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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
800V電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)解讀

800V電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)解讀

由于電池仍然是電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的最主要成本構(gòu)成,因此以最高效的方式使用電池提供的能量是很重要的,從電能到機(jī)械能的轉(zhuǎn)換效率即電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)效率就顯得及其重要。...

2023-08-01 標(biāo)簽:電動(dòng)機(jī)逆變器驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)SiCSiC電動(dòng)機(jī)純電動(dòng)汽車逆變器驅(qū)動(dòng)系統(tǒng) 2220

3D封裝結(jié)構(gòu)與2.5D封裝有何不同?3D IC封裝主流產(chǎn)品介紹

3D封裝結(jié)構(gòu)與2.5D封裝有何不同?3D IC封裝主流產(chǎn)品介紹

2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù),它們都可以實(shí)現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連,從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。...

2023-08-01 標(biāo)簽:SoC芯片半導(dǎo)體封裝IC封裝SRAM存儲(chǔ)器TSV封裝2.5D封裝 5605

晶圓出貨量繼續(xù)下降,但芯片制造商正在抬頭

盡管晶圓出貨量再次下降,但主要芯片制造商預(yù)計(jì) 2023 年下半年將出現(xiàn)復(fù)蘇。...

2023-08-01 標(biāo)簽:硅晶圓芯片制造人工智能CoWoSHBM 1606

smt物料損耗原因及解決方法有哪些

1.安裝物料的時(shí)候,撕料帶太長(zhǎng)了。導(dǎo)致壓料太多引起的遺失損耗。 解決方案:培訓(xùn)操作員裝料的時(shí)候要留兩三個(gè)空位,壓料到了料窗看得到物料就行了。這樣就可以檢測(cè)飛達(dá)齒輪位置、卷帶...

2023-08-01 標(biāo)簽:smtPCBA貼片加工 2574

半導(dǎo)體制造中的清洗工藝技術(shù)改進(jìn)方法

半導(dǎo)體制造中的清洗工藝技術(shù)改進(jìn)方法

隨著晶體管尺寸的不斷微縮,晶圓制造工藝日益復(fù)雜,對(duì)半導(dǎo)體濕法清洗技術(shù)的要求也越來(lái)越高。...

2023-08-01 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)晶體管半導(dǎo)體制造晶圓制造 7191

求一種基于機(jī)器視覺(jué)的凝汽器管板焊縫檢測(cè)方案

求一種基于機(jī)器視覺(jué)的凝汽器管板焊縫檢測(cè)方案

凝汽器是火電、核電、化工、造紙等行業(yè)的關(guān)鍵設(shè)備之一,由數(shù)以萬(wàn)計(jì)的小孔徑冷凝管組成,在汽輪機(jī)中起冷源的作用,可提高發(fā)電機(jī)組的循環(huán)熱效率。...

2023-08-01 標(biāo)簽:控制器機(jī)器視覺(jué)發(fā)電機(jī)發(fā)電機(jī)控制器控制器機(jī)器視覺(jué)汽輪機(jī) 944

碳化硅(SiC)芯片設(shè)計(jì)的一些關(guān)鍵考慮因素

碳化硅(SiC)芯片設(shè)計(jì)的一些關(guān)鍵考慮因素

芯片表面一般是如圖二所示,由源極焊盤(Source pad),柵極焊盤(Gate Pad)和開爾文源極焊盤(Kelvin Source Pad)構(gòu)成。...

2023-08-01 標(biāo)簽:MOSFET芯片設(shè)計(jì)SiC碳化硅熱設(shè)計(jì) 2495

俄羅斯48核自主處理器大戰(zhàn)華為/Intel

俄羅斯的自主CPU處理器本來(lái)已經(jīng)有了起色,但形勢(shì)突變,直接被掐斷,殊為可惜,但并沒(méi)有完全放棄。...

