制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
浩寶推出IGBT功率半導(dǎo)體無(wú)空洞、高可靠真空焊接設(shè)備
隨著全球新能源的發(fā)展，功率半導(dǎo)體行業(yè)正在快速發(fā)展。IGBT功率模塊在封裝焊接時(shí)有著低空洞率、高可靠性、消除氧化、高效生產(chǎn)等需求...
2023-09-01 標(biāo)簽：MOSFETIGBTLED封裝功率半導(dǎo)體MEMS技術(shù) 9092
下一代超精密激光加工解決案例
光的功能有多強(qiáng)大？下面先看看國(guó)內(nèi)權(quán)威媒體對(duì)先進(jìn)激光技術(shù)應(yīng)用的一則新聞報(bào)道！...
華為MATE60是5G網(wǎng)絡(luò)嗎 華為MATE60是麒麟芯片嗎
華為MATE60是5G網(wǎng)絡(luò)嗎 目前，華為公司還沒(méi)有官方發(fā)布Mate60這款手機(jī)，因此無(wú)法確定Mate60是否支持5G網(wǎng)絡(luò)。不過(guò)，從Mate系列手機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)看，未來(lái)的Mate60或許會(huì)支持5G網(wǎng)絡(luò)。 華為公司是全球領(lǐng)先...
2023-09-01 標(biāo)簽：華為平板電腦5G網(wǎng)絡(luò)麒麟芯片5G網(wǎng)絡(luò)華為平板電腦麒麟芯片 12750
晶能光電首發(fā)12英寸硅襯底InGaN基三基色外延
近日，晶能光電發(fā)布12英寸硅襯底InGaN基紅、綠、藍(lán)全系列三基色Micro LED外延技術(shù)成果。...
2023-09-01 標(biāo)簽：CMOSLED技術(shù)Micro LEDCMOSInGanLED技術(shù)Micro LED 2585
3D感知賦能終端智能，物奇邊緣計(jì)算芯片WQ5007榮獲「最具創(chuàng)新價(jià)值產(chǎn)品獎(jiǎng)」
近日，2023第七屆人工智能大會(huì)暨第四屆中國(guó)人工智能卓越創(chuàng)新獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮成功舉行。物奇低功耗3D感知邊緣算力平臺(tái)芯片WQ5007憑借其領(lǐng)先的性能和優(yōu)秀的市場(chǎng)表現(xiàn)，斬獲最具創(chuàng)新價(jià)值產(chǎn)品獎(jiǎng)，彰...
2023-09-01 標(biāo)簽：邊緣計(jì)算 1482
錦浪科技蟬聯(lián)全球第三大逆變器制造商
日前，全球知名研究機(jī)構(gòu)Wood Mackenzie(伍德麥肯茲)公布了2022年全球光伏逆變器企業(yè)出貨量Top 10排名，錦浪科技（Solis）蟬聯(lián)全球第三大逆變器制造商。...
什么是工藝審查?板級(jí)電路裝焊的工藝性審查
工藝審查是電氣互聯(lián)工藝設(shè)計(jì)的關(guān)鍵部分，工藝審查就是對(duì)電路設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的工藝性、規(guī)范性、繼承性、合理性和生產(chǎn)可行性等相關(guān)工藝問(wèn)題進(jìn)行分析與評(píng)價(jià)，并提出意見(jiàn)或建議，最后進(jìn)行...
2023-09-01 標(biāo)簽：電路圖電路設(shè)計(jì) 2088
曦智科技攜全新光電計(jì)算產(chǎn)品亮相Hot Chips大會(huì)
美國(guó)西部時(shí)間8月29日，在斯坦福大學(xué)舉行的全球芯片行業(yè)年度盛會(huì)Hot Chips大會(huì)上，全球光電混合計(jì)算領(lǐng)軍企業(yè)曦智科技進(jìn)行了全新光電計(jì)算產(chǎn)品Hummingbird的首次公開(kāi)演示。這是繼美國(guó)西部時(shí)間...
2023-09-01 標(biāo)簽：曦智科技 1139
微弧氧化工藝是什么？微弧氧化技術(shù)工藝流程及參數(shù)要求
微弧氧化技術(shù)工藝流程 主要包含三部分：鋁基材料的前處理，微弧氧化，后處理三部分 其工藝流程如下：鋁基工件→化學(xué)除油→清洗→微弧氧化→清洗→后處理→成品檢驗(yàn)。...
