失...
如何選擇合適的芯片粘接方法？從基礎(chǔ)到應(yīng)用的全面指南
在現(xiàn)代電子設(shè)備和系統(tǒng)中，芯片粘接技術(shù)起著至關(guān)重要的作用。芯片粘接不僅確保電子元件之間的物理連接，還影響電性能、信號(hào)完整性、可靠性和系統(tǒng)壽命。隨著微電子技術(shù)的快速發(fā)展，芯片...
2023-09-02 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝微電子 3568
中國(guó)機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)鏈分析
機(jī)器視覺(jué)是一個(gè)包含大量技術(shù)、軟硬件產(chǎn)品、集成系統(tǒng)、動(dòng)作、方法和專業(yè)知識(shí)的一門系統(tǒng)工程學(xué)科，涉及圖像處理、機(jī)械工程、光源照明、光學(xué)、傳感、算法以及計(jì)算機(jī)技術(shù)等技術(shù)，試圖以新...
2023-09-04 標(biāo)簽：圖像處理機(jī)器視覺(jué)工業(yè)機(jī)器人智能制造 1043
高力波課題組實(shí)現(xiàn)無(wú)缺陷石墨烯穩(wěn)定封裝氫分子
由于原子尺度的限制，二維層狀材料中的層間空間可以用于研究離子、原子和分子在限域空間中的異常行為，如無(wú)摩擦輸運(yùn)、毛細(xì)凝聚和異常極化等。...
環(huán)球儀器FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)的優(yōu)勢(shì)
環(huán)球儀器將在9月6日至8日期間，聯(lián)同母公司臺(tái)達(dá)電子，參加在臺(tái)北南港展覽館舉行的SEMICON臺(tái)灣2023。在展位上（Q5446），環(huán)球儀器將演示異構(gòu)集成解決方案，及各種針對(duì)先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的送料器的...
2023-09-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體貼片機(jī)環(huán)球儀器 2043
連接組件行業(yè)技術(shù)要求及特點(diǎn)
技術(shù)與市場(chǎng)：從連接器發(fā)展看中國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)走勢(shì) 連接組件是終端電子產(chǎn)品、汽車等的重要組件，伴隨著下游產(chǎn)品的小型化、集成化和定制化需求，不同種類、不同廠家涉及生產(chǎn)的終端產(chǎn)品...
module對(duì)EDA工具的管理
首先，終端輸入module list看看哪些工具可以用：可以看到目前用的dc/T-2022.03-SP5...
在模塊化設(shè)計(jì)過(guò)程中編寫testbench并仿真的方法介紹
?在開始設(shè)計(jì)前，根據(jù)設(shè)計(jì)劃分好各功能模塊（為了敘述方便，這里以對(duì)“FPGA數(shù)字信號(hào)處理（十三）鎖相環(huán)位同步技術(shù)的實(shí)現(xiàn)”中設(shè)計(jì)的系統(tǒng)仿真為例）。...
2023-09-04 標(biāo)簽：鎖相環(huán)FPGA設(shè)計(jì)仿真器DDCVivado 3583
電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中繞不開的EMC、EMI和ESD
EMC設(shè)計(jì)是電子工程師在設(shè)計(jì)中遇到常見難題，電磁兼容性（EMC）是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中符合要求運(yùn)行并不對(duì)其環(huán)境中的任何設(shè)備產(chǎn)生無(wú)法忍受的電磁干擾的能力。...
2023-09-04 標(biāo)簽：ESD壓敏電阻靜電放電電磁干擾EMC設(shè)計(jì) 1571
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