2023-08-01 標(biāo)簽:ARM處理器AMD處理器熱設(shè)計(jì)CPU處理器intel芯片 2157

AMD Zen5移動(dòng)版銳龍8000兵分四路

AMD Zen5移動(dòng)版銳龍8000兵分四路

AMD正在全面布局Zen5架構(gòu)的下一代產(chǎn)品,從服務(wù)器到桌面再到筆記本全線出擊,首次全面采用大小核架構(gòu)。...

2023-08-01 標(biāo)簽:CCD單芯片芯片設(shè)計(jì)熱設(shè)計(jì)CCDRDNA單芯片熱設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì) 2365

Intel自曝:3nm工藝良率、性能簡(jiǎn)直完美!

Intel將在下半年發(fā)布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器將首次使用Intel 4制造工藝,也就是之前的7nm,但是Intel認(rèn)為它能達(dá)到4nm級(jí)別的水平,所以改了名字。...

2023-08-01 標(biāo)簽:處理器晶體管FET芯片制造intel芯片 1915

頻率精度的提出標(biāo)準(zhǔn)是什么?

頻率精度的提出標(biāo)準(zhǔn)是什么?

在射頻通信中,經(jīng)常有一個(gè)指標(biāo)設(shè)計(jì)會(huì)被提及,頻率精度,ppm。...

2023-08-01 標(biāo)簽:調(diào)制器QAMPPM射頻通信頻率儀 3900

什么是鎖相環(huán) 鎖相環(huán)的組成 鎖相環(huán)選型原則有哪些呢?

什么是鎖相環(huán) 鎖相環(huán)的組成 鎖相環(huán)選型原則有哪些呢?

大家都知道鎖相環(huán)很重要,它是基石,鎖相環(huán)決定了收發(fā)系統(tǒng)的基礎(chǔ)指標(biāo),那么如此重要的鎖相環(huán)選型原則有哪些呢?...

2023-08-01 標(biāo)簽:鎖相環(huán)比較器鑒相器環(huán)路濾波器數(shù)字控制振蕩器 7888

納米壓印技術(shù)助力手性成像超構(gòu)器件

納米壓印技術(shù)助力手性成像超構(gòu)器件

光的偏振是一種有價(jià)值的信息通道,在光學(xué)器件中得到了廣泛的研究。但是,目前在開發(fā)易于集成和大規(guī)模生產(chǎn)的低折射率對(duì)比度、大面積手性超構(gòu)器件(meta-device)方面的進(jìn)展非常有限。...

2023-08-01 標(biāo)簽:光譜測(cè)量?jī)x納米壓印技術(shù) 2444

芯動(dòng)聯(lián)科:高性能MEMS慣性傳感器龍頭

芯動(dòng)聯(lián)科主要從事高性能本土化MEMS傳感器的研發(fā),主要產(chǎn)品為高性能MEMS慣性傳感器,包括MEMS陀螺儀及MEMS加速度計(jì),在無(wú)人系統(tǒng)、信息通訊、自動(dòng)駕駛、石油勘探、高速鐵路、測(cè)量測(cè)繪等場(chǎng)景...

2023-08-01 標(biāo)簽:人工智能MEMS陀螺儀自動(dòng)駕駛mems芯片MEMS慣性傳感器mems芯片MEMS陀螺儀人工智能自動(dòng)駕駛 1545

什么是bga封裝 bga封裝工藝流程

什么是bga封裝 bga封裝工藝流程

BGA (Ball Grid Array)-球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù),高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝的底部,引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格 子的圖案,由此命名為BGA。目前的主板控制芯片組多采用此類封...

2023-08-01 標(biāo)簽:芯片封裝技術(shù)BGA芯片封裝tsop 4202

UPS如何安裝?如何配置計(jì)算?故障如何處理?

UPS如何安裝?如何配置計(jì)算?故障如何處理?