瑞豐光電戶外高光效照明解決方案
隨著綠色照明的逐漸推廣，LED作為最具優(yōu)勢(shì)的新型高效節(jié)能照明產(chǎn)品，正成為世界各國(guó)節(jié)能照明重點(diǎn)推廣產(chǎn)品。...
半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝的各個(gè)階段闡述
近年來(lái)，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類(lèi)工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開(kāi)展可行性測(cè)試、并優(yōu)化封裝特性。...
2023-09-01 標(biāo)簽：PCB板半導(dǎo)體封裝模擬器PIN管UTM 2022
管道的常見(jiàn)分類(lèi)有哪些 金屬管材有哪些種類(lèi)
管子分類(lèi)方法很多，按材質(zhì)分類(lèi)可分為金屬管、非金屬管和鋼襯非金屬?gòu)?fù)合管。 非金屬管主要有橡膠管、塑料管、石棉水泥管、石墨管、玻璃鋼管等，非金屬管的使用同金屬管相比所占比例較...
MeetKai著眼于數(shù)字孿生與新一代AI模型結(jié)合
數(shù)字孿生并不是一個(gè)新概念。但通過(guò)將其與新一代AI模型相結(jié)合，初創(chuàng)公司MeetKai正在投入資源創(chuàng)建有效的互動(dòng)工具，例如供工廠用于優(yōu)化生產(chǎn)流程和遠(yuǎn)程虛擬培訓(xùn)的工具。...
2023-09-01 標(biāo)簽：機(jī)器學(xué)習(xí)模擬芯片半導(dǎo)體設(shè)計(jì)ai技術(shù)ChatGPT 1657
精度與可靠性的雙重保證：壓力傳感器芯片封裝技術(shù)一探究竟
壓力傳感器在日常生活和工業(yè)應(yīng)用中起到至關(guān)重要的作用。從血壓監(jiān)測(cè)到航空發(fā)動(dòng)機(jī)測(cè)試，壓力傳感器的應(yīng)用領(lǐng)域多種多樣。其中，芯片封裝技術(shù)是壓力傳感器性能與可靠性的關(guān)鍵因素。本文將...
麒麟9000S芯片從哪來(lái) 麒麟9000是麒麟最好的芯片嗎
麒麟9000S芯片從哪來(lái) 目前，沒(méi)有最新的消息顯示華為公司會(huì)推出麒麟9000S芯片?？梢源_定的是，麒麟9000和麒麟9000E芯片是由華為公司自主研發(fā)和生產(chǎn)的。這兩款芯片搭載于華為Mate 40系列手機(jī)和...
2023-09-01 標(biāo)簽：芯片華為移動(dòng)設(shè)備麒麟9000麒麟9000s 14561
麒麟9000芯片是美國(guó)的嗎 麒麟9000芯片和美國(guó)有什么關(guān)系
麒麟9000芯片是美國(guó)的嗎 麒麟9000芯片不是美國(guó)的，麒麟9000芯片是由中國(guó)華為公司自主研發(fā)的處理器芯片。但是，麒麟系列芯片中可能會(huì)涉及到一些來(lái)自美國(guó)或其他國(guó)家的技術(shù)，比如說(shuō)ARM架構(gòu)等...
2023-09-01 標(biāo)簽：處理器芯片華為互聯(lián)網(wǎng)麒麟9000 16744
內(nèi)存芯片制造工藝 DRAM工藝流程 堆疊式DRAM工藝流程
內(nèi)存芯片在驅(qū)動(dòng)ic市場(chǎng)和ic技術(shù)發(fā)展方面發(fā)揮了重要作用。市場(chǎng)上兩個(gè)主要的內(nèi)存產(chǎn)品分別是DRAM和NAND。...
2023-09-01 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器內(nèi)存芯片ICT技術(shù)NMOS管DRAM控制器ICT技術(shù)NMOS管內(nèi)存芯片存儲(chǔ)器 11367
軟磁鐵氧體磁芯庫(kù)存呆料應(yīng)該如何處理才能減小損失？
處理軟磁鐵氧體磁芯庫(kù)存呆料，可以考慮以下幾種方法來(lái)減小損失...
2023-09-01 標(biāo)簽：軟磁鐵氧體 1711
科沃斯商用清潔機(jī)器人榮獲維科杯2023人工智能優(yōu)秀創(chuàng)新力產(chǎn)品獎(jiǎng)
近日，由高科技行業(yè)門(mén)戶OFweek維科網(wǎng)主辦的維科杯·OFweek 2023（第八屆）人工智能行業(yè)年度評(píng)選頒獎(jiǎng)典禮在深圳舉行。...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