一個(gè)典型的數(shù)據(jù)中心供電系統(tǒng),由中壓配電、變壓器、低壓配電、不間斷電源、末端配電以及發(fā)電機(jī)等設(shè)備組成。其中,UPS的主要作用,是在市電電源中斷、發(fā)電機(jī)啟動(dòng)之前,確保所帶的負(fù)載持...

2023-08-01 標(biāo)簽:變壓器萬(wàn)用表UPS不間斷電源電池放電 1764

淺析NASA的聚變能源新捷徑

淺析NASA的聚變能源新捷徑

一個(gè)多世紀(jì)前,物理學(xué)家首次提出了氫元素聚變成氦從而為太陽(yáng)提供能量的猜想。研究人員花了很多年的時(shí)間才揭開秘密,原來(lái)是恒星內(nèi)部較輕的元素碰撞成較重的元素,并在這個(gè)過(guò)程中釋放能...

2023-08-01 標(biāo)簽:機(jī)器人探測(cè)器發(fā)電機(jī)RTG反射器 2450

什么是RRU?RRU的作用是什么?RRU有哪些關(guān)鍵指標(biāo)?

什么是RRU?RRU的作用是什么?RRU有哪些關(guān)鍵指標(biāo)?

基站,其實(shí)早已像水和電一樣融入了我們的生活,無(wú)時(shí)無(wú)刻不在為我們服務(wù)。但是,這個(gè)幕后英雄,卻不為多數(shù)人所理解。...

2023-08-01 標(biāo)簽:濾波器TDDRRUMIMO天線NB-IoT技術(shù) 20357

可生物降解的電活性納米纖維空氣過(guò)濾器用于自供能呼吸健康監(jiān)測(cè)

可生物降解的電活性納米纖維空氣過(guò)濾器用于自供能呼吸健康監(jiān)測(cè)

作為全球范圍內(nèi)影響公共健康、生態(tài)環(huán)境和經(jīng)濟(jì)發(fā)展的焦點(diǎn)問(wèn)題,污染空氣中細(xì)微顆粒物(PM2.5)由于尺寸小、成分復(fù)雜、穿透性強(qiáng),易被吸入到肺部后通過(guò)血液進(jìn)入心臟、肝臟和腎臟等幾乎所...

2023-08-01 標(biāo)簽:輸出電壓PLA過(guò)濾器納米發(fā)電機(jī) 2704

汽車供應(yīng)鏈的“新常態(tài)”

汽車供應(yīng)鏈的“新常態(tài)”

新冠初期芯片供應(yīng)的短缺,幾乎摧毀了汽車工業(yè)。最后,在2023年中,根據(jù)S&P Global Mobility的最近分析,“最糟糕的影響似乎已經(jīng)平息,汽車工業(yè)找到了新的常態(tài)?!痹搱?bào)告表示,“簡(jiǎn)而言之,...

2023-08-01 標(biāo)簽:處理器MOSFET半導(dǎo)體OEM自動(dòng)駕駛 516

哪家中國(guó)芯片公司能「吃下」大模型?

中國(guó)AI芯片公司的天花板,可能是AMD。...

2023-07-31 標(biāo)簽:加速器DSATPUAI芯片ChatGPT 2412

儲(chǔ)能市場(chǎng)的光,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體公司能借到嗎?

儲(chǔ)能市場(chǎng)的光,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體公司能借到嗎?

儲(chǔ)能市場(chǎng)被視作下一個(gè)萬(wàn)億投資機(jī)遇的風(fēng)口。...

2023-07-31 標(biāo)簽:PCB板逆變器IGBT電池管理系統(tǒng)功率半導(dǎo)體 2242

不止芯片,美歐還要大力補(bǔ)貼PCB?

芯片本身不能發(fā)揮作用。它們需要被電子元件、傳感器和電源連接和包圍。印刷電路板完成了這一關(guān)鍵任務(wù)。...

2023-07-31 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車半導(dǎo)體充電器PCB板芯片制造 2193

我們離不開的電源管理IC芯片基礎(chǔ)知識(shí)科普

談到芯片,出現(xiàn)在腦海里的是“高精尖”,是一條條電路,是一個(gè)個(gè)信號(hào),是“0”和“1”……如今芯片已經(jīng)參與到了我們生活的方方面面,凡是有電的地方,就離不開芯片。...

2023-07-31 標(biāo)簽:集成電路穩(wěn)壓器晶體管電源管理IC電源管理芯片 1778

EUV光刻DDR5內(nèi)存狂飆 單條1TB不是夢(mèng)

EUV光刻DDR5內(nèi)存狂飆 單條1TB不是夢(mèng)

隨著制程工藝的進(jìn)步,DRAM內(nèi)存芯片也面臨著CPU/GPU一樣的微縮難題,解決辦法就是上EUV光刻機(jī),但是設(shè)備實(shí)在太貴,現(xiàn)在還要榨干DUV工藝最后一滴,DDR5內(nèi)存有望實(shí)現(xiàn)單條1TB。...

2023-07-31 標(biāo)簽:DRAM芯片EUV光刻機(jī)DDR5DUVDDR5DRAM芯片DUVEUV光刻機(jī)GDDR 2152

華秋觀察 | 通訊產(chǎn)品 PCB 面臨的挑戰(zhàn),一文告訴你

華秋觀察 | 通訊產(chǎn)品 PCB 面臨的挑戰(zhàn),一文告訴你

印制電路板是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互聯(lián)件,被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。隨著電子產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)應(yīng)用更快發(fā)展、迭代、融合,PCB作為承載電子元器件并連接電路的橋梁,為滿足電子信息領(lǐng)域的新技...

2023-07-31 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品pcb電路板 1467

談?wù)劷z錐斷裂的9大原因

主要材料,刀具設(shè)計(jì),熱處理情況,加工精度,涂層質(zhì)量等等。例如,絲錐截面過(guò)渡處尺寸差別太大或沒(méi)有設(shè)計(jì)過(guò)渡圓角導(dǎo)致應(yīng)力集中,使用時(shí)易在應(yīng)力集中處發(fā)生斷裂。...

2023-07-31 標(biāo)簽:軟中斷 2640

高功率高光效VCSEL激光模組助力智慧智能新時(shí)代

高功率高光效VCSEL激光模組助力智慧智能新時(shí)代

隨著人工智能和物聯(lián)網(wǎng)(AIOT)的突飛猛進(jìn),激光模組的應(yīng)用迎來(lái)了更廣闊的發(fā)展空間。傳統(tǒng)的激光模組多為可見(jiàn)光, 隨著AIOT的廣泛應(yīng)用,為減少及避免造成光污染,也使得不可見(jiàn)紅外激光模組...

2023-07-31 標(biāo)簽:激光器人工智能脈沖信號(hào)AIoT芯片VCSEL芯片 4777

基于復(fù)合紙的具有自校正功能的金屬鈉陽(yáng)極!

基于復(fù)合紙的具有自校正功能的金屬鈉陽(yáng)極!

可與高容量負(fù)極(O2、CO2、S等)配合使用的堿金屬(Li、Na、K)已被公認(rèn)為滿足電動(dòng)汽車和電網(wǎng)規(guī)模儲(chǔ)能快速增長(zhǎng)需求的最理想的正極材料之一。...

2023-07-31 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車碳納米管FTIRTEM拉曼光譜 2429

弱相互作用對(duì)有機(jī)光電性質(zhì)調(diào)控的理論研究

弱相互作用對(duì)有機(jī)光電性質(zhì)調(diào)控的理論研究

相較于共價(jià)鍵相互作用,分子內(nèi)非共價(jià)相互作用是一種弱的兩個(gè)原子之間或者兩個(gè)基團(tuán)之間的非鍵相互作用。...

2023-07-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體諧振器 2145

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